【正文】 劃在 2023年或 2023年強(qiáng)制執(zhí)行。 ~ 212176。 第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到 *cm 第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到 25kg/mm以上 第七：電性能要求 第八：對(duì)清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè) 有一定的機(jī)械強(qiáng)度 可承受有機(jī)溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝 具有電性能以及機(jī)械性能的互換性 耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件的種類 有源元件 （陶瓷封裝） 無(wú)源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 CLCC （ ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封帶引線芯片載體 DIP（ dual inline package）雙列直插封裝 SOP（ small outline package）小尺寸封裝 QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝 BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無(wú)源表面 安裝元件總稱 SMD泛指有源表 面安裝元件 SMA Introduce 阻容元件識(shí)別方法 1． 元件尺寸公英制換算 （ =120mil、 =80mil） Chip 阻容元件 IC 集成電路 英制名稱 公制 mm 英制名稱 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 50 30 25 25 12 MOUNT SMA Introduce MOUNT 阻容元件識(shí)別方法 2． 片式電阻 、 電容識(shí)別標(biāo)記 電 阻 電 容 標(biāo)印值 電阻值 標(biāo)印值 電阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22023PF 51000PF SMA Introduce MOUNT IC第一腳的的辨認(rèn)方法 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) T93151— 1 HC02A 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) ① IC有缺口標(biāo)志 ② 以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí) ③ 以橫杠作標(biāo)識(shí) ④ 以文字作標(biāo)識(shí) （ 正看 IC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為 “ 1” ） SMA Introduce MOUNT 常見(jiàn) IC的封裝方式 Categories Typical Sample (not to scale) Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI Suffix New Suffix (New Products) Remarks DIP (Dualinline Package) 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA 100mil pitch type SDIP (Skinny Dualinline Package) no image 20, 22 RS RC 100mil pitch type SDIP (Shrink Dualinline Package) 30, 42, 64 SS RB 70mil pitch type SMA Introduce MOUNT 常見(jiàn) IC的封裝方式 Categories Typical Sample (not to scale) Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI Suffix New Suffix (New Products) Remarks DIP (Dualinline Package) 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA 100mil pitch type SDIP (Skinny Dualinline Package) no image 20, 22 RS RC 100mil pitch type SDIP (Shrink Dualinline Package) 30, 42, 64 SS RB 70mil pitch type SMA Introduce MOUNT 常見(jiàn) IC的封裝方式 Categories Typical Sample (not to scale) Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI Suffix New Suffix (New Products) Remarks DIP (Dualinline Package) 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA 100mil pitch type SDIP (Skinny Dualinline Package) no image 20, 22 RS RC 100mil pitch type SDIP (Shrink Dualinline Package) 30, 42, 64 SS RB 70mil pitch type SMA Introduce MOUNT 檢測(cè)項(xiàng)目 檢測(cè)方法元件：可焊性 潤(rùn)濕平衡實(shí)驗(yàn)，浸漬測(cè)試儀 引線共面性 光學(xué)平面檢查, 0 . 1 0 m m 貼片機(jī)共面檢查裝置 使用性能 抽樣檢查 P C B ：尺寸, 外觀檢查阻焊膜質(zhì)量 目檢，專用量具焊膜質(zhì)量翹曲，扭曲 熱應(yīng)力測(cè)試可焊性 旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試，波峰焊料浸漬測(cè)試焊料珠測(cè)試阻焊膜完整性 熱應(yīng)力測(cè)試材料：焊膏：金屬百分含量 加熱分離稱重法焊料球 再流焊粘度 旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)粉末氧化均量 俄歇分析法焊錫：金屬污染量 原子吸附測(cè)試助焊劑：活性 銅鏡測(cè)試濃度 比重計(jì)變質(zhì) 目測(cè)顏色貼片膠：粘性 粘接強(qiáng)度試驗(yàn)清洗劑：組成成分 氣體包譜分析法來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容 SMA Introduce MOUNT 貼片機(jī)的介紹 拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭 (安裝多個(gè)真空吸料嘴 )在 送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與 方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。 SMA Introduce MOUNT 轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板 (PCB)放于一 個(gè) X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作 時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在 轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個(gè)板上，每個(gè)板上包括 32個(gè) 140引腳的玻璃 心子元件。 一種用來(lái)驗(yàn)證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個(gè)“完美的”高引 腳數(shù) QFP的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來(lái)機(jī)器貼裝的 (看引腳圖 )。 ”， q 旋轉(zhuǎn)方向?yàn)?77。 176。 SMA Introduce REFLOW 再流的方式： 紅外線焊接 紅外 +熱風(fēng)（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風(fēng)焊接 熱型芯板（很少采用） SMA Introduce REFLOW Temperature Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃ 177。 工藝分區(qū)： （二）保溫區(qū) SMA Introduce REFLOW 目的：焊膏中的焊料使金粉開(kāi)始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊 劑潤(rùn)濕 焊盤和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì) 大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為 60~90秒。部分液態(tài)焊錫會(huì)從焊 縫流出，形成錫球。模板 開(kāi)口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對(duì)于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種 情況多出現(xiàn)在對(duì)細(xì)間距器件的焊盤漏印時(shí)，回流焊后必然造成引腳間 大量錫珠的產(chǎn)生。 REFLOW SMA Introduce REFLOW 立片問(wèn)題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機(jī)理 矩形片式元件的一端焊接在焊 盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象 就稱為曼哈頓現(xiàn)象。 SMA Introduce b) 在進(jìn)行汽相焊接時(shí)印制電路組件預(yù)熱不充分。 若片式元件的一對(duì)焊盤大小不同或不對(duì)稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所 以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。 ? 提高錫膏中金屬含量百分比。 ? 改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度。 ? NONWETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 ? OPEN 常發(fā)生于 J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。 SMA Introduce 對(duì)靜電敏感的電子元件 晶 片 種 類 靜電破壞電壓 VMOS MOSFET Gaa SFET EPROM JFET SAW OPAMP CMOS 301,800 100200 100300 100 1407,200 150500 1902,500 2503,000 ESD SMA Introduce 電子元件的損壞形式有兩種 完全失去功能 ? 器件不能操作 ? 約占受靜電破壞元件的百分之十 間歇性失去功能 ? 器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加 ? 約占受靜電破壞元件的百分之九十 在電子生產(chǎn)上進(jìn)行靜電防護(hù)，可免： ? 增加成本 ? 減低質(zhì)量 ? 引致客戶不滿而影響公司信譽(yù) ESD SMA Introduce 從一個(gè)元件產(chǎn)生以后，一直到它損壞以前，所有的過(guò)程都受到靜電 的威脅。 。這制度只可以保證現(xiàn)有品質(zhì)要求，但在產(chǎn) 品不斷改善 (Continuous Improvement)方面，并沒(méi)有什麼貢獻(xiàn)。其數(shù)值通?？刂圃?PCB板厚度 的 1/2~2/3,過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到 PCB的表面 ﹐ 形成“橋連” 2﹐ 傳送傾角 波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外 ﹐ 還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角 ﹐ 通過(guò) 傾角的調(diào)節(jié) ﹐ 可以調(diào)控 PCB與波峰面的焊接時(shí)間 ﹐ 適當(dāng)?shù)膬A角 ﹐ 會(huì)有助于 焊料液與 PCB更快的剝離 ﹐ 使之返回錫鍋內(nèi) 3﹐ 熱風(fēng)刀