smt表面組裝工藝(存儲版)
【正文】 30C/s以內(nèi)，以避免焊膏“爆炸”飛濺和元件熱應(yīng)力損傷。 ? 一般把升溫速率、預(yù)熱結(jié)束溫度、預(yù)熱時間、再流焊峰 值溫度、再流時間、板上溫度的均勻性作為溫度曲線的 關(guān)鍵因素 。 表面組裝焊接工藝 ___工藝質(zhì)量分析 ? 某無鉛焊膏的再流焊溫度曲線 表面組裝焊接工藝 ___工藝質(zhì)量分析 ? 無鉛焊接，一般溫度曲線的設(shè)置應(yīng)注意： ? 升溫速率： ≤ 30C/s，一般設(shè)置為 ~,判斷的依據(jù)是焊接后有 沒有錫球。 ? 形成原因： 主要有焊盤 /元器件表面氧化、或被污染、或焊接溫度過低。 ? 改進措施： 從焊盤設(shè)計、焊膏印刷方面，盡可能使兩面熱容量一樣，確保再流焊時 兩邊同時熔化和潤濕。 ? 形成原因： 器件引腳共面性差、或個別焊盤或引腳氧化嚴重。 ? 形成原因： 此缺陷形成于非常小的低部間隙元件周圍， 如片式電阻、片式電容。 又稱半潤濕。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 （ 10）滲析（ Leaching) ? 定義： 再流焊接時基底金屬溶解到熔融焊料里的現(xiàn)像。 ? 改進措施： 從改善焊錫操作條件（溫度及時間為最主要）著手，使焊錫能吸收足夠 的熱量，同時防止焊點熔融狀態(tài)下受到振動。 ? 特征： 元件體表面有裂紋，此缺陷多見于陶瓷體的 片式元件，特別是片式電容。 ? 改進措施： 減少焊點中析氣，創(chuàng)造排氣通道。 ? 特征： 焊點表面粗糙、有皺紋，重焊后電性能正常。 ? 形成原因： 元件引腳熱容量小，再流焊接時，與引腳接觸 的焊膏先熔化并被吸收到元件引腳上。 ? 改進措施： 嚴格控制元器件、 PCB的來料質(zhì)量，確?？? 焊性良好；改進工藝條件。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 (6)錫珠（ Solder Beading) ? 定義： 在元件體周圍黏附的焊球。又稱翹腳。 ? 形成原因： 元件的一焊端比另一端先熔化和潤濕，產(chǎn)生的表面張力把元件拉起。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 （ 1）虛焊 ? 定義： 焊接后，焊端 /引腳 與焊盤之間有時出 現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。 ? 再流時間： 30~50s，以形成良好的潤濕和金屬間化合物為宜。 ? 組件從焊料熔點開始固化冷卻至到溫的過程。 表面組裝焊接工藝 ___潤濕的概念 潤濕與潤濕角 不潤濕的實例 表面組裝焊接工藝 ___焊接技術(shù)要求 ? 表面組裝焊點的質(zhì)量要求 （ SJ/T10666） ? 表面潤濕程度良好：熔融的焊料在被焊金屬表面上應(yīng)平坦鋪展，并形成完整、連續(xù)、均勻的焊料覆蓋層。 ? 原因：主要跟喂料器和貼裝程序有關(guān)。 ? 過大，將會損傷元件；過小，會產(chǎn)生“繩吸”現(xiàn)象。 ? 貼的 “對 ” 所貼元件的極性、面向、姿態(tài)正確。 表面組裝涂敷工藝 — 焊膏印刷缺陷分析 ? 原因： 使用橡膠刮刀， 特別是刮刀壓 力比較大時會 導(dǎo)致此現(xiàn)象發(fā) 生。 ? 此整體偏移現(xiàn)象使焊點橋連的機會增大，首件檢查時必須予以調(diào)整。 但當(dāng)速度超過某一值后，焊膏反而不能由漏孔傳遞到 PCB上，發(fā)生所謂的“滑行”現(xiàn)象。 表面組裝涂敷工藝 —— 錫膏印刷機的工藝參數(shù) 表面組裝涂敷工藝 —— 焊膏印刷質(zhì)量分析 ? 焊膏印刷質(zhì)量分析“魚骨圖” 表面組裝涂敷工藝 — 焊膏印刷質(zhì)量分析 ? 焊膏質(zhì)量的影響 ? 焊膏黏度太低，焊膏會從漏孔擠進鋼網(wǎng)和 PCB的間隙，而污染印制板；黏度太高，影響正常的印刷，產(chǎn)生漏印缺陷。 表面組裝涂敷工藝 —— 錫膏印刷機的工藝參數(shù) 刮刀的壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質(zhì) 量影響重大。刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。把表面組裝集成芯片 (SMIC)和 THC放在PCB的 A面，而把 SMC和小外形晶體管 (SOT)放在 B面。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在 PCB的 A面插裝 THC，后在 B面貼裝 SMC／ SMD。 表 面 組 裝 工 藝 表 面 組 裝 工 藝 SMT工藝的元器件組裝方式 SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組 裝組件 (SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條 件。在實際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型以及產(chǎn)品的需求，選擇單獨進行或者重復(fù)、混合使用，以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要。 印制板的組裝形式 第一類是單面混合組裝，即 SMC／ SMD與通孔插裝元件(THC)分布在 PCB不同的兩個面上混裝，但其焊接面僅為單面。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼 SMC／ SMD的區(qū)別，一般根據(jù) SMC／ SMD的類型和 PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。這一類組裝方式一般是在細線圖形的 PCB或陶瓷基板上，采用細間距器件和
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