smt新手培訓(xùn)(存儲版)
【正文】 Turret)的特點 (二 ) 1. 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝 2~4個真空吸嘴 (較早機(jī)型 )至5~6個真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型 )。 拱架型 (Gantry)的特點 (二 ) 1. 這種形式由于貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 室內(nèi)溫度請控制在 2228℃ ,濕度 RH3060%為最好作業(yè)環(huán)境。 不可放置於陽光照射處。 *以下圖示為 SMT流程圖及錫膏使用上應(yīng)注意事項的圖示 ,若能確實做好 ,將有助於提高產(chǎn)品的良率 錫膏的選擇 Solder Paste ( Required Properties) SolderabilitySolderabilitySolderabilityM o u n t e rM o u n t e rS o l d e r P a s t eS o l d e r P a s t eP r o f i l eP r o f i l eP r i n t e rP r i n t e rR a w M a t e r i a l sR a w M a t e r i a l sP a r t i c l eS i z eV i s c o s i t yT a c k i n e s sF l u xA l l o yI n g r e d i e n tB i n d e rP e a kT e m p .S o a k i n gT e m p .P r e h e a t i n gS l o p e P h a s e s d u r a t i o nA c c u r a c yM a i n t e n a n c eP l a c i n gP r o g r a mS q u e e g e eP r e s s u r eS q u e e g e eH a r d i n e s sS q u e e g e eS p e e dA c c u r a c yS n a p o f fH e i g h tP C BD e s i g nP C BS o l d e r a b i l i t yC o m p o n e n tS o l d e r a b i l i t yS t e n c i lD e s i g n表面黏著製程之圖示 Solder Paste 目前較具公信力檢測錫膏之規(guī)範(fàn)有許多種 ,如 IPC、 JIS、 、 MIL…. 等 ,由於國內(nèi)較具公信力的檢測單位“工研院”主要是以 IPC之標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)為基準(zhǔn) ,所以在此將就 IPC規(guī)範(fàn)當(dāng)中所列舉之測試方法作一簡述如下 : :本法是用以檢查助銲劑腐蝕性的強(qiáng)弱，其做法是在一長方型的玻璃片上，以真空蒸著方式塗上一層薄銅，再滴以標(biāo)準(zhǔn)的助銲劑及所欲檢測的助銲劑，然後置於環(huán)境控制的溫濕箱中 24小時，以比較各受檢者的腐蝕程度如何。錫粉粒徑為 204 2545或 2038181。 *SMT技術(shù)之主要製程是在 PCB銲墊 (PAD)上印上錫膏後，將 SMT零件放在錫膏上，再經(jīng)過高溫 reflow把 SMT零件銲在 PCB上面。 第七步 焊接 批量回流焊接，過程參數(shù)控制，回流溫度曲線的效果，氮?dú)獗Ｗo(hù)回流，溫度測量和回流 溫度曲線優(yōu)化。除了錫膏本身之外，絲印之中有各種因素，包括絲印機(jī)，絲印方法和絲印過程的各個參數(shù)。 5. 降低成本達(dá) 30%~50%。 2. 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。同時合約加工商 (CM)發(fā)現(xiàn)客戶要求在增加：生產(chǎn)必須具有資格并持有執(zhí)照，產(chǎn)品上的電子元件必需有效用和有可追溯性。使用 CAD或其它方法來告訴自動設(shè)備在什么地方滴膠點。因此制造過程中的每一步都必須經(jīng)過仔細(xì)檢查以確保其有助于整個成功。 *何謂活性的強(qiáng)弱 ,其區(qū)別主要在於錫膏助銲劑當(dāng)中添加了多少比例的活性劑 ,也就是添加了多少的 鹵素 (氯、 溴、氟 )或 有機(jī)酸 ,依照目前現(xiàn)有的國際檢測之標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)或工研院測試所依照之規(guī)範(fàn) ,皆以 IPCTM650規(guī)範(fàn)為基準(zhǔn) ,但是由於各種規(guī)範(fàn)並未明定錫膏當(dāng)中鹵素添加量不得超過的比例 ,因此所有 RMA型錫膏皆須通過一些定性測試 ,如 “銅鏡試驗 ”、“ 銅板腐蝕試驗 ”、“ 鉻酸銀試驗 ” ,以上為迴銲前之測試 ,而在迴銲後之基板 ,更需要進(jìn)行 表面絕緣阻抗 ()測試 。 助銲劑 :由於各家廠商所使用之成份不同 ,在此僅就其作用加以簡述。即以助銲劑固形物中氯的等值含量作為具體表達(dá)之方式。 若與皮膚接觸時 ,使用乙醇或 IPA… 等溶劑擦拭。 錫膏的使用方法及操作程序 在實際組裝的情況下 ,將朝向印刷性、銲錫性及信賴性三大類作一探討
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