smt工藝技術(shù)改進(jìn)通孔元件再流焊工藝及部分問題解決(存儲版)
【正文】 印刷機(jī)印刷 ? 點(diǎn)膠機(jī)滴涂 ? 模板印刷 ? 印刷或滴涂后 + 焊料預(yù)制片 各種施加焊膏方法的應(yīng)用 ? a 單面混裝時可采用模板印刷、管狀印刷機(jī)印刷或點(diǎn)焊膏機(jī)滴涂。 墊圈形焊料預(yù)制片 根據(jù)墊圈形焊料預(yù)制片的外徑和內(nèi)徑加工一個與連接器引腳（針）相匹配的模具 → 將預(yù)制片撒在模具上振動，篩入模具的每個鉆孔中 → 將連接器壓入模具 → 收回連接器時預(yù)制片就套在引腳上了。h PCB上、下表面焊盤的焊膏量也可根據(jù)焊盤尺寸計(jì)算 必須采用短插工藝 ? 元件的引腳不能過長，長引腳也會吸收焊膏量，針長要與 PCB厚度和應(yīng)用類型相匹配，插裝后在 PCB焊接面的針長控制在 1~。爐子導(dǎo)軌上面的溫度要盡量調(diào)低，爐子導(dǎo)軌下面的溫度應(yīng)適當(dāng)提高。 wetting present on lead and barrel, Figure 7113. Acceptable Class 3 ? Minimum 270176。因此必須采取 仔細(xì)儲存、降級使用 ，將由于吸潮器件失效的風(fēng)險(xiǎn)減到最少。 （ c）另一解決措施。 貼片 壓力過大 產(chǎn)生 裂痕或 應(yīng)力 焊后產(chǎn)生裂紋 吸嘴壓 痕 吸嘴壓力過大 熱沖擊所造成的裂痕 裂痕 元件 、 PCB、焊點(diǎn)之間熱膨脹系數(shù)不匹配；PCB翹曲，或焊接過程中變形； 再流焊升溫、降溫速度過快； PCB熱應(yīng)力會損壞元件 陶瓷 CTE ： 3~5 ppm/℃ PCBCTE ：＜ 20 ppm/℃ 焊點(diǎn) CTE： ~18 ppm/℃ 拼板設(shè)計(jì)元件排列不恰當(dāng)，分割時產(chǎn)生裂損 ? B=D 最好 ? 其次 C ? A最差 案例 3 連接器斷裂問題 ? 再流焊 后 助焊劑將插銷粘在連接器的導(dǎo)槽內(nèi) ,使插銷拉出時 ,稍微用力過猛就會將插銷拉斷。 ? B. TAPE質(zhì)量（太厚）、孔穴過大、過小。m 或更小。 應(yīng)用 APC貼裝 傳統(tǒng)貼裝 貼裝精度與 PCB焊盤 平整度、厚度有關(guān) ? 一般采用： Ni/Au板 ? OSP 案例 7 新型封裝 PQFN的印刷、貼裝和返修 ? 新焊端結(jié)構(gòu) : ? LLP（ Leadless Leadframe package ） ? MLF（ Micro Leadless Frame ） ? QFN(Quad Flat Nolead) Plastic Quad Flat Pack – No Leads (PQFN) 方形扁平無引腳塑料封裝 ? QFN封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，已成為許多新應(yīng)用的理想選擇。 提高印刷和貼裝精度 ? PQFN的印刷、貼裝與 CSP相似，由于不能目視檢測，要求提高印刷和貼裝精度。 PQFN的返修 ? PQFN的 焊接點(diǎn)完全處在元件體底部，橋接、開路、錫球等任何的缺陷都需要將元件拆除，與 BGA、 CSP的返修相似。 應(yīng)加強(qiáng)基礎(chǔ)工藝研究。 IPCA610D焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) (PQFN) ? 我國 SMT處于快速發(fā)展階段，已經(jīng)成為 SMT世界加工基地之一。 PQFN焊后檢查 ? 焊后檢查與 CSP相同。 ? 對于大面積散熱焊盤，模板開口應(yīng)縮小 20~50%。 ? 貼裝 0402（公制）工藝中采用 APC系統(tǒng)后，明顯的減少了元件浮起和立碑現(xiàn)象。 拋料的預(yù)防與控制 ? A. 工藝監(jiān)控 ：建立拋料的監(jiān)控機(jī)制 ? 建立合理的保養(yǎng)制度 ? 對供料器做定期的校準(zhǔn) ? B. 供應(yīng)鏈管理 ：選用合格的材料 ? C. 工藝優(yōu)化和改進(jìn) ：建立標(biāo)準(zhǔn)的元件描述程序， 提高操作人員素質(zhì)， 全面掌握設(shè)備功能，不斷提高工藝技術(shù)水平。造成的危害是：輕則不能正常生產(chǎn)，重則無法交貨給客戶。 案例 2 元件裂紋缺損分析 ? 元件裂紋缺損分析 ?設(shè)計(jì) ?錫量 ?PCB翹曲 ?貼片產(chǎn)生的應(yīng)力 ?熱沖擊 ?彎折產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力 ?印制板分割引力 ?運(yùn)輸及裝配過程所形成 電容器微裂會造成短路 全裂會造成斷路 MLC結(jié)構(gòu) ? 是由多層陶瓷電容器并聯(lián)層疊起來組成的。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，根據(jù)潮濕敏感度等級在 125177。 ? 根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，如果 SnPb器件定級為 MSL3，無鉛制程時將至少減到 MSL4。以上。 ? 當(dāng)達(dá)到焊料的熔點(diǎn)溫度時，通常在引腳底部（針尖）處的焊料熔化并浸潤引腳（針）時，由于毛細(xì)作用，使液體焊料填滿通孔。 通孔
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