【正文】 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 先插后貼，適用于分離元件多于 SMD元件的情況 C：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引腳打彎 = 翻板 =PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 A面混裝， B面貼裝。反之，粘度較差。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。 減輕零件放置所施加的壓力。 降低錫膏粘度。 SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 降低環(huán)境溫度。 增加錫膏粘度。而被限制使用。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是 要為將來的變化作準(zhǔn)備。 C 共熔 218176。 C 233176。 第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系 . 第四：耐熱性的關(guān)系 .耐焊接熱要達(dá)到 260度 10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性 應(yīng)符合： 150度 60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。適于中小批量生產(chǎn)， 也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。 3)、相機(jī)識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，比激光識(shí) 別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識(shí)別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的 識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。目前最快的 時(shí)間周期達(dá)到 ~。 SMA Introduce MOUNT 貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 第一步 ： 最初的 24小時(shí)的干循環(huán)，期間機(jī)器必須連續(xù)無誤地工作。 第三步：用所有四個(gè)貼裝芯軸，在所有四個(gè)方向： 0176。 貼裝元件。 SMA Introduce MOUNT 貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 第四步：用測量系統(tǒng)掃描每個(gè)板，可得出任何偏移的完整列表。這個(gè)預(yù)定的參 數(shù)在 X和 Y方向?yàn)?77。 ” 或177。 ，其平均偏移量小于177。 SMA Introduce MOUNT 貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 3σ = 2,700 DPM 4σ = 60 DPM 5σ = DPM 6σ = 在今天的電子制造中，希望 cmk要大于 ，甚至還大得多。統(tǒng)計(jì)基數(shù) 6σ 和相應(yīng)的百萬缺陷率 (DPM)之間的 關(guān)系如下： 在實(shí)際測試中還有專門的分析軟件是 JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡化了 整個(gè)的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯(cuò)誤。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會(huì)造成對元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容 器開裂。 工藝分區(qū)： （二）保溫區(qū) SMA Introduce REFLOW 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊 劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對 大多數(shù)焊料潤濕時(shí)間為 60~90秒。 （二）再流焊區(qū) 工藝分區(qū)： SMA Introduce REFLOW 影響焊接性能的各種因素： 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層 數(shù)。部分液態(tài)焊錫會(huì)從焊 縫流出，形成錫球。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快， 達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來 ，到達(dá)回流焊溫區(qū)時(shí)，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。模板 開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種 情況多出現(xiàn)在對細(xì)間距器件的焊盤漏印時(shí)，回流焊后必然造成引腳間 大量錫珠的產(chǎn)生。 d) 另外，焊膏印錯(cuò)的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通 孔中。 REFLOW SMA Introduce REFLOW 立片問題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機(jī)理 矩形片式元件的一端焊接在焊 盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象 就稱為曼哈頓現(xiàn)象。片 式矩形元件的一個(gè)端頭先通過再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力 。 SMA Introduce b) 在進(jìn)行汽相焊接時(shí)印制電路組件預(yù)熱不充分。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以 h) 145176。 若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤對溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所 以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。 因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵 工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 提高錫膏中金屬含量百分比。 增加錫膏中金屬含量百分比。 改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度。 改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。 NONWETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。 焊后加速板子的冷卻率。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問題及原因 對 策 OPEN 常發(fā)生于 J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。 減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。 SMA Introduce 對靜電敏感的電子元件 晶 片 種 類 靜電破壞電壓 VMOS MOSFET Gaa SFET EPROM JFET SAW OPAMP CMOS 301,800 100200 100300 100 1407,200 150500 1902,500 2503,000 ESD SMA Introduce 電子元件的損壞形式有兩種 完全失去功能 ? 器件不能操作 ? 約占受靜電破壞元件的百分之十 間歇性失去功能 ? 器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加 ? 約占受靜電破壞元件的百分之九十 在電子生產(chǎn)上進(jìn)行靜電防護(hù)，可免： ? 增加成本 ? 減低質(zhì)量 ? 引致客戶不滿而影響公司信譽(yù) ESD SMA Introduce 從一個(gè)元件產(chǎn)生以后，一直到它損壞以前，所有的過程都受到靜電 的威脅。 設(shè)備使用：收貨、安裝、試驗(yàn)、使用及保養(yǎng)。 。 靜電防護(hù)步驟 SMA Introduce 質(zhì)量控制 1西格瑪＝ 690000次失誤／百萬次操作 2西格瑪＝ 308000次失誤／百萬次操作 3西格瑪＝ 66800次失誤／百萬次操作 4西格瑪＝ 6210次失誤／百萬次操作 5西格瑪＝ 230次失誤／百萬次操作 6西格瑪＝ ／百萬次操作 7西格瑪＝ 0次失誤／百萬次操作 關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)： “ 西格瑪 ”是統(tǒng)計(jì)學(xué)里的一個(gè)單位 ,表示與平均值的標(biāo)準(zhǔn)偏差。 SMA Introduce “六個(gè)西格瑪”是一項(xiàng)以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，追求幾乎完美無暇 的 質(zhì)量管理辦法 。 質(zhì)量控制 SMA Introduce 質(zhì)量控制 6 Sigma 七步驟方法 第一步：尋找問題（ Select a problem and describe it clearly） 把要改善的問題找出來，當(dāng)目標(biāo)鎖定后便召集有關(guān)員工，成 為改善主力，并選出首領(lǐng)，作為改善的任責(zé)人，跟著便制定 時(shí)間表跟進(jìn)。當(dāng)方法設(shè)計(jì)完成后，便立即實(shí)行。 (Reflect on process and develop future plans) 當(dāng)以上問題解決后，總結(jié)其成效，并制定解決其它問題方案。 Cp(Capability of Precision) 規(guī)格界限與實(shí)際制程界限之比值。可是， 這些文件管理只產(chǎn)生官僚化現(xiàn)象。 我希望各位網(wǎng)友對于我學(xué)的不正確的地方給予指正，改進(jìn)不 足的地方，完善不完整的地方 .我也是在不斷的完善它，以至于 文件不斷的增大 ,它還需要不斷的完善各位網(wǎng)友有什么想法可以 可以發(fā) EMAIL到我的郵箱 ,或改進(jìn)后上傳 . 我的 EMAIL: 非常感謝各位的支持！?。? 9 , April 2, 2023 10 02:58:0302:58:0302:584/2/2023 2:58:03 AM 11 :58:0302:58Apr232Apr23 12 02:58:0302:58:0302:58Sunday, April 2, 2023 13 :58:0302:58:03April 2, 2023 14 2023 4 2 2 58 3 02:58: 15 2023 4 2 58 :58April 2, 2023 16 2023 4 2 2 58 3 02:58:032 April 2023 17 2 58 3 2 58 02:58: 9 , April 2, 2023 10 02:58:0302:58:0302:584/2/2023 2:58:03 AM 11 :58:0302:58Apr232Apr23 12 02:58:0302:58:0302:58Sunday, April 2, 2023 13 :58:0302:58:03April 2, 2023 14 2023 4 2 2 58 3 02:58: 15 2023 4 2 58 :58April 2, 2023 16 2023 4 2 2 58 3 02:58:032 April 2023 17 2 58 3 2 58 02:58: 9 , April 2, 2023 10 02:58:0302:58:0302:584/2/2023 2:58:03 AM 11 :58:0302:58Apr232Apr23 12 02:58:0302:58:0302:58Sunday, April 2, 2023 13 :58:0302:58:03April 2, 2023 14 2023 4 2 2 58 3 02:58: 15 2023 4 2 58 :58April 2, 2023 16 2023 4 2 2 58 3 02:58:032 April 2023 17 2 58 3 2 58 02:58: MOMODA POWERPOINT Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. 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