smt新手培訓(xùn)-全文預(yù)覽
【正文】 。 拱架型 (Gantry)的特點(diǎn) (二 ) 1. 這種形式由于貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。 轉(zhuǎn)塔型 (Turret)的特點(diǎn) (二 ) 1. 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝 2~4個(gè)真空吸嘴 (較早機(jī)型 )至5~6個(gè)真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型 )。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造價(jià)昂貴，最新機(jī)型約在 US$50萬(wàn)，是拱架型的三倍以上。目前最快的時(shí)間周期達(dá)到 ~。 2. 對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。但是實(shí)際應(yīng)用中，同時(shí)取料的條件較難達(dá)到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時(shí)間上的延誤。 2)、激光識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。 如需調(diào)整錫膏黏度時(shí) ,請(qǐng)使用專用稀釋劑 SLOVH。 當(dāng)天未使用完之錫膏 ,不可與尚未使用之錫膏共同置放 ,應(yīng)另外存放在別的容器 之中 ,以確保品質(zhì)的穩(wěn)定性。 使用時(shí)須戴手套和眼鏡等保護(hù)用具。 重要說(shuō)明：在 JIS及 的規(guī)範(fàn)中 ,有另外測(cè)試 水溶液抵抗 這個(gè)項(xiàng)目 ,其最初及最終的測(cè)試值均需大於 100,000Ω CM 錫膏的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn) (1)、保存方法 成品保管要控制在 010℃ 的環(huán)境下。 :助銲劑腐蝕性的程度如何，可透過(guò)鹵化物含量之檢測(cè)而加以評(píng)估。 *首先了解產(chǎn)品名稱，基板的種類，零件的種類，根據(jù)調(diào)查目前基板主要有：噴錫板 .鍍 (化 )金板 .鍍 K金板 .鍍鎳板 .裸銅板 .軟板，其中前兩項(xiàng)較容易生產(chǎn)，後四項(xiàng)問(wèn)題較多；零件上以 connector鍍金腳的吃錫狀態(tài)為常見(jiàn)問(wèn)題，另外 CHIP(0402)的立碑問(wèn)題及 BGA空銲問(wèn)題也時(shí)常發(fā)生，因此初期可藉由這幾點(diǎn)來(lái)解決問(wèn)題的所在。選擇何種合金成份或粒徑之錫粉 ,需依照產(chǎn)品零件的特性來(lái)決定。在此將以此二大類加以簡(jiǎn)述如下 : 錫粉合金 :目前市面上所用之錫粉合金主要以 Sn63:Pb3 Sn62:Pb36:Ag2的成份為主 。 *由此可知在免洗製程中， SMT所用於錫膏內(nèi) flux之活性不能太強(qiáng)，因此為彌補(bǔ) SMT免洗製程中之 flux助銲能力的不足，必須從其他方面著手才能使免洗製程的良率和以前使用 CFC清洗 flux的製程一樣好 前言 *目前在 SMT製程上所使用之錫膏主要分為 RA(清洗型 )及 RMA(免洗型 ),這兩種錫膏主要之最大差異 ,在於錫膏當(dāng)中之助銲劑其活性的強(qiáng)弱來(lái)區(qū)分 ,一般來(lái)說(shuō) ,由於 RA型錫膏需經(jīng)過(guò)清洗之動(dòng)作 ,因此活性較強(qiáng) ,銲錫性也較好 :反之 ,RMA型錫膏因無(wú)需清洗 ,而為了保持產(chǎn)品“可靠度” ,不被銲後殘留之殘?jiān)g ,所以其活性較弱 ,銲錫性也較差 ,因而需在 N2的環(huán)境下才能維持產(chǎn)品的良率。 錫膏 *PCB之組裝製程主要分為兩種，表面黏著技術(shù) (SMT solder)及傳統(tǒng)波銲過(guò)錫爐 (wave solder)。沒(méi)有可靠的產(chǎn)品和最低的成本，一個(gè)公司在今天的環(huán)球經(jīng)濟(jì)中無(wú)以生存。設(shè)備必須保持其機(jī)動(dòng)性，來(lái)適應(yīng)可能變成電子包裝主流的新元件。 第五步 黏合劑 /環(huán)氧膠及滴膠 必須明確規(guī)定黏合劑的稠密度、良好的膠點(diǎn)輪廓、良好的濕態(tài)和固化強(qiáng)度、膠點(diǎn)大小。適當(dāng)?shù)脑u(píng)估技術(shù)用來(lái)保證與錫膏相聯(lián)系的生產(chǎn)線的最佳表現(xiàn)。 第二步 工藝流程的控制 隨著作為銷售市場(chǎng)上具有戰(zhàn)略地位的英特網(wǎng)和電子商務(wù)的迅猛發(fā)展， OEM面臨一個(gè)日趨激烈的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和到位市場(chǎng)的時(shí)機(jī)正在戲劇性的縮短，邊際利潤(rùn)的壓力事實(shí)上已有增加。減少了電磁和射頻干擾。SMT新手入門(mén) MADE BY SMT的特點(diǎn) 1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕60%~80%。 3. 高頻特性好。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等， 為什么要用表面貼裝技術(shù) (SMT)？ 1. 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小 2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC， 不得不采用表面貼片元件， 3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 4. 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 5. 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流 SMT有關(guān)的技術(shù)組成 電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)
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