smt工藝技術(shù)改進(jìn)通孔元件再流焊工藝及部分問(wèn)題解決-全文預(yù)覽
【正文】 裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度＞ 20％（在 23℃ 177。因此必須采取 仔細(xì)儲(chǔ)存、降級(jí)使用 ，將由于吸潮器件失效的風(fēng)險(xiǎn)減到最少。 無(wú)鉛焊 SnAgCu的熔點(diǎn) 2170C， 即便一塊相對(duì)小的記憶卡或手機(jī)板也需要 230~2350C的峰值溫度，而大而復(fù)雜的產(chǎn)品可能需要 250~2600C。 wetting present on lead and barrel, Figure 7113. Acceptable Class 3 ? Minimum 270176。焊盤(pán)環(huán)的浸潤(rùn)角接近 360176。爐子導(dǎo)軌上面的溫度要盡量調(diào)低，爐子導(dǎo)軌下面的溫度應(yīng)適當(dāng)提高。 ? b. 插裝孔兩面的焊盤(pán)也不能太大，大焊盤(pán)也會(huì)增加焊膏的需求量。h PCB上、下表面焊盤(pán)的焊膏量也可根據(jù)焊盤(pán)尺寸計(jì)算 必須采用短插工藝 ? 元件的引腳不能過(guò)長(zhǎng)，長(zhǎng)引腳也會(huì)吸收焊膏量，針長(zhǎng)要與 PCB厚度和應(yīng)用類型相匹配，插裝后在 PCB焊接面的針長(zhǎng)控制在 1~。 焊膏量與 PCB插孔直徑及焊盤(pán)大小成正比關(guān)系。 墊圈形焊料預(yù)制片 根據(jù)墊圈形焊料預(yù)制片的外徑和內(nèi)徑加工一個(gè)與連接器引腳（針）相匹配的模具 → 將預(yù)制片撒在模具上振動(dòng)，篩入模具的每個(gè)鉆孔中 → 將連接器壓入模具 → 收回連接器時(shí)預(yù)制片就套在引腳上了。 ? 當(dāng) THC引出端子較少時(shí)可使用增加模板厚度和開(kāi)口尺寸的措施，點(diǎn)焊膏工藝時(shí)增加焊膏量的方法。 4. 工藝方面的特殊要求 ? 施加焊膏有四種方法 ? 管狀印刷機(jī)印刷 ? 點(diǎn)膠機(jī)滴涂 ? 模板印刷 ? 印刷或滴涂后 + 焊料預(yù)制片 各種施加焊膏方法的應(yīng)用 ? a 單面混裝時(shí)可采用模板印刷、管狀印刷機(jī)印刷或點(diǎn)焊膏機(jī)滴涂。 再流焊設(shè)備 a 由于 SMC/SMD焊接面在頂面，而 THC的焊接面在底面，要求各溫區(qū)上、下獨(dú)立控制溫度 , 底部溫度需要調(diào)高。 ? c 電位器、鋁電解電容、國(guó)產(chǎn)的連接器、國(guó)產(chǎn)塑封器件等不適合再流焊工藝。（如果采用專用回流爐，元件表面最高溫度可以控制在 120~150℃ 。 (2) 有些工藝需要專用模板、專用印刷設(shè)備和回流爐，價(jià)格較貴。機(jī)器為全封閉式，干凈，生產(chǎn)車間里無(wú)異味。因此通孔元件再流焊技術(shù)日漸流行。第七部分 SMT工藝技術(shù)改進(jìn) 通孔元件再流焊工藝 及 部分問(wèn)題解決方案實(shí)例 顧靄云 ? 工藝改進(jìn)不僅給企業(yè)帶來(lái)生產(chǎn)效率和質(zhì)量，同時(shí)帶來(lái)工藝技術(shù)水平的不斷提高和進(jìn)步 。 通孔元件再流焊工藝 ? 目前絕大多數(shù) PCB上通孔元件的比例只占元件總數(shù)的 10~5%以下，采用波峰焊、選擇性波峰焊、自動(dòng)焊接機(jī)器人、手工焊以及壓接等方法的組裝費(fèi)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)該比例，而且組裝質(zhì)量也不如再流焊。 C 無(wú)錫渣的問(wèn)題， PCB板面干凈，外觀明顯比波峰焊好。 與波峰焊相比的缺點(diǎn) (1) 焊膏的價(jià)格成本相對(duì)波峰焊的錫條較高。在選擇元件時(shí)，特別注意塑膠元件，如電位器、鋁電解電容等可能由于高溫而損壞。有鉛焊接時(shí)要求元件體耐溫 240℃ ，無(wú)鉛要求 260℃ 以上。有時(shí)也可以采用普通印刷機(jī)。 c 專用再流焊設(shè)備 . d 有時(shí)也可以采用原來(lái)的再流焊設(shè)備。 方法 1 管狀印刷機(jī)印刷 刮刀 印刷方向 支撐臺(tái) 間隙 ~ 印刷模板 已焊接 SMD 焊膏 漏嘴 焊膏 PCB 方法 2 點(diǎn)膠機(jī)滴涂 焊膏 方法 3 模板印刷 這種方法需要兩臺(tái)印刷機(jī)和兩張模板 方法 4：印刷或滴涂后 + 焊料預(yù)制片 ? 采用焊料預(yù)制片的 優(yōu)點(diǎn) ： ? THC的焊膏量比 SMC/SMD的焊膏量多許多。 預(yù)制片是 100%合金沖壓出來(lái)的 可用于再流焊的連接器 插裝孔焊料填充要求 ＞ 75% 墊圈形焊料預(yù)制片的放置方法 : （ 1） ：用適當(dāng)?shù)奈鞂|圈形焊料預(yù)制片貼裝在焊膏上。 ? 除了有 PCB上、下焊盤(pán)外，還有 PCB厚度方向的通孔需要填滿焊料，而且在元件引腳（針）與 PCB兩面焊盤(pán)的交接處還要形成半月形的焊點(diǎn)，因此需要的焊膏量約比SMC/SMD的焊膏量多 3~4倍。h Vpin—是管腳圓柱體的體積 =πr178。 THC的焊盤(pán)設(shè)計(jì)的特殊要求 ? a. 需要根據(jù)引出腳的直徑設(shè)計(jì)插孔直徑，孔徑不能太大，大孔徑會(huì)增加焊膏的需求量，建議手工插裝孔直徑比針直徑大 20% （ ），機(jī)器自動(dòng)插裝孔比針直徑大 20~50%，較少端子時(shí)插裝孔直徑可小一些。 再流焊溫度曲線 ? 溫度曲線要根據(jù) PCB上元件的布局、 THC和回流爐的具體情況進(jìn)行調(diào)整。 ? 理想的填充率達(dá)到 100%或至少 75%以上。 IPCA610D標(biāo)準(zhǔn)： Acceptab
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