smt工藝技術改進通孔元件再流焊工藝及部分問題解決-資料下載頁
2025-01-01 05:05本頁面
【正文】 無接觸拾取方式 無接觸拾取 可減小震動 ?傳統(tǒng)拾取 日本松下為了應對高密度貼裝 開發(fā)了 APC系統(tǒng) ? 高密度貼裝時，把印刷焊膏偏移量的信息傳輸給貼裝機，貼裝元件時對位中心是焊膏圖形，而不是焊盤。 ? 貼裝 0402（公制）工藝中采用 APC系統(tǒng)后，明顯的減少了元件浮起和立碑現(xiàn)象。 APC系統(tǒng)（ Advanced Process Contrl） ——通過測定 上一個工序的品質結果，來控制后一個工序的技術。 應用 APC貼裝 傳統(tǒng)貼裝 貼裝精度與 PCB焊盤 平整度、厚度有關 ? 一般采用： Ni/Au板 ? OSP 案例 7 新型封裝 PQFN的印刷、貼裝和返修 ? 新焊端結構 : ? LLP（ Leadless Leadframe package ） ? MLF（ Micro Leadless Frame ） ? QFN(Quad Flat Nolead) Plastic Quad Flat Pack – No Leads (PQFN) 方形扁平無引腳塑料封裝 ? QFN封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，已成為許多新應用的理想選擇。 PQFN導電焊盤有兩種類型 ? 一種只裸露出封裝底部的一面，其它部分被封裝在元件內 ? 另一種焊盤有裸露在封裝側面的部分 PQFN兩種導電焊盤的焊點形狀 兩種導電焊盤 導電焊盤在底部的焊點 導電焊盤暴露在側面的焊點 焊盤設計 ? 大面積熱焊盤的設計 =器件大面積裸露焊盤尺寸； ? 導電焊盤與器件四周相對應的焊盤尺寸相似，但向四周外惻稍微長一些（ ~）。 ~ 器件示意圖 焊盤的設計示意圖 四周導電焊盤的模板開口設計 ? 四周導電焊盤的模板開口設計與模板厚度的選取有直接的關系。根據 PCB具體情況可選擇 100 ~ 150um ? 較厚的模板可縮小開口尺寸 ? 較薄的網板開口尺寸 1： 1 ? 面積比要符合 IPC7525規(guī)定。 ? 推薦使用激光加工并經過電拋光處理的模板。 ? 寬 (W)/厚 (T)＞ ? 面積比：＞ PQFN散熱焊盤的模板開口設計 ? 再流焊時，由于熱過孔和大面積散熱焊盤中的氣體向外溢出時容易產生濺射、錫球和氣孔等各種缺陷，減小焊膏覆蓋面積可以得到改善。 ? 對于大面積散熱焊盤，模板開口應縮小 20~50%。 ? 焊膏覆蓋面積 50~80%較合適。 提高印刷和貼裝精度 ? PQFN的印刷、貼裝與 CSP相似，由于不能目視檢測，要求提高印刷和貼裝精度。 ? 選擇高質量的焊膏。 建議選擇 3號焊粉，采用免清洗工藝。 ? 印刷后必須進行焊膏圖形及焊膏量檢測。 ? 貼裝時注意貼片壓力（ Z軸高度）。 ? 焊膏量過多或貼片壓力過大會造成錫珠或橋接。 PQFN焊后檢查 ? 焊后檢查與 CSP相同。 ? 但 XRay對 PQFN焊點的少錫和開路無法檢測，只能依靠外部的焊點的情況加以判斷 。 PQFN的返修 ? PQFN的 焊接點完全處在元件體底部，橋接、開路、錫球等任何的缺陷都需要將元件拆除，與 BGA、 CSP的返修相似。由于PQFN熱焊盤的熱容量大，又是被使用在高密度的組裝板上，返修的難度大于 BGA。 ? 由于重量輕，焊料熔化時的表面張力很大，焊接時如果溫度均勻性不好，焊料的熔化沒有同時發(fā)生，那么在已熔化焊料表面張力的作用下，器件就會發(fā)生“自移動”（ CHIP SWIMMING） 因此 PQFN的返修 對溫度均勻性要求更為嚴格， PQFN的返修 ? 涂敷焊膏的方法有三種： 方法 1：在 PCB上用維修小絲網印刷焊膏， 方法 2：在組裝板的焊盤上點焊膏； 方法 3：將焊膏直接印刷在 PQFN的焊盤上。 對返修設備和人員要求 ? 返修設備的選擇非常重要。首先溫度均勻性要好，同時又要防止因熱風量太大將元件吹掉。 ? 要求操作人員具有非常熟練的返修技術。 IPCA610D焊點檢驗標準 (PQFN) ? 我國 SMT處于快速發(fā)展階段，已經成為 SMT世界加工基地之一。 ? 目前設備已經與國際接軌，但設計 / 制造 / 工藝 /管理技術與國際有差距。 應加強基礎工藝研究。努力使我國真正成為 SMT制造大國 / 制造強國。 謝謝！ 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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