【正文】 1 0 0雙面板組件 通孔器件 1 0 0 ~ 1 1 0雙面板組件 混裝 1 0 0 ~ 1 1 0多層板 通孔器件 1 1 5 ~ 1 2 5多層板 混裝 1 1 5 ~ 1 2 5 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 1﹐ 波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的 PCB吃錫高度。其數(shù)值通常控制在 PCB板厚度 的 1/2~2/3,過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到 PCB的表面 ﹐ 形成“橋連” 2﹐ 傳送傾角 波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外 ﹐ 還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角 ﹐ 通過(guò) 傾角的調(diào)節(jié) ﹐ 可以調(diào)控 PCB與波峰面的焊接時(shí)間 ﹐ 適當(dāng)?shù)膬A角 ﹐ 會(huì)有助于 焊料液與 PCB更快的剝離 ﹐ 使之返回錫鍋內(nèi) 3﹐ 熱風(fēng)刀 所謂熱風(fēng)刀 ﹐ 是 SMA剛離開(kāi)焊接波峰后 ﹐ 在 SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開(kāi)口 的“腔體” ﹐ 窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流 ﹐ 尤如刀狀 ﹐ 故稱“熱風(fēng)刀” 4﹐ 焊料純度的影響 波峰焊接過(guò)程中 ﹐ 焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于 PCB上焊盤的銅浸析 ﹐ 過(guò)量的銅 會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多 5﹐ 助焊劑 6﹐ 工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速 ﹐ 預(yù)熱時(shí)間 ﹐ 焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào) ﹐ 反復(fù)調(diào)整。 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點(diǎn) ,在焊點(diǎn)上只有部分沾錫 .分析其原因及改善方式如下 : ,脂 ,臘等 ,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?,此類油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的 . OIL 通常用于脫模及潤(rùn)滑之用 ,通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn) ,而 SILICON OIL 不易清理 ,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問(wèn)題 ,因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良 . ,而助焊劑無(wú)法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良 ,過(guò)二次錫或可解決此問(wèn)題 . ,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足 ,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒(méi)有沾到助焊劑 . ,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間 WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度 50℃ 至 80℃ 之間 ,沾錫總時(shí)間約 3秒 .調(diào)整錫膏粘度。 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) DE WETTING: 此一情形與沾錫不良相似 ,不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面 ,只有薄薄的一層錫無(wú)法形成飽滿的焊點(diǎn) . 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS: 焊點(diǎn)看似碎裂 ,不平 ,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成 ,注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng) . CRACKS IN SOLDER FILLET: 此一情形通常是焊錫 ,基板 ,導(dǎo)通孔 ,及零件腳之間膨脹系數(shù) ,未配合而造成 ,應(yīng)在基板材質(zhì) ,零件材料及設(shè)計(jì)上去改善 . SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) EXCES SOLDER: 通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn) ,希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn) ,但事實(shí)上過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助 . ,傾斜角度由 1到 7度依基板設(shè)計(jì)方式 ?123。整 ,一般角度約 ,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚 . ,加長(zhǎng)焊錫時(shí)間 ,使多余的錫再回流到錫槽 . ,可減少基板沾錫所需熱量 ,曾加助焊效果 . ,略為降低助焊劑比重 ,通常比重越高吃錫越厚也越易短路 ,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋 ,錫尖 . 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) (冰柱 ) ICICLING: 此一問(wèn)題通常發(fā)生在 DIP或 WIVE的焊接制程上 ,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫 . ,此一問(wèn)題通常伴隨著沾錫不良 ,此問(wèn)題應(yīng)由基板可焊性去探討 ,可試由提升助焊劑比重來(lái)改善 . (PAD)面積過(guò)大 ,可用綠 (防焊 )漆線將金道分隔來(lái)改善 ,原則上用綠 (防焊 )漆線在大金道面分隔成 5mm乘 10mm區(qū)塊 . ,可用提高錫槽溫度加長(zhǎng)焊錫時(shí)間 ,使多余的錫再回流到錫槽來(lái)改善 . ,不可朝錫槽方向吹 ,會(huì)造成錫點(diǎn)急速 ,多余焊錫無(wú)法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽 . ,通常為烙鐵溫度太低 ,致焊錫溫度不足無(wú)法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn) ,改用較大瓦特?cái)?shù)烙鐵 ,加長(zhǎng)烙鐵在被焊對(duì)象的預(yù)熱時(shí)間 . 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) SOLDER WEBBING: 容的物質(zhì) ,在過(guò)熱之 ,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲 ,可用丙酮 (*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑 ),氯化烯類等溶劑來(lái)清洗 ,若清洗后還是無(wú)法改善 ,則有基板層材 CURING不正確的可能 ,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商 . CURING會(huì)造成此一現(xiàn)象 ,可在插件前先行烘烤 120℃ 二小時(shí) ,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商 . PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來(lái)而造成基板面沾上錫渣 ,此一問(wèn)題較為單純良好的錫爐維護(hù) ,錫槽正確的錫面高度 (一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣 10mm高度 ) 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) WHITE RESIDUE: 在焊接或溶劑清洗過(guò)后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上 ,通常是松香的殘留物 ,這類物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì) ,但客戶不接受 . ,有時(shí)改用另一種助焊劑即可改善 ,松香類助焊劑常在清洗時(shí)產(chǎn)生白班 ,此時(shí)最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助 ,產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專業(yè) . ,在長(zhǎng)期儲(chǔ)存下亦會(huì)產(chǎn)生白斑 ,可用助焊劑或溶劑清洗即可 . CURING亦會(huì)造成白班 ,通常是某一批量單獨(dú)產(chǎn)生 ,應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可 . ,均發(fā)生在新的基板供貨商 ,或更改助焊劑廠牌時(shí)發(fā)生 ,應(yīng)請(qǐng)供貨商協(xié)助 . ,尤其是在鍍鎳過(guò)程中的溶液常會(huì)造成此問(wèn)題 ,建議儲(chǔ)存時(shí)間越短越好 . ,暴露在空氣中吸收水氣劣化 ,建議更新助焊劑 (通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新 ,浸泡式助焊劑每?jī)芍芨?,噴霧式每月更新即可 ). ,過(guò)完焊錫爐候停放時(shí)間太九才清洗 ,導(dǎo)致引起白班 ,盡量縮短焊錫與清洗的時(shí)間即可改善 . ,降低清洗能力并產(chǎn)生白班 .應(yīng)更新溶劑 . 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) DARK RESIDUES AND ETCH MARKS: 通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點(diǎn)的底部或頂端 ,此問(wèn)題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成 . ,留下黑褐色殘留物 ,盡量提前清洗即可 . ,且無(wú)法清洗 ,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn) ,改用較弱之助焊劑并盡快清洗 . ,確認(rèn)錫槽溫度 ,改用較可耐高溫的助焊劑即可 . 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) GREEN ESIDUE: 綠色通常是腐蝕造成 ,特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此 ,因?yàn)楹茈y分辨到底是綠銹或是其它化學(xué)產(chǎn)品 ,但通常來(lái)說(shuō)發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊 ,必須立刻查明原因 ,尤其是此種綠色物質(zhì)會(huì)越來(lái)越大 ,應(yīng)非常注意 ,通常可用清洗來(lái)改善 . ,使用非松香性助焊劑 ,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色 ,當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物 ,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗 . ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分 )的化合物 ,此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性 ,不影影響品質(zhì)但客戶不會(huì)同意應(yīng)清洗 . 的殘余物或基板制作上類似殘余物 ,在焊錫后會(huì)產(chǎn)生綠色殘余物 ,應(yīng)要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測(cè)試 ,以確?；迩鍧嵍鹊钠焚|(zhì) . 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) 第八項(xiàng)談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物 ,而本項(xiàng)目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物 ,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物 ,主要是因?yàn)槁入x子易與鉛形成氯化鉛 ,再與二氧化碳形成碳酸鉛 (白色腐蝕物 ). 在使用松香類助焊劑時(shí) ,因松香不溶于水會(huì)將含氯活性劑包著不致腐蝕 ,但如使用不當(dāng)溶劑 ,只能清洗松香無(wú)法去除含氯離子 ,如此一來(lái)反而加速腐蝕 . 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) PINHOLDS AND BLOWHOLES: 針孔與氣孔之區(qū)別 ,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔 ,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部 ,針孔內(nèi)部通常是空的 ,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔 ,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固 ,而形成此問(wèn)題 . :基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔 ,其污染源可能來(lái)自自動(dòng)植件機(jī)或儲(chǔ)存狀況不佳造成 ,此問(wèn)題較為簡(jiǎn)單只要用溶劑清洗即可 ,但如發(fā)現(xiàn)污染物為 SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗 ,故在制程中應(yīng)考慮其它代用品 . :如使用較便宜的基板材質(zhì) ,或使用較粗糙的鉆孔方式 ,在貫孔處容易吸收濕氣 ,焊錫過(guò)程中受到高熱蒸發(fā)出來(lái)而造成 ,解決方法是放在烤箱中 120℃ 烤二小時(shí) . :使用大量光亮劑電鍍時(shí) ,光亮劑常與金同時(shí)沉積 ,遇到高溫則揮發(fā)而造成 ,特別是鍍金時(shí) ,改用含光亮劑較少的電鍍液 ,當(dāng)然這要回饋到供貨商 . 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) OIL: 此現(xiàn)象分為二種 (1)焊錫過(guò)后一段時(shí)間 ,(約半載至一年 )焊點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)暗 . (2)經(jīng)制造出來(lái)的成品焊點(diǎn)即是灰暗的 . :必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分 . 灰暗色 ,如 RA及有機(jī)酸類助焊劑留在焊點(diǎn)上過(guò)久也會(huì)造成輕微的腐蝕而呈灰暗色 ,在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善 . 某些無(wú)機(jī)酸類的助焊劑會(huì)造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗 . ,錫含量低者 (如 40/60焊錫 )焊點(diǎn)亦較灰暗 . 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機(jī)污染基板 ,此問(wèn)題應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低 ,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善 . SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) : 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面 ,而焊點(diǎn)整體形狀不改變 . :必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分 . :錫渣被 PUMP打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出 ,應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低 ,錫槽內(nèi)追加焊錫并應(yīng)清理錫槽及PUMP即可改善 . :如毛邊 ,絕緣材等藏在零件腳 ,亦會(huì)產(chǎn)生粗糙表面 . 系因焊錫溫度過(guò)高造成 ,立即查看錫溫及溫控器是否故障 . SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) BRIDGING: 問(wèn)題及原因 對(duì)