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2025-06-16 02:24本頁面
【正文】 況 與 原 因?qū)? 策橋接、短路：?錫膏印刷后坍塌?鋼版及PCB印刷間距過大?置件壓力過大，LEAD擠壓PASTE?錫膏無法承受零件的重量?升溫過快?SOLDER PASTE與SOLDER MASK潮濕?PASTE收縮性不佳?降溫太快?提高錫膏黏度?調(diào)整印刷參數(shù)?調(diào)整裝著機置件高度?提膏錫膏黏度?降低升溫速度與輸送帶速度?SOLDER MASK材質(zhì)應再更改?PASTE再做修改?降低升溫速度與輸送帶速度零件移位或偏斜：?錫膏印不準、厚度不均?零件放置不準?焊墊太大，常發(fā)生于被動零件，熔焊時造成歪斜?改進錫膏印刷的精準度?改進零件放置的精準度?修改焊墊大小空焊：?PASTE透錫性不佳?鋼版開孔不佳?刮刀有缺口?焊墊不當，錫膏印量不足?刮刀壓力太大。組件腳平整度不佳?升溫太快?焊墊與組件過臟?FLUX量過多，錫量少?溫度不均?PASTE量不均?PCB水份逸出?PASTE透錫性、滾動性再提高?鋼版開設再精確?刮刀定期檢視?PCB焊墊重新設計?調(diào)整刮刀壓力?組件使用前作檢視?降低升溫速度與輸送帶速度?PCB及組件使用前清洗或檢視其清潔度?FLUX比例做調(diào)整?要求均溫?調(diào)整刮刀壓力?PCB確實烘烤冷焊：?輸送帶速度太快，加熱時間不足?加熱期間，形成散發(fā)出氣，造成表面龜裂?錫粉氧化，造成斷裂?錫膏含不純物，導致斷裂?受到震動，內(nèi)部鍵結(jié)被破壞，造成斷裂?降低輸送帶速度?PCB作業(yè)前必須烘烤?錫粉須在真空下制造?降低不純物含量?移動時輕放沾錫不良：?PASTE透錫性不佳?鋼版開孔不佳?刮刀壓力太大?焊墊設計不當?組件腳平整度不佳?升溫太快?焊墊與組件臟污?FLUX量過多，錫量少?溫度不均，使得熱浮力不夠?刮刀施力不均?板面氧化?FLUX起化學作用?PASTE內(nèi)聚力不佳?PASTE透錫性、滾動性再要求?鋼版開設再精確?調(diào)整刮刀壓力?PCB重新設計?組件使用前應檢視?降低升溫速度與輸送帶速度?PCB及組件使用前要求其清潔度?FLUX和錫量比例再調(diào)整?爐子之檢測及設計再修定?調(diào)整刮刀壓力?PCB制程及清洗再要求?修改FLUX SYSTEM?修改FLUX SYSTEM不熔錫：?輸送帶速度太快?吸熱不完全?溫度不均?降低輸送帶速度?延長REFLOW時間?檢視爐子并修正錫球：?預熱不足，升溫過快?錫膏回溫不完全?錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺?PCB中水份過多?加過量稀釋劑?FLUX比例過多?粒子太細、不均?錫粉己氧化?SOLDER MASK含水份? 降低升溫速度與輸送帶速度? 選擇免冷藏之錫膏或回溫完全? 錫膏儲存環(huán)境作調(diào)適? PCB于作業(yè)前須作烘烤? 避免添加稀釋劑? FLUX及POWDER比例做調(diào)整? 錫粉均勻性須協(xié)調(diào)? 錫粉制程須再嚴格要求真空處理? PCB烘考須完全去除水份焊點不亮：?升溫過快，F(xiàn)LUX氧化?通風設備不佳?回焊時間過久，錫粉氧化時間增長?FLUX比例過低?FLUX活化劑比例不當或TYPE不合適，無法清除不潔物?焊墊太臟?降低升溫速度與輸送帶速度?避免通風口與焊點直接接觸?調(diào)整溫度及速度?調(diào)整FLUX比例?重新選擇活化劑或重新選擇FLUX TYPE?PCB須清洗 墓碑效應 定義：板面上為數(shù)可觀的各種無接腳，小型片狀零件如片狀電阻、電容等，當過Reflow時，主要是因為兩端焊點未能達到同時均勻的融，而導致力量不均衡，其中沾錫力量較大的一端，會將其體重很輕的零件拉偏、拉斜，甚至像吊橋一樣拉起，為三度空間的直立或斜立狀態(tài)稱之。：1. 自行歸正：當零件裝著時發(fā)生歪斜，但由于過Reflow時兩焊點同時熔融，其兩邊所出現(xiàn)的均勻沾錫力量，又會將零件拉回到正確的位置。2. 拉得更斜：當兩焊點未能同時熔融，或沾錫力量相差很遠時，則其中某一焊墊上的沾錫力量會將零件拉得更斜。或因該焊墊沾錫力量更大時，不但拉正而且完全拉向自己，以致形成單邊焊接之情形如圖所示。3. 墓碑效應：這種立體異常的現(xiàn)像，多出現(xiàn)在兩端有金屬封頭的被動小零件上，尤其是當重量輕而兩端沾錫力量又相差很大的情況下，所發(fā)生三度空間的焊接異常。5. SMT外觀檢驗目視檢驗是各種生產(chǎn)在線最常見的檢查方法，因其投資不大，故廣受歡迎。受過訓練的作業(yè)員只要利用簡單的光學放大設備，即可對復雜的板子進行檢查。但目檢很難對各種情形定出一種既簡單又正確的判斷準則。另一個目檢缺失是其變異性太大，幾乎完全是在主觀意識下去解釋規(guī)范所言，不同人判斷所產(chǎn)生的結(jié)果將完全不同，即使同一人在不同板子上由于光線、疲倦，及趕貨的緊張壓力，客觀條件不同時，也可能做出不同的判斷標準。下圖為一般焊點之判斷情形?6. 注意事項: 錫膏的保存最好以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，保存溫度為0~10℃，如溫度太高，錫膏中的合金粉末和助焊劑化學反應后，使粘度上升而影響其印刷性，如溫度過低，焊劑中的松香成份會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使得錫膏惡化。 錫膏從冰箱中取出時，應在其密封狀態(tài)下，回到室溫后再開封，如果一取出就開封，存在的溫差使錫膏結(jié)露出水份，這種狀態(tài)的錫膏回焊時易產(chǎn)生錫珠，但也不可用加熱的方法使其回到室溫，這也會使得錫膏質(zhì)量的劣化。 錫膏使用前先用攪拌刀或電動攪拌機攪拌均勻才可使用，使用電動攪拌機攪拌時間不可過長，因錫粉末中粒子間摩擦，錫膏溫度上升，而引起粉末氧化，其特性劣質(zhì)化，并使黏度降低，所以應注意攪拌時間。 錫膏開封后，請盡早使用，錫膏印刷后，盡可能在4~6小時(依不同錫膏廠牌而不同)內(nèi)完成零組件部品著裝。 不同廠牌和不同TYPE的錫膏不可混合使用。 作業(yè)人員請確實作好靜電防護措施，避免IC等電子零件遭靜電破壞。 外來人員進入生產(chǎn)現(xiàn)場，未采取防靜電措施，不可接觸電子零件或產(chǎn)品。 7. 測驗題:SMT筆試測驗卷姓名： 工號： 部門： 日期：一、是非題：（70%，每題7分）( ) (0~10℃)，以確保FLUX穩(wěn)定性。( ) ，以得到良好的焊錫性。( ) ，有助于回焊之品質(zhì)。( ) 。( ) ，而導致力量不均衡的結(jié)果。( ) ，回焊溫度越高越好。( ) 。( ) 。( ) (吸料)時，當CHIP表面與吸嘴底端有間隙時，容易造成立件。( ) ASS’Y收集存放可以相互重迭，比較節(jié)省空間。二、問答題：(30%) 請圖標說明爐溫曲線之各區(qū)段之參考溫度、時間及目的？39 / 39
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