【正文】 對(duì)返修設(shè)備和人員要求 ? 返修設(shè)備的選擇非常重要。根據(jù) PCB具體情況可選擇 100 ~ 150um ? 較厚的模板可縮小開口尺寸 ? 較薄的網(wǎng)板開口尺寸 1： 1 ? 面積比要符合 IPC7525規(guī)定。 產(chǎn)生拋料的原因 ? 元器件的類型、包裝、尺寸等數(shù)據(jù)輸入不準(zhǔn)確， 造成拾片貼片高度不合適。 去潮處理注意事項(xiàng)： ? a 應(yīng)把器件碼放在耐高溫 (大于 150℃) 防靜電塑料托盤中進(jìn)行烘烤； ? b 烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲； ? c 操作過(guò)程中要輕拿輕放，注意保護(hù)器件的引腳，引腳不能有任何變形和損壞。C) 水的蒸氣壓力 (毫米 ) 190 200 210 220 230 240 250 260 水蒸氣壓力隨溫度上升而增加 ? 典型共晶 SnPb回流峰值溫度為 2200C ，水蒸氣壓力約17396毫米。 THC的焊盤設(shè)計(jì)的特殊要求 ? a. 需要根據(jù)引出腳的直徑設(shè)計(jì)插孔直徑，孔徑不能太大，大孔徑會(huì)增加焊膏的需求量，建議手工插裝孔直徑比針直徑大 20% （ ），機(jī)器自動(dòng)插裝孔比針直徑大 20~50%，較少端子時(shí)插裝孔直徑可小一些。 方法 1 管狀印刷機(jī)印刷 刮刀 印刷方向 支撐臺(tái) 間隙 ~ 印刷模板 已焊接 SMD 焊膏 漏嘴 焊膏 PCB 方法 2 點(diǎn)膠機(jī)滴涂 焊膏 方法 3 模板印刷 這種方法需要兩臺(tái)印刷機(jī)和兩張模板 方法 4：印刷或滴涂后 + 焊料預(yù)制片 ? 采用焊料預(yù)制片的 優(yōu)點(diǎn) ： ? THC的焊膏量比 SMC/SMD的焊膏量多許多。在選擇元件時(shí)，特別注意塑膠元件，如電位器、鋁電解電容等可能由于高溫而損壞。第七部分 SMT工藝技術(shù)改進(jìn) 通孔元件再流焊工藝 及 部分問(wèn)題解決方案實(shí)例 顧靄云 ? 工藝改進(jìn)不僅給企業(yè)帶來(lái)生產(chǎn)效率和質(zhì)量，同時(shí)帶來(lái)工藝技術(shù)水平的不斷提高和進(jìn)步 。（如果采用專用回流爐，元件表面最高溫度可以控制在 120~150℃ 。 ? 當(dāng) THC引出端子較少時(shí)可使用增加模板厚度和開口尺寸的措施，點(diǎn)焊膏工藝時(shí)增加焊膏量的方法。 ? b. 插裝孔兩面的焊盤也不能太大，大焊盤也會(huì)增加焊膏的需求量。 無(wú)鉛焊 SnAgCu的熔點(diǎn) 2170C， 即便一塊相對(duì)小的記憶卡或手機(jī)板也需要 230~2350C的峰值溫度，而大而復(fù)雜的產(chǎn)品可能需要 250~2600C。 對(duì)于有防潮要求器件的存放和使用 ： ? 開封后的器件和經(jīng)過(guò)烘烤處理的器件必須存放在相對(duì)濕度 ≤20 ％的環(huán)境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時(shí)隨取隨用；開封后，在環(huán)境溫度 ≤30℃ ，相對(duì)濕度 ≤60 ％的環(huán)境下，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成貼裝；當(dāng)天沒(méi)有貼完的器件，應(yīng)存放在 23177。 ? 。 ? 推薦使用激光加工并經(jīng)過(guò)電拋光處理的模板。首先溫度均勻性要好，同時(shí)又要防止因熱風(fēng)量太大將元件吹掉。 ? 由于重量輕，焊料熔化時(shí)的表面張力很大，焊接時(shí)如果溫度均勻性不好，焊料的熔化沒(méi)有同時(shí)發(fā)生，那么在已熔化焊料表面張力的作用下，器件就會(huì)發(fā)生“自移動(dòng)”（ CHIP SWIMMING） 因此 PQFN的返修 對(duì)溫度均勻性要求更為嚴(yán)格， PQFN的返修 ? 涂敷焊膏的方法有三種： 方法 1：在 PCB上用維修小絲網(wǎng)印刷焊膏， 方法 2：在組裝板的焊盤上點(diǎn)焊膏； 方法 3：將焊膏直接印刷在 PQFN的焊盤上。 ~ 器件示意圖 焊盤的設(shè)計(jì)示意圖 四周導(dǎo)電焊盤的模板開口設(shè)計(jì) ? 四周導(dǎo)電焊盤的模板開口設(shè)計(jì)與模板厚度的選取有直接的關(guān)系。 ? D. 特殊材料。 (d) 再流焊時(shí)緩慢升溫（輕度受潮時(shí)有一定效果）。 二 .部分問(wèn)題解決方案實(shí)例 ? 案例 1 “爆米花”現(xiàn)象解決措施 ? 案例 2 元件裂紋缺損分析 ? 案例 3 連接器斷裂問(wèn)題 ? 案例 4 金手指沾錫問(wèn)題 ? 案例 5 拋料的預(yù)防和控制 ? 案例 6 0201的印刷和貼裝 ? 案例 7 QFN的印刷、貼裝和返修 案例 1 “爆米花”現(xiàn)象解決措施 ? 高溫－損傷元器件 受潮器件再流焊時(shí)， 在器件內(nèi)部的氣體膨脹使邦定點(diǎn)的根部“破裂” 平焊點(diǎn) “爆米花”現(xiàn)象 PBGA器件的塑料基板起泡 “爆米花”現(xiàn)象機(jī)理 : 溫度 (176。 ? 緊固件不要太大咬接力，因?yàn)橘N裝設(shè)備通常只支持10~20牛頓的壓接力。 ? c 當(dāng)焊膏量不能滿足要求時(shí)可采用印刷或滴涂后 + 焊料預(yù)制片。 (3) 傳統(tǒng)回流爐可能會(huì)損壞不耐高溫的元件。