【正文】 對返修設(shè)備和人員要求 ? 返修設(shè)備的選擇非常重要。根據(jù) PCB具體情況可選擇 100 ~ 150um ? 較厚的模板可縮小開口尺寸 ? 較薄的網(wǎng)板開口尺寸 1： 1 ? 面積比要符合 IPC7525規(guī)定。 產(chǎn)生拋料的原因 ? 元器件的類型、包裝、尺寸等數(shù)據(jù)輸入不準(zhǔn)確， 造成拾片貼片高度不合適。 去潮處理注意事項： ? a 應(yīng)把器件碼放在耐高溫 (大于 150℃) 防靜電塑料托盤中進行烘烤； ? b 烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲； ? c 操作過程中要輕拿輕放，注意保護器件的引腳，引腳不能有任何變形和損壞。C) 水的蒸氣壓力 (毫米 ) 190 200 210 220 230 240 250 260 水蒸氣壓力隨溫度上升而增加 ? 典型共晶 SnPb回流峰值溫度為 2200C ，水蒸氣壓力約17396毫米。 THC的焊盤設(shè)計的特殊要求 ? a. 需要根據(jù)引出腳的直徑設(shè)計插孔直徑，孔徑不能太大，大孔徑會增加焊膏的需求量，建議手工插裝孔直徑比針直徑大 20% （ ），機器自動插裝孔比針直徑大 20~50%，較少端子時插裝孔直徑可小一些。 方法 1 管狀印刷機印刷 刮刀 印刷方向 支撐臺 間隙 ~ 印刷模板 已焊接 SMD 焊膏 漏嘴 焊膏 PCB 方法 2 點膠機滴涂 焊膏 方法 3 模板印刷 這種方法需要兩臺印刷機和兩張模板 方法 4：印刷或滴涂后 + 焊料預(yù)制片 ? 采用焊料預(yù)制片的 優(yōu)點 ： ? THC的焊膏量比 SMC/SMD的焊膏量多許多。在選擇元件時，特別注意塑膠元件，如電位器、鋁電解電容等可能由于高溫而損壞。第七部分 SMT工藝技術(shù)改進 通孔元件再流焊工藝 及 部分問題解決方案實例 顧靄云 ? 工藝改進不僅給企業(yè)帶來生產(chǎn)效率和質(zhì)量，同時帶來工藝技術(shù)水平的不斷提高和進步 。（如果采用專用回流爐，元件表面最高溫度可以控制在 120~150℃ 。 ? 當(dāng) THC引出端子較少時可使用增加模板厚度和開口尺寸的措施，點焊膏工藝時增加焊膏量的方法。 ? b. 插裝孔兩面的焊盤也不能太大，大焊盤也會增加焊膏的需求量。 無鉛焊 SnAgCu的熔點 2170C， 即便一塊相對小的記憶卡或手機板也需要 230~2350C的峰值溫度，而大而復(fù)雜的產(chǎn)品可能需要 250~2600C。 對于有防潮要求器件的存放和使用 ： ? 開封后的器件和經(jīng)過烘烤處理的器件必須存放在相對濕度 ≤20 ％的環(huán)境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時隨取隨用；開封后，在環(huán)境溫度 ≤30℃ ，相對濕度 ≤60 ％的環(huán)境下，在規(guī)定時間內(nèi)完成貼裝；當(dāng)天沒有貼完的器件，應(yīng)存放在 23177。 ? 。 ? 推薦使用激光加工并經(jīng)過電拋光處理的模板。首先溫度均勻性要好，同時又要防止因熱風(fēng)量太大將元件吹掉。 ? 由于重量輕，焊料熔化時的表面張力很大，焊接時如果溫度均勻性不好，焊料的熔化沒有同時發(fā)生，那么在已熔化焊料表面張力的作用下，器件就會發(fā)生“自移動”（ CHIP SWIMMING） 因此 PQFN的返修 對溫度均勻性要求更為嚴(yán)格， PQFN的返修 ? 涂敷焊膏的方法有三種： 方法 1：在 PCB上用維修小絲網(wǎng)印刷焊膏， 方法 2：在組裝板的焊盤上點焊膏； 方法 3：將焊膏直接印刷在 PQFN的焊盤上。 ~ 器件示意圖 焊盤的設(shè)計示意圖 四周導(dǎo)電焊盤的模板開口設(shè)計 ? 四周導(dǎo)電焊盤的模板開口設(shè)計與模板厚度的選取有直接的關(guān)系。 ? D. 特殊材料。 (d) 再流焊時緩慢升溫（輕度受潮時有一定效果）。 二 .部分問題解決方案實例 ? 案例 1 “爆米花”現(xiàn)象解決措施 ? 案例 2 元件裂紋缺損分析 ? 案例 3 連接器斷裂問題 ? 案例 4 金手指沾錫問題 ? 案例 5 拋料的預(yù)防和控制 ? 案例 6 0201的印刷和貼裝 ? 案例 7 QFN的印刷、貼裝和返修 案例 1 “爆米花”現(xiàn)象解決措施 ? 高溫－損傷元器件 受潮器件再流焊時， 在器件內(nèi)部的氣體膨脹使邦定點的根部“破裂” 平焊點 “爆米花”現(xiàn)象 PBGA器件的塑料基板起泡 “爆米花”現(xiàn)象機理 : 溫度 (176。 ? 緊固件不要太大咬接力，因為貼裝設(shè)備通常只支持10~20牛頓的壓接力。 ? c 當(dāng)焊膏量不能滿足要求時可采用印刷或滴涂后 + 焊料預(yù)制片。 (3) 傳統(tǒng)回流爐可能會損壞不耐高溫的元件。