smt、dip培訓(xùn)資料-全文預(yù)覽
【正文】 B的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。到活性區(qū)結(jié)束 ,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去 ,整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱區(qū)長度的 15～ 25 %。 溫度曲線圖 a、預(yù)熱區(qū) 也叫斜坡區(qū) ,用來將 PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。因?yàn)槭菤怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的 ,所以叫 回流焊 “ ? 溫度曲線熱容分析 理想的溫度曲線由四個(gè)部分組成 ,前面三個(gè)區(qū)加熱和最后一個(gè)區(qū)冷卻。這些是基本數(shù)據(jù) ? 元件信息數(shù)據(jù)：包括元件的種類，即是電阻、電容，還是 IC、三極管等，元件的尺寸大?。ㄓ脕斫o機(jī)器做圖像識(shí)別參考），元件在機(jī)器上的取料位置等（便于機(jī)器識(shí)別什么物料該在什么位置去抓?。? ? 貼片坐標(biāo)數(shù)據(jù)：這里包括每個(gè)元件的貼裝坐標(biāo)（取元件的中心點(diǎn)），便于機(jī)器識(shí)別貼裝位置；還有就是每個(gè)坐標(biāo)該貼什么元件（便于機(jī)器抓取，這里要和數(shù)據(jù) 2進(jìn)行鏈接）；再有就是元件的貼裝角度（便于機(jī)器識(shí)別該如何放置元件，同時(shí)也便于調(diào)整極性元件的極性 ? 線路板分割數(shù)據(jù)：線路板的分板數(shù)據(jù)（即一整塊線路板上有幾小塊拼接的線路板），用來給機(jī)器識(shí)別同樣的貼裝數(shù)據(jù)需要重復(fù)貼幾次。 貼片 ? 在 SMT流程中，貼片加工環(huán)節(jié)是完全靠機(jī)器完成的，當(dāng)然也有采用手工貼片的，不過那是針對量少、元件數(shù)不多而且對加工品質(zhì)要求不嚴(yán)格的產(chǎn)品。 雙面混裝示意圖 (Ⅲ 型 )： 表面安裝元器件和有引線元器件混合使用 ，與 Ⅱ 型不同的是印制電路板是單面板 。 : 表面安裝組件 (Surface Mounting Assembly) (簡稱： SMA) 類型： 全表面安裝 (Ⅰ 型 ) 雙面混裝 (Ⅱ 型 ) 單面混裝 (Ⅲ 型 ) ? (Ⅰ 型 )： 全部采用表面安裝元器件 ， 安裝的印制電路板是單面或雙面板 . 表面安裝示意圖 ? 制造工序介紹 SMT上板 ? 制造工序介紹 SMT：正在印刷錫膏
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