【正文】 mmOUTLINEDIMENSIONS重量 約 1,300公斤WEIGHT ,300 Kg 使用電力 3φ220VAC177。IPC985010000/hr供料站數(shù) FeederperMounter型號：EM360/EM360S全視覺取置頭 /Heads:4搭載最佳速度 /Speed: 這類機型的優(yōu)勢在于：這類機型的缺點在于： 貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。 SMT IntroduceMOUNT轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個單坐標(biāo)移動的料車上，基板 (PCB)放于一個 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐標(biāo)移動橫梁上，所以得名。SOJSSOPGridCarrieOutlineBallDual.寬 腳距塑料封裝SOT 縮 小型封裝SMT IntroducePLCCPlasticThinThinSmallSmallSSOPIC的主要封裝形式有 QFP， Transistor），可分 為SOT2 SOT8 SOT143幾種尺寸 結(jié) 構(gòu)。SMT Introduce⑶ ?⑴ 阻 值誤 差 種 類 471RI溫度特性 TA15%的陶瓷 電 阻器： SMC元件的 規(guī) 格型號表示方法 鎳 的耐 熱 性和 穩(wěn) 定性好， 對鈀銀 內(nèi)部 電 極起到了阻 擋層 的作用； 寬 外殼形式（稱 為 SOL封裝件）有 16和 20根引腳。Outline表面安裝 電 阻器 Capacitor)SMT Introduce② 容MOUNT SMT IntroduceSMT Introduce⑶ Mounting從 結(jié) 構(gòu)形狀分 類 ，有薄片矩形、 圓 柱形、扁平異形等； 表面裝配元器件的特點 SMT元器件直接 貼 裝在印制 電 路板的表面，將 電 極 焊 接在與元器件同一面的 焊盤 上?！駥?dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系 .●耐熱性的關(guān)系 .耐焊接熱要達(dá)到 260度 10秒的實驗要求，其耐熱性 應(yīng)符合： 150度 60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。C 共熔說 明 低熔點、昂貴、強度低 已制定、 Bi的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性 高強度、很好的溫度疲勞特性 高強度、好的溫度疲勞特性高強度、好的溫度疲勞特性高強度、高熔點好的剪切強度和溫度疲勞特性摩托羅拉專利、高強度高強度、高熔點97Sn/2Cu/~228176。C 227176。C 共熔 218176。要為將來的變化作準(zhǔn)備。歐洲委員會初焊料已經(jīng)在使用。而被限制使用。? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。? 減輕零件放置所施加的壓力。? 增加錫膏粘度。SMT Introduce錫膏絲印缺陷分析 : Screen? 降低金屬含量的百分比。? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。? 提高錫膏中金屬成份比例（提高到 88 %以上）。Printer模板制造技術(shù) 化學(xué)蝕刻模板電鑄成行模板激光切割模板簡 介 優(yōu) 點 缺 點在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔通過在一個要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐個原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板直接從客戶的原始 Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機，由激光光束進(jìn)行切割成本最低周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比 ： 1提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制改進(jìn)錫膏的釋放要涉及一個感光工具電鍍工藝不均勻失去密封效果密封塊可能會去掉縱橫比 1： 1錯誤減少消除位置不正機會激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙縱橫比 1： 1模板 (Stencil)制造技術(shù) :SMT IntroduceScreenPrinter拖裙形刮刀SqueegeeStencil 4560度角SMT IntroduceSqueegee的壓力設(shè)定：第一步 ：在每 50mm的 Squeegee長度上施加 1kg的壓力。這種焊劑靠鹽激活，適合于消除輕微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤濕作用。簡稱焊膏。SMT IntroduceScreen最大最大 PCB厚度：厚度： 60mmPrinter 產(chǎn)品名稱：手動絲印機產(chǎn)品名稱：手動絲印機型號：型號： TYS3040主要特征主要特征 : ●印刷臺以鋁為結(jié)構(gòu)印刷臺以鋁為結(jié)構(gòu) ,適合小型精密套色適合小型精密套色印刷印刷 ●印刷臺有印刷臺有 20mm內(nèi)可前后左右調(diào)整內(nèi)可前后左右調(diào)整 ,以提以提高其印刷精密度高其印刷精密度 ●為配合印刷物之厚度為配合印刷物之厚度 ,在在 100mm內(nèi)可自由內(nèi)可自由調(diào)整調(diào)整工作臺面積：工作臺面積： 300400mm最大印刷面積：最大印刷面積： 260360mm 所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于焊接做準(zhǔn)備。簡稱絲使用網(wǎng)版，將印料印到承印物上的印刷工藝過程。SMT Introduce上板貼 片 焊 接SMT IntroduceSMT工藝流程 SMT IntroduceSMT工藝流程工藝流程波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝多用于消費類電子產(chǎn)品的組裝印刷錫高 貼裝元件 再流焊翻轉(zhuǎn)點貼片膠 貼裝元件 加熱固化 翻轉(zhuǎn)先作 A面：再作 B面：插通孔元件后再過波峰焊：SMT IntroduceScreen Printer MountReflowAOISMT工藝流程工藝流程 SMT IntroduceSMT Introduce(8)在 PCB的 B面組裝的 SMD中，只有 SOT或 SOIC（ 28）引腳以下時，宜采用此工藝。熱設(shè)計 ,焊接技術(shù) ,清洗技術(shù) ,檢測技術(shù)等組裝設(shè)備 涂敷設(shè)備 ,貼裝機 , SMT IntroduceSMT Introduce什么是 SMT？自動化程度類型 THT(Through Hole Technology) SMT(Surface Mount Technology)元器件 雙列直插或 DIP,針陣列 PGA有引線電阻，電容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容基板 印制電路板， ，~ 通孔印制電路板， ，導(dǎo)電孔僅在層與層互連調(diào)用（ ~ ），布線密度高 2倍以上，厚膜電路，薄膜電路， 格或更細(xì)焊接方法 波峰焊 再流焊面積 大 小，縮小比約 1： 3~1： 10組裝方法 穿孔插入 表面安裝 貼裝自動插件機 自動貼片機，生產(chǎn)效率高SMT IntroduceSMT歷史年 代代表產(chǎn)品器 件元 件組裝技術(shù)電子管收音機電子管帶引線的大型元件札線，配線 ,手工焊接60 年 代黑白電視機晶體管 軸向引線小型化元件半自動插裝浸焊接70 年 代彩色電視機集成電路整形引線的小型化元件自動插裝波峰焊接80 年 代 錄象機電子照相機大規(guī)模集成電路表面貼裝元件 SMC表面組裝自動貼 裝和自動焊接電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展SMT IntroduceSMT的發(fā)展歷經(jīng)了三個階段： ⑴ 第一階段（ 1970～ 1975年） 這一階段把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電路（我國稱為厚膜電路）的生產(chǎn)制造之中。?降低成本達(dá)降低成本達(dá) 30%~50% 。高頻特性好?？煽啃愿?、抗振能力強。 同義詞；同義詞； 表面安裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)表面安裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)為什么要用表面貼裝技術(shù)為什么要用表面貼裝技術(shù) (SMT)？？ 1) 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小2) 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)已無穿孔元件，已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件，不得不采用表面貼片元件3) 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力4) 電子元件的發(fā)展，集成電路電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用用5) 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流SMT IntroduceSMT Introduce什么是什么是 SMT？？Surface術(shù)。焊點缺陷率低。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。等。SMT歷史電子整機概述電子整機概述 SMT IntroduceSMT工藝流程SMT有關(guān)的技術(shù)組成 電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)電路板的制造技術(shù)自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)電路裝配制造工藝技術(shù)裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) SMT IntroduceSMT工藝流程SMT的主要組成部分表面組裝元件設(shè)計 結(jié)構(gòu)尺寸 ,端子形式 ,耐焊接熱等各種元器件的制造技術(shù)包裝 編帶式 ,棒式 ,散裝式組裝工藝組裝材料 粘接劑 ,焊料 ,焊劑 ,清潔劑等組裝設(shè)計 涂敷技術(shù) ,貼裝技術(shù) ,陶瓷 ,瓷釉金屬板等組裝設(shè)計 電設(shè)計 , SMT IntroduceB：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修） 此工藝適用于在 PCB的 A面回流焊， B面波峰焊。先貼兩面 SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = PCB的 B面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊 2 （如插裝元件少，可使用手工焊接） = 清洗 = 檢測 = 返修 A面貼裝、 B面混裝。SMT自 動 生 產(chǎn)線 的 組 合 Printerscreen printer—— 絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)印刷 使用網(wǎng)版，將印料印到承印物上的印刷工藝過程。同義詞 絲網(wǎng)漏印絲網(wǎng)漏印 其作用是將焊膏或貼片膠漏印到其作用是將焊膏或貼片膠漏印到 PCB的焊盤上，為元器件的的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。 Screen Printer 基本概念基本概念SMT IntroduceSolder paste 焊膏Squeegee刮板或刮刀刮板或刮刀Stencil模板Screen PrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer 內(nèi)部工作圖內(nèi)部工作圖SMT IntroduceSMT Introduce1.手 動 刮 錫 膏SMT Introduce自 動 刮 錫 膏SMT Introduce自 動 刮 錫 膏ScreenPrinter產(chǎn)品名稱：半自動高精度印刷機產(chǎn)品型號： TYS4040主要特征 : ● 采用雙滾動直線導(dǎo)軌導(dǎo)向，手動驅(qū)動刮刀座，確保印刷質(zhì)量穩(wěn)定性和精密度；● 刮刀壓力可調(diào)，精密壓力表及調(diào)速器；● 滾動直線導(dǎo)軌導(dǎo)向、雙桿氣缸驅(qū)動懸浮式鋼刮刀上下，使印刷更均勻；● 組合式萬用工作臺，蜂窩定位板可依 PCB大小設(shè)定支撐頂針位置；● 定位工作臺面可 X軸、 Y軸、角度精密微調(diào)，方便快速精確對正；● 單、雙面 PCB均可印刷；● 僅有氣源即可作業(yè)，工作狀態(tài)穩(wěn)定可靠，操作簡易，故障率低；● 電機驅(qū)動刮刀座和真空吸附裝置可選配 。PrinterScreen Printer 的基本要素：Solder (又叫錫膏） 由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。一般采用的是含有 RMA型焊劑是以松香和稱為活化劑的鹽溶液組成的。 有鉛焊錫膏－科利泰無鉛焊錫膏－科利泰SMT IntroduceSqueegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類似材料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀ScreenPrinterSqueegee的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分： very soft 紅色 soft 綠色 hard 藍(lán)色 very hard 白色SMT IntroduceStencil (又叫模