【正文】 元件貼放于基板上。Mounter型號(hào)：EM360/EM360S全視覺取置頭 /Heads:4搭載最佳速度 /Speed:IPC985010000/hr供料站數(shù) Feeder目前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架，大致可分為兩類。(用金屬幣立于機(jī)器上不會(huì)出現(xiàn)翻倒 ),從某種意義上來講機(jī)架起著關(guān)鍵作用 . MOUNT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： SMT Introduce 傳送機(jī)構(gòu) 傳送機(jī)構(gòu)的作用是將需要貼片的 PCB送到預(yù)定位置 ,貼片完成后再將SMA送至下道工序。MOUNT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： SMT Introduce X， Y與 Z/θ伺服，定位系統(tǒng) X， Y定位系統(tǒng)是貼片機(jī)的關(guān)鍵機(jī)構(gòu)，也是評(píng)估貼片機(jī)精度的主要指標(biāo)，它包括 X， Y傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和 X， Y伺服系統(tǒng)。固定式垂直旋轉(zhuǎn) /轉(zhuǎn)盤式MOUNT貼裝頭示意圖SMT IntroduceMOUNT 第一，貼裝頭通過程序控制，完成三維的往復(fù)運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)從供料系統(tǒng)取料后移動(dòng)到電路基板的指定位置上。 對(duì)流傳導(dǎo) ―― 主要有熱風(fēng)爐?！?177。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容 器開裂。（二）再流焊區(qū)工藝分區(qū)：SMT IntroduceREFLOW產(chǎn)品名稱：八溫區(qū)無(wú)鉛回流焊 產(chǎn)品型號(hào)： TYRF816LFS ●上 8下 8加熱 ,溫度曲線設(shè)定輕而易舉 ●溫度范圍 0350℃ ，適用高溫度焊接 高加熱效率 ,從常溫到溫度平衡的開始時(shí)間 :≤20min●溫度控制方式： PID控制 焊接工藝的設(shè)計(jì) 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙 導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等SMT IntroduceREFLOW焊接條件 指焊接溫度與時(shí)間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長(zhǎng)，導(dǎo)熱速度等）焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點(diǎn)等 母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等 焊膏的粘度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等影響焊接性能的各種因素：SMT IntroduceSMT Introduce典型 SMT焊 點(diǎn)的外 觀 部分液態(tài)焊錫會(huì)從焊縫流出，形成錫球。模板 開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對(duì)于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種 情況多出現(xiàn)在對(duì)細(xì)間距器件的焊盤漏印時(shí)，回流焊后必然造成引腳間 大量錫珠的產(chǎn)生。 REFLOW SMT IntroduceREFLOW立片問題（曼哈頓現(xiàn)象）立片問題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機(jī)理回流焊中立片形成的機(jī)理 矩形片式元件的一端焊接在焊矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。片 式矩形元件的一個(gè)端頭先通過再流焊限線，式矩形元件的一個(gè)端頭先通過再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤(rùn)元件的金屬表面，焊膏先熔化，完全浸潤(rùn)元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力具有液態(tài)表面張力 。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度e) 高達(dá) 217176。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn) 規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)是解決該缺陷的先決條件。破裂。（TOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以質(zhì)輕的小零件為甚?；亓骱附尤毕莘治龌亓骱附尤毕莘治?: REFLOW問題及原因問題及原因 對(duì)對(duì) 策策? DEWETTING 零件腳或焊墊的焊錫性不佳。? 改進(jìn)零件及板子的焊錫性。? 改變合金成份（比如將 63/37改成 10/90，令其熔融延后，使焊墊也能及時(shí)達(dá)到所需的熱量）。采用 PID控制溫度，焊錫溫度精度 177。冷卻系統(tǒng)采用上下對(duì)流裝置，強(qiáng)制冷卻 PCB板。SMT Introduce波峰焊（波峰焊（ Wave Solder) SMT Introduce1﹐ 波峰焊機(jī)的工位組成及其功能波峰。? 減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。? 焊后加速板子的冷卻率。? 改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。比。? 提高錫膏中金屬含量百分比。 若片式元件的一對(duì)焊盤大小不同或不對(duì)稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所 以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。 SMT Introduceb) 在進(jìn)行汽相焊接時(shí)印制電路組件預(yù)熱不充分。我們?cè)O(shè)想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過它就會(huì)立即熔化。這些也是造成焊球的原因。C/s 是較理想的?；亓骱附又谐龅腻a球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。SMT IntroduceREFLOW影響焊接性能的各種因素：工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。2℃ 加熱區(qū)長(zhǎng)度為 2900mm●采用特殊設(shè)計(jì)風(fēng)加速系統(tǒng)和勻風(fēng)板，使溫度分布更加均勻，橫向溫差 177。有 時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 基本工藝：基本工藝：SMT IntroduceREFLOW工藝分區(qū)：（一）預(yù)熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。60120℃Peak其缺點(diǎn)是溫度不均勻；在同一塊 PCB上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。SMT IntroduceREFLOWREFLOW—— 回流焊接 再流焊爐主要有熱板式、紅外、熱風(fēng)、紅外＋熱風(fēng)和氣相焊等形式。 第三， 貼裝頭的 XYZθ 定位系統(tǒng)一般用直流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)、通過機(jī)械絲杠傳輸力矩，磁尺和光柵定位的精度高于絲杠定位，但后者容易維護(hù)修理。{ 貼裝頭對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：SMT IntroduceMOUNT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： SMT Introduce貼片頭 貼片頭是貼片機(jī)關(guān)鍵部件 ,它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動(dòng)校正位置 ,并將元器件準(zhǔn)確地貼放到指定的位置。傳送機(jī)構(gòu)是安放在軌道上的超薄型皮帶傳送系統(tǒng)。10%,50/60Hz,2KVAPOWERCONSUMPTION使用空氣源 ～ 10 kgf/cm2最大 150L/min 干燥，清凈空氣AIRCONSUMPTION ～ 10 kgf/SMT IntroduceMOUNT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： SMT Introduce最佳 13000/hrMultiFunctional適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。TSSOP 列直插封裝SOJBGAChipPlatPackage MOSFET?SMD分立器件包括各種分立半 導(dǎo) 體器件，有二極管、三極管、 場(chǎng) 效 應(yīng) 管，也有由兩、三只三極管、二極管 組 成的 簡(jiǎn)單 復(fù)合 電 路。標(biāo) 稱阻 值 RX 常 見 封裝外形有： 英寸 寬 外殼形式（稱 為SOP封裝）有 14和 16根引腳； ① Mounting1.所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于 SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。C209176。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是年強(qiáng)制執(zhí)行。而被限制使用。? 降低環(huán)境溫度。? 降低錫膏粒度。? 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。Screen焊劑是焊膏載體的主要組分之一，現(xiàn)有的焊膏焊劑有三大類型： R型（松香焊劑）， RMA型（適度活化的松香）以用 RA型（全部活化的松香）。10mm外形尺寸：外形尺寸： 560340300mmSMT IntroduceScreen錫膏SMT Introduce②絲網(wǎng)漏印焊錫膏 同義詞印。基板圖形布線設(shè)計(jì)等表面組裝技術(shù)片元器件關(guān)鍵技術(shù) —— 各種 SMD的開發(fā)與制造技術(shù)產(chǎn)品設(shè)計(jì) —— 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，端子形狀，尺寸精度，可焊型包裝 —— 盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式裝聯(lián)工藝貼裝材料 焊錫膏與無(wú)鉛焊料黏接劑 /貼片膠助焊劑導(dǎo)電膠貼裝印制板涂布工藝貼裝方式基板材料：有機(jī)玻璃纖維，陶瓷板，合金板電路圖形設(shè)計(jì)：圖形尺寸設(shè)計(jì)，工藝型設(shè)計(jì)錫膏精密印刷工藝貼片膠精密點(diǎn)涂工藝及固化工藝純片式元件貼裝，單面或雙面SMD與通孔元件混裝，單面或雙面貼裝工藝：最優(yōu)化編程焊接工藝波峰焊再流焊：紅外熱風(fēng)式， N2保護(hù)再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊劑涂布方式：發(fā)泡，噴霧雙波峰， 0型波，溫度曲線的設(shè)定設(shè)備：印刷機(jī)，貼片機(jī)，焊接設(shè)備，清洗設(shè)備 (在較早的工藝中使用），檢測(cè)設(shè)備，維修設(shè)備清洗技術(shù)：清洗劑，清洗工藝檢測(cè)技術(shù)：焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)，在現(xiàn)測(cè)試，功能檢測(cè)防靜電生產(chǎn)管理SMT工藝流程 SMT IntroduceSMT工藝流程一、單面組裝： 來料檢測(cè) = 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 印刷焊膏 貼裝元件 再流焊清洗錫膏 ——再流焊工藝 簡(jiǎn)單，快捷SMT IntroduceSMT工藝流程工藝流程通常先作 B面再作 A面印刷錫高 貼裝元件 再流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫高 再流焊 翻轉(zhuǎn)清洗雙面再流焊工藝A面布有大型 IC器件 B面以片式元件為主充分利用 PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機(jī)二、雙面組裝； A：來料檢測(cè) =PCB的 B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 =烘干（固化） = A面回流焊接 =清洗 =翻板 =PCB的 A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） =貼片 =烘干 =回流焊接（最好僅對(duì) B面 = 清洗 =檢測(cè) = 返修） 此工藝適用于在 PCB兩面均貼裝有 PLCC等較大的 SMD時(shí)采用。⑶ 第三階段（ 1986～現(xiàn)在） 主要目標(biāo)是降低成本，進(jìn)一步改善電子產(chǎn)品的性能 價(jià)格比； SMT工藝可靠性提高 。?易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。?可靠性高、抗振能力強(qiáng)。mount Throughhole與傳統(tǒng)工藝相比與傳統(tǒng)工藝相比 SMT的特點(diǎn)：的特點(diǎn)：高密度高密度高可靠高可靠小型化小型化低成本低成本生產(chǎn)的自動(dòng)化生產(chǎn)的自動(dòng)化什么是什么是 SMT？？SMT的特點(diǎn)的特點(diǎn)?裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積之后，電子產(chǎn)品體積縮小縮小 40%~60% ，重量減輕，重量減輕 60%~80% 。減少了電磁和射頻干擾。 ⑵ 第二階段（ 1976～ 1985年） 這一階段促使了電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化； SMT自動(dòng)化設(shè)備大量研制開發(fā)出來 。元器件布局 ,簡(jiǎn)稱絲印。錫 膏 微調(diào)范圍：微調(diào)范圍： 177。 為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求，通常選用 85％ 92％金屬含量的焊膏，焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在 89％或 90％，使用效果較好。第二步 ：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，再增加 1kg的壓力第三步 ：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間 有 12kg的可接受范圍即可達(dá)到好的印制效果。? 增加錫膏的粘度（ 70萬(wàn) CPS以上 ）? 減小錫粉的粒度（例如由 200目降到300目）? 降低環(huán)境的溫度（降至 27OC以下）? 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAPOFF，減低刮刀壓力及速度）? 加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。? 降低錫膏粘度。? 降低錫膏粒度。SMT IntroduceScreen Printer在在 SMT中使用無(wú)鉛焊料：中使用無(wú)鉛焊料： 在前幾個(gè)世紀(jì)，人們逐漸從在前幾個(gè)世紀(jì)，人們逐漸從醫(yī)學(xué)和化學(xué)上認(rèn)識(shí)到了鉛（醫(yī)學(xué)和化學(xué)上認(rèn)識(shí)到了鉛（ PB））的毒性。歐洲委員會(huì)初步計(jì)劃在步計(jì)劃在 2023年或年或 2023年強(qiáng)制執(zhí)行。C 共熔218~221176。C 高熔點(diǎn)SMT IntroduceScreen Printer無(wú)鉛焊接的問題和影響：無(wú)鉛焊接的問題和影響： 無(wú)鉛焊接的問題 無(wú)鉛焊接的影響生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開發(fā) 回流爐的性能問題 生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛焊料的應(yīng)用問題無(wú)鉛焊料開發(fā)種類問題無(wú)鉛焊料對(duì)焊料的可靠性問題最低成本超出 45%左右高出傳統(tǒng)焊料攝氏 40度焊接溫度提升品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響稀有金屬供應(yīng)受限制無(wú)鉛焊料開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一焊點(diǎn)的