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深圳某電子公司smt基本工藝培訓(存儲版)

2025-01-24 23:13上一頁面

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【正文】 100℃ ,升溫速率在 13℃ /Sec.否則太快,會引起熱敏元件的破裂 太慢,影響生產效率以及助焊劑的揮發(fā)Soak 均溫區(qū) 的功能使 PCB板、元件與 Pad均勻吸熱,減少它們之間的溫差焊膏活性劑開始工作,去除管腳與 Pads上面的氧化物保護管腳與 Pads在高溫的環(huán)境下不再被氧化注意事項一定要平穩(wěn)的升溫 Soak區(qū)太長或該區(qū)溫度太高,活性劑會提前完成任務, 容易導致虛焊、焊點發(fā)暗且伴有粒狀物或錫珠Reflow 回流區(qū) 的功能 將 PCB的溫度從活性
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