【正文】 通 孔中。 REFLOWSMA IntroduceREFLOW立片問題（曼哈頓現象）立片問題（曼哈頓現象） 回流焊中立片形成的機理回流焊中立片形成的機理 矩形片式元件的一端焊接在焊矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現象盤上，而另一端則翹立，這種現象就稱為曼哈頓現象。片 式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線，式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力具有液態(tài)表面張力 。 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時，釋放出熱焊盤上時，釋放出熱 量而熔化焊膏。分鐘左右，最后緩慢進入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現象。規(guī)范進行焊盤設計是解決該缺陷的先決條件。溶劑。的氧體。尤以質輕的小零件為甚。改進零件或板子的焊錫性。零件腳或焊墊的焊錫性不佳。增強錫膏中助焊劑之活性。改進零件及板子的焊錫性。之間的熱差。量）。印刷電路板：收貨、驗收、儲存、插入、焊接、品管、包裝到出貨。其中最主要而又容易疏忽的一點卻是在元件的傳送與運輸的過程。元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗到交貨。調整熔焊方法。之少許誤差。提高熔焊溫度。改進電路板及零件之焊錫性。不可使焊墊太大。調整預熱及熔焊的參數。（嚴重時甚至會形成碑立。破裂。劑或水分快速氧化所致。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現立片現象。C150176。 SMA Introduceb) 在進行汽相焊接時印制電路組件預熱不充分。我們設想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。因此應加強操作者和工藝人員在生產 過程的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產，加強工藝過程過程的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產，加強工藝過程 的質量控制。選用工作壽命 長一些的焊膏（至少長一些的焊膏（至少 4小時），則會減輕這種影響。 b) 如果總在同一位置上出現焊球，就有必要檢查金屬板設計結構。焊膏的回流是溫度與時間的函數，如果未到回流溫度曲線設置不當。在元件貼裝過程中，焊膏之間的側面或細距引腳之間。冷卻速度要求同預熱速度相同。秒，根據焊料的性質有所差異。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，緩慢，溶劑揮發(fā)。統(tǒng)計基數一個缺陷都產生成本。 這轉換成最小這轉換成最小 或最大允許大約每百萬之或最大允許大約每百萬之 (dpm, defects per million)。 ” 或或 177。所有旋轉的偏移。通過貼裝一個理想的元件，這里是理想的元件，這里是 140引腳、引腳、 ” 腳距的腳距的 QFP，攝像機和貼裝芯軸兩者的精度，攝像機和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地測量到。第三步：用所有四個貼裝芯軸，在所有四個方向：第三步：用所有四個貼裝芯軸，在所有四個方向： 0176。機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。目前最快的在同一時間周期內完成，所以實現真正意義上的高速度。2)、激光識別、激光識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種 方法可實現飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件方法可實現飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。這類機型的優(yōu)勢在于：這類機型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結構簡單，可實現高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚系統(tǒng)結構簡單，可實現高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。? 貼片膠類型：– 環(huán)氧型貼片膠：熱固，點膠性能好，主流– 丙烯酸型貼片膠：光固（ UV燈），時間短，溫度低，粘結強度不如上者? 貼片膠的涂布方法– 針式轉移法：針床，? 優(yōu)點：速度快? 缺點：柔性不足，膠量不好控制，膠槽易混入雜質和潮濕– 模版印刷：? 優(yōu)點：工藝快捷，精度比上者高，可以利用印刷機? 缺點：環(huán)境要求高，需要清理絲網模版– 壓力注射：? 優(yōu)點：靈活，柔性，膠不易受污染? 缺點：要購入點膠機，速度慢SMA IntroduceMOUNT表面貼裝對表面貼裝對 PCB的要求：的要求： 第一：外觀的要求第一：外觀的要求 ,光滑平整光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平不可有翹曲或高低不平 .否者基板會出現否者基板會出現 裂紋，傷痕，銹斑等不良裂紋，傷痕，銹斑等不良 .第二：熱膨脹系數的關系第二：熱膨脹系數的關系 .元件小于元件小于 *，元件時只遭受部分應力，元件 大于大于 *，必須注意。C232~240176。Printer無鉛焊錫化學成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi91Sn/9Zn 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb熔點范圍 118176。答案不明確，但無鉛境的安全。? 調整錫膏印刷的參數。? 減輕零件放置所施加的壓減輕零件放置所施加的壓力。? 增加錫膏粘度。調整錫膏粒度的分配。）。? 提高錫膏中金屬成份比例（提高到 88 %以上）。的可接受范圍即可達到好的印制效果。反之，粘度較差。面貼裝。SMA IntroduceSMA Introduce什么是什么是 SMA？？Surface 表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。被廣泛使用。 三、單面混裝工藝：三、單面混裝工藝： 來料檢測來料檢測 = PCB的的 A面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固烘干（固化）化） =回流焊接回流焊接 = 清洗清洗 = 插件插件 = 波峰焊波峰焊 =清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 SMT工藝流程工藝流程SMA Introduce四、雙面混裝工藝：四、雙面混裝工藝： A：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 B面點貼片膠面點貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = 翻板翻板 = PCB的的 A面插件面插件 = 波峰焊波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 先貼后插，適用于先貼后插，適用于 SMD元件多于分離元件的情況元件多于分離元件的情況 B：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 A面插件（引腳打彎）面插件（引腳打彎） = 翻板翻板 = PCB的的 B面點面點 貼片膠貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = 翻板翻板 = 波峰焊波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 先插后貼，適用于分離元件多于先插后貼，適用于分離元件多于 SMD元件的情況元件的情況 C：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 A面絲印焊膏面絲印焊膏 = 貼片貼片 = 烘干烘干 = 回流焊接回流焊接 = 插件，引腳打彎插件，引腳打彎 = 翻板翻板 =PCB的的 B面點貼片膠面點貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = 翻板翻板 = 波峰焊波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 A面混裝，面混裝， B面貼裝。PrinterScreen Printer 的基本要素：的基本要素：Solder (又叫錫膏）又叫錫膏） 經驗公式：經驗公式： 三球定律三球定律 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上 單位：單位： 錫珠使用米制（錫珠使用米制（ Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標準是美國的專用度量，而模板厚度工業(yè)標準是美國的專用 單位單位 Thou.(1m=1*103mm,1thou=1*103inches,25mm1thou) 判斷錫膏具有正確粘度的一種經濟和實際的方法：判斷錫膏具有正確粘度的一種經濟和實際的方法： 攪拌錫膏攪拌錫膏 30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴， 如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內 為良好。第二步第二步 ：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加 1kg的壓力的壓力第三步第三步 ：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內挖出錫膏之間：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內挖出錫膏之間 有有 12kg的可接受范圍即可達到好的印制效果。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。Printer 問題及原因問題及原因 對對 策策? INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時發(fā)生常在鋼板印刷時發(fā)生 ,可能是網可能是網布的絲徑太粗布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因板膜太薄等原因 .? POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風速大環(huán)境溫度高風速大 ,造成錫膏中造成錫膏中溶劑逸失太多溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太以及錫粉粒度太大的問題大的問題 .? 增加印膏厚度增加印膏厚度 ,如改變網布或板膜如改變網布或板膜等等 .? 提升印著的精準度提升印著的精準度 .? 調整錫膏印刷的參數調整錫膏印刷的參數 . ? 消除溶劑逸失的條件消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫如降低室溫、減少吹風等、減少吹風等 ）。? 調整錫膏粒度的分配。比。減少印膏的厚度。調整環(huán)境溫度。現在電子裝配業(yè)面臨同樣的問題，人們子裝配業(yè)面臨同樣的問題，人們關心的是：焊料合金中的鉛是否關心的是：焊料合金中的鉛是否真正的威脅到人們的健康以及環(huán)真正的威脅到人們的健康以及環(huán)境的安全。SMA Introduce無鉛錫膏熔化溫度范圍：無鉛錫膏熔化溫度范圍： ScreenC 227176。熱固? 性能： – 存儲性能：時間長、性能穩(wěn)定、質量一致、無毒無味– 涂布性能：流變性、初粘力、形狀一致，無拉絲和拖尾– 固化性能：低溫固化、時間短、無氣體放出– 固化后性能：連接強度高、良好的電器性能、能承受焊接溫度、化學性質穩(wěn)定、利于維修SMA Introduce點膠點膠 標移動橫梁上，所以得名。度有限，較晚的機型已再不采用。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動別、角度調整、工作臺移動 (包含位置調整包含位置調整 )、貼放元件等動作都可以、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現真正意義上的高速度。 2)、相機識別、相機識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相 機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。貼裝板的數量視乎被測試機器的特定頭 和攝像機的配置而定和攝像機的配置而定 。通過貼裝一個。 ” ，用于計算，用于計算 X、 Y和和 q 旋轉的偏移。第五步：為了通過最初的第五步：為了通過最初的 ““ 慢跑慢跑 ”” ，貼裝在板面各個位置的，貼裝在板面各個位置的 32個元件都必須個元件都必須 滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出 177。 ， Cpk(過程能力過程能力 指數指數 process capability index) 在所有三個量化區(qū)域都大于在所有三個量化區(qū)域都大于 。在電子生產中， DPM的使用是有實際理由的，因為每的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產生成本。℃ 177。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。時間約 60~120秒，根據焊料的性質有所差異。（四）冷卻區(qū)（四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同?；亓骱附又谐龅腻a球，常常藏于矩形片式元件兩端回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間。 SMA Introduce原因分析與控制方法原因分析與控制方法 以下主要分析與相關工藝有關的原因及解決措施：以下主要分析與相關工藝有關的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設置不當。是較理想的。選用工作壽命變質、活性降低，會導致焊膏不回流，焊球則會產生。這些也是造成焊球的原因。我們設想在有缺陷的元件排列方向設計。不變。我們通過將被焊組件在高低箱內以 145176。嚴格按標準豎起。 SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW? BLOWHOLES 焊點中（焊點中（ SOLDER JOINT）所出）所出現的孔洞，大者稱為吹孔，小現的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快