【正文】 通 孔中。 REFLOWSMA IntroduceREFLOW立片問(wèn)題（曼哈頓現(xiàn)象）立片問(wèn)題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機(jī)理回流焊中立片形成的機(jī)理 矩形片式元件的一端焊接在焊矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。片 式矩形元件的一個(gè)端頭先通過(guò)再流焊限線，式矩形元件的一個(gè)端頭先通過(guò)再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤(rùn)元件的金屬表面，焊膏先熔化，完全浸潤(rùn)元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力具有液態(tài)表面張力 。 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時(shí)，釋放出熱焊盤上時(shí)，釋放出熱 量而熔化焊膏。分鐘左右，最后緩慢進(jìn)入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)是解決該缺陷的先決條件。溶劑。的氧體。尤以質(zhì)輕的小零件為甚。改進(jìn)零件或板子的焊錫性。零件腳或焊墊的焊錫性不佳。增強(qiáng)錫膏中助焊劑之活性。改進(jìn)零件及板子的焊錫性。之間的熱差。量）。印刷電路板：收貨、驗(yàn)收、儲(chǔ)存、插入、焊接、品管、包裝到出貨。其中最主要而又容易疏忽的一點(diǎn)卻是在元件的傳送與運(yùn)輸?shù)倪^(guò)程。元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗(yàn)到交貨。調(diào)整熔焊方法。之少許誤差。提高熔焊溫度。改進(jìn)電路板及零件之焊錫性。不可使焊墊太大。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。（嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)纬杀ⅰＦ屏?。劑或水分快速氧化所致。焊盤的寬度或間隙過(guò)大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。C150176。 SMA Introduceb) 在進(jìn)行汽相焊接時(shí)印制電路組件預(yù)熱不充分。我們?cè)O(shè)想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過(guò)它就會(huì)立即熔化。因此應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn) 過(guò)程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過(guò)程過(guò)程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過(guò)程 的質(zhì)量控制。選用工作壽命 長(zhǎng)一些的焊膏（至少長(zhǎng)一些的焊膏（至少 4小時(shí)），則會(huì)減輕這種影響。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。焊膏的回流是溫度與時(shí)間的函數(shù)，如果未到回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。在元件貼裝過(guò)程中，焊膏之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，緩慢，溶劑揮發(fā)。統(tǒng)計(jì)基數(shù)一個(gè)缺陷都產(chǎn)生成本。 這轉(zhuǎn)換成最小這轉(zhuǎn)換成最小 或最大允許大約每百萬(wàn)之或最大允許大約每百萬(wàn)之 (dpm, defects per million)。 ” 或或 177。所有旋轉(zhuǎn)的偏移。通過(guò)貼裝一個(gè)理想的元件，這里是理想的元件，這里是 140引腳、引腳、 ” 腳距的腳距的 QFP，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地測(cè)量到。第三步：用所有四個(gè)貼裝芯軸，在所有四個(gè)方向：第三步：用所有四個(gè)貼裝芯軸，在所有四個(gè)方向： 0176。機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。目前最快的在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。2)、激光識(shí)別、激光識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種 方法可實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件方法可實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。? 貼片膠類型：– 環(huán)氧型貼片膠：熱固，點(diǎn)膠性能好，主流– 丙烯酸型貼片膠：光固（ UV燈），時(shí)間短，溫度低，粘結(jié)強(qiáng)度不如上者? 貼片膠的涂布方法– 針式轉(zhuǎn)移法：針床，? 優(yōu)點(diǎn)：速度快? 缺點(diǎn)：柔性不足，膠量不好控制，膠槽易混入雜質(zhì)和潮濕– 模版印刷：? 優(yōu)點(diǎn)：工藝快捷，精度比上者高，可以利用印刷機(jī)? 缺點(diǎn)：環(huán)境要求高，需要清理絲網(wǎng)模版– 壓力注射：? 優(yōu)點(diǎn)：靈活，柔性，膠不易受污染? 缺點(diǎn)：要購(gòu)入點(diǎn)膠機(jī)，速度慢SMA IntroduceMOUNT表面貼裝對(duì)表面貼裝對(duì) PCB的要求：的要求： 第一：外觀的要求第一：外觀的要求 ,光滑平整光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平不可有翹曲或高低不平 .否者基板會(huì)出現(xiàn)否者基板會(huì)出現(xiàn) 裂紋，傷痕，銹斑等不良裂紋，傷痕，銹斑等不良 .第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系 .元件小于元件小于 *，元件時(shí)只遭受部分應(yīng)力，元件 大于大于 *，必須注意。C232~240176。Printer無(wú)鉛焊錫化學(xué)成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi91Sn/9Zn 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb熔點(diǎn)范圍 118176。答案不明確，但無(wú)鉛境的安全。? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。? 減輕零件放置所施加的壓減輕零件放置所施加的壓力。? 增加錫膏粘度。調(diào)整錫膏粒度的分配。）。? 提高錫膏中金屬成份比例（提高到 88 %以上）。的可接受范圍即可達(dá)到好的印制效果。反之，粘度較差。面貼裝。SMA IntroduceSMA Introduce什么是什么是 SMA？？Surface 表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。被廣泛使用。 三、單面混裝工藝：三、單面混裝工藝： 來(lái)料檢測(cè)來(lái)料檢測(cè) = PCB的的 A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固烘干（固化）化） =回流焊接回流焊接 = 清洗清洗 = 插件插件 = 波峰焊波峰焊 =清洗清洗 = 檢測(cè)檢測(cè) = 返修返修 SMT工藝流程工藝流程SMA Introduce四、雙面混裝工藝：四、雙面混裝工藝： A：來(lái)料檢測(cè)：來(lái)料檢測(cè) = PCB的的 B面點(diǎn)貼片膠面點(diǎn)貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = 翻板翻板 = PCB的的 A面插件面插件 = 波峰焊波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測(cè)檢測(cè) = 返修返修 先貼后插，適用于先貼后插，適用于 SMD元件多于分離元件的情況元件多于分離元件的情況 B：來(lái)料檢測(cè)：來(lái)料檢測(cè) = PCB的的 A面插件（引腳打彎）面插件（引腳打彎） = 翻板翻板 = PCB的的 B面點(diǎn)面點(diǎn) 貼片膠貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = 翻板翻板 = 波峰焊波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測(cè)檢測(cè) = 返修返修 先插后貼，適用于分離元件多于先插后貼，適用于分離元件多于 SMD元件的情況元件的情況 C：來(lái)料檢測(cè)：來(lái)料檢測(cè) = PCB的的 A面絲印焊膏面絲印焊膏 = 貼片貼片 = 烘干烘干 = 回流焊接回流焊接 = 插件，引腳打彎插件，引腳打彎 = 翻板翻板 =PCB的的 B面點(diǎn)貼片膠面點(diǎn)貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = 翻板翻板 = 波峰焊波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測(cè)檢測(cè) = 返修返修 A面混裝，面混裝， B面貼裝。PrinterScreen Printer 的基本要素：的基本要素：Solder (又叫錫膏）又叫錫膏） 經(jīng)驗(yàn)公式：經(jīng)驗(yàn)公式： 三球定律三球定律 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上 單位：?jiǎn)挝唬? 錫珠使用米制（錫珠使用米制（ Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國(guó)的專用度量，而模板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國(guó)的專用 單位單位 Thou.(1m=1*103mm,1thou=1*103inches,25mm1thou) 判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法：判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法： 攪拌錫膏攪拌錫膏 30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴， 如果開(kāi)始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)如果開(kāi)始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi) 為良好。第二步第二步 ：減少壓力直到錫膏開(kāi)始留在模板上刮不干凈，在增加：減少壓力直到錫膏開(kāi)始留在模板上刮不干凈，在增加 1kg的壓力的壓力第三步第三步 ：在錫膏刮不干凈開(kāi)始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間：在錫膏刮不干凈開(kāi)始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間 有有 12kg的可接受范圍即可達(dá)到好的印制效果。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無(wú)法拉回，將造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。Printer 問(wèn)題及原因問(wèn)題及原因 對(duì)對(duì) 策策? INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時(shí)發(fā)生常在鋼板印刷時(shí)發(fā)生 ,可能是網(wǎng)可能是網(wǎng)布的絲徑太粗布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因板膜太薄等原因 .? POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風(fēng)速大環(huán)境溫度高風(fēng)速大 ,造成錫膏中造成錫膏中溶劑逸失太多溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太以及錫粉粒度太大的問(wèn)題大的問(wèn)題 .? 增加印膏厚度增加印膏厚度 ,如改變網(wǎng)布或板膜如改變網(wǎng)布或板膜等等 .? 提升印著的精準(zhǔn)度提升印著的精準(zhǔn)度 .? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . ? 消除溶劑逸失的條件消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫如降低室溫、減少吹風(fēng)等、減少吹風(fēng)等 ）。? 調(diào)整錫膏粒度的分配。比。減少印膏的厚度。調(diào)整環(huán)境溫度?，F(xiàn)在電子裝配業(yè)面臨同樣的問(wèn)題，人們子裝配業(yè)面臨同樣的問(wèn)題，人們關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否真正的威脅到人們的健康以及環(huán)真正的威脅到人們的健康以及環(huán)境的安全。SMA Introduce無(wú)鉛錫膏熔化溫度范圍：無(wú)鉛錫膏熔化溫度范圍： ScreenC 227176。熱固? 性能： – 存儲(chǔ)性能：時(shí)間長(zhǎng)、性能穩(wěn)定、質(zhì)量一致、無(wú)毒無(wú)味– 涂布性能：流變性、初粘力、形狀一致，無(wú)拉絲和拖尾– 固化性能：低溫固化、時(shí)間短、無(wú)氣體放出– 固化后性能：連接強(qiáng)度高、良好的電器性能、能承受焊接溫度、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、利于維修SMA Introduce點(diǎn)膠點(diǎn)膠 標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng) (包含位置調(diào)整包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動(dòng)作都可以、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。 2)、相機(jī)識(shí)別、相機(jī)識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。貼裝板的數(shù)量視乎被測(cè)試機(jī)器的特定頭 和攝像機(jī)的配置而定和攝像機(jī)的配置而定 。通過(guò)貼裝一個(gè)。 ” ，用于計(jì)算，用于計(jì)算 X、 Y和和 q 旋轉(zhuǎn)的偏移。第五步：為了通過(guò)最初的第五步：為了通過(guò)最初的 ““ 慢跑慢跑 ”” ，貼裝在板面各個(gè)位置的，貼裝在板面各個(gè)位置的 32個(gè)元件都必須個(gè)元件都必須 滿足四個(gè)測(cè)試規(guī)范：在運(yùn)行時(shí)，任何貼裝位置都不能超出滿足四個(gè)測(cè)試規(guī)范：在運(yùn)行時(shí)，任何貼裝位置都不能超出 177。 ， Cpk(過(guò)程能力過(guò)程能力 指數(shù)指數(shù) process capability index) 在所有三個(gè)量化區(qū)域都大于在所有三個(gè)量化區(qū)域都大于 。在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實(shí)際理由的，因?yàn)槊康氖褂檬怯袑?shí)際理由的，因?yàn)槊恳粋€(gè)缺陷都產(chǎn)生成本?！?177。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。時(shí)間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。（四）冷卻區(qū)（四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同?；亓骱附又谐龅腻a球，常常藏于矩形片式元件兩端回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。 SMA Introduce原因分析與控制方法原因分析與控制方法 以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施：以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。是較理想的。選用工作壽命變質(zhì)、活性降低，會(huì)導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會(huì)產(chǎn)生。這些也是造成焊球的原因。我們?cè)O(shè)想在有缺陷的元件排列方向設(shè)計(jì)。不變。我們通過(guò)將被焊組件在高低箱內(nèi)以 145176。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)豎起。 SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW? BLOWHOLES 焊點(diǎn)中（焊點(diǎn)中（ SOLDER JOINT）所出）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快