【正文】 再流動以及焊膏的冷卻、焊膏的冷卻、凝固。Sec140170℃ 177。SMA IntroduceREFLOW再流的方式：再流的方式：紅外線焊接紅外線焊接紅外紅外 +熱風（組合）熱風（組合）氣相焊（氣相焊（ VPS））熱風焊接熱風焊接熱型芯板（很少采用）熱型芯板（很少采用）SMA IntroduceREFLOWTemperatureTime (BGA Bottom)13℃ 在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實際理由的，因為每的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產(chǎn)生成本。 cmk也也顯示已經(jīng)達到顯示已經(jīng)達到 4σ 工藝能力。 ， Cpk(過程能力過程能力 指數(shù)指數(shù) process capability index) 在所有三個量化區(qū)域都大于在所有三個量化區(qū)域都大于 。另外， X和和 Y偏移的平均值不能超過偏移的平均值不能超過 177。第五步：為了通過最初的第五步：為了通過最初的 ““ 慢跑慢跑 ”” ，貼裝在板面各個位置的，貼裝在板面各個位置的 32個元件都必須個元件都必須 滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出 177。這個預定的參 數(shù)在數(shù)在 X和和 Y方向為方向為 177。 ” ，用于計算，用于計算 X、 Y和和 q 旋轉的偏移?？煽啃缘臏y量應該在多臺機器的累積數(shù)據(jù)的基礎上提供。通過貼裝一個。 , 270176。貼裝板的數(shù)量視乎被測試機器的特定頭 和攝像機的配置而定和攝像機的配置而定 。第二步：要求元件準確地貼裝在兩個板上，每個板上包括第二步：要求元件準確地貼裝在兩個板上，每個板上包括 32個個 140引腳的玻璃引腳的玻璃 心子元件。 2)、相機識別、相機識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相 機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。 這類機型的優(yōu)勢在于：這類機型的優(yōu)勢在于：這類機型的缺點在于：這類機型的缺點在于： 貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動別、角度調整、工作臺移動 (包含位置調整包含位置調整 )、貼放元件等動作都可以、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。 SMA IntroduceMOUNT轉塔型轉塔型 (Turret) 元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板 (PCB)放于一放于一個個 X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉塔轉動到貼片位置取料位置取元件，經(jīng)轉塔轉動到貼片位置 (與取料位置成與取料位置成 180度度 )，在，在轉動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。度有限，較晚的機型已再不采用。也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。標移動橫梁上，所以得名。分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。熱固? 性能： – 存儲性能：時間長、性能穩(wěn)定、質量一致、無毒無味– 涂布性能：流變性、初粘力、形狀一致，無拉絲和拖尾– 固化性能：低溫固化、時間短、無氣體放出– 固化后性能：連接強度高、良好的電器性能、能承受焊接溫度、化學性質穩(wěn)定、利于維修SMA Introduce點膠點膠 C 共熔說 明 低熔點、昂貴、強度低 已制定、 Bi的可利用關注 渣多、潛在腐蝕性 高強度、很好的溫度疲勞特性 高強度、好的溫度疲勞特性高強度、好的溫度疲勞特性高強度、高熔點好的剪切強度和溫度疲勞特性摩托羅拉專利、高強度高強度、高熔點97Sn/2Cu/~228176。C 227176。C 共熔 218176。SMA Introduce無鉛錫膏熔化溫度范圍：無鉛錫膏熔化溫度范圍： Screen歐洲委員會初步計劃在步計劃在 2023年或年或 2023年強制執(zhí)行。現(xiàn)在電子裝配業(yè)面臨同樣的問題，人們子裝配業(yè)面臨同樣的問題，人們關心的是：焊料合金中的鉛是否關心的是：焊料合金中的鉛是否真正的威脅到人們的健康以及環(huán)真正的威脅到人們的健康以及環(huán)境的安全。Printer在在 SMT中使用無鉛焊料：中使用無鉛焊料： 在前幾個世紀，人們逐漸從在前幾個世紀，人們逐漸從醫(yī)學和化學上認識到了鉛（醫(yī)學和化學上認識到了鉛（ PB））的毒性。調整環(huán)境溫度。增加金屬含量百分比。減少印膏的厚度。降低錫膏粒度。比。相似。? 調整錫膏粒度的分配。? 降低錫膏粘度。Printer 問題及原因問題及原因 對對 策策? INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時發(fā)生常在鋼板印刷時發(fā)生 ,可能是網(wǎng)可能是網(wǎng)布的絲徑太粗布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因板膜太薄等原因 .? POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風速大環(huán)境溫度高風速大 ,造成錫膏中造成錫膏中溶劑逸失太多溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太以及錫粉粒度太大的問題大的問題 .? 增加印膏厚度增加印膏厚度 ,如改變網(wǎng)布或板膜如改變網(wǎng)布或板膜等等 .? 提升印著的精準度提升印著的精準度 .? 調整錫膏印刷的參數(shù)調整錫膏印刷的參數(shù) . ? 消除溶劑逸失的條件消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫如降低室溫、減少吹風等、減少吹風等 ）。? 減輕零件放置所施加的壓力。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。PrinterPCBStencilStencil的刀鋒形開口的刀鋒形開口激光切割模板和電鑄成行模板激光切割模板和電鑄成行模板化學蝕刻模板化學蝕刻模板SMA IntroduceScreen第二步第二步 ：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加 1kg的壓力的壓力第三步第三步 ：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內挖出錫膏之間：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內挖出錫膏之間 有有 12kg的可接受范圍即可達到好的印制效果。 SMA IntroduceSMA IntroduceScreenPrinterScreen Printer 的基本要素：的基本要素：Solder (又叫錫膏）又叫錫膏） 經(jīng)驗公式：經(jīng)驗公式： 三球定律三球定律 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上 單位：單位： 錫珠使用米制（錫珠使用米制（ Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標準是美國的專用度量，而模板厚度工業(yè)標準是美國的專用 單位單位 Thou.(1m=1*103mm,1thou=1*103inches,25mm1thou) 判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟和實際的方法：判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟和實際的方法： 攪拌錫膏攪拌錫膏 30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴， 如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內 為良好。先貼兩面 SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 B面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固化）烘干（固化）= 回流焊接回流焊接 = 翻板翻板 = PCB的的 A面絲印焊膏面絲印焊膏 = 貼片貼片 = 烘干烘干 = 回流焊接回流焊接 1（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）= 插件插件 = 波峰焊波峰焊 2 （如插裝元件少，可使用手工焊接）（如插裝元件少，可使用手工焊接） = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 A面貼裝、面貼裝、 B面混裝。 三、單面混裝工藝：三、單面混裝工藝： 來料檢測來料檢測 = PCB的的 A面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固烘干（固化）化） =回流焊接回流焊接 = 清洗清洗 = 插件插件 = 波峰焊波峰焊 =清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 SMT工藝流程工藝流程SMA Introduce四、雙面混裝工藝：四、雙面混裝工藝： A：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 B面點貼片膠面點貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = 翻板翻板 = PCB的的 A面插件面插件 = 波峰焊波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 先貼后插，適用于先貼后插，適用于 SMD元件多于分離元件的情況元件多于分離元件的情況 B：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 A面插件（引腳打彎）面插件（引腳打彎） = 翻板翻板 = PCB的的 B面點面點 貼片膠貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = 翻板翻板 = 波峰焊波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 先插后貼，適用于分離元件多于先插后貼，適用于分離元件多于 SMD元件的情況元件的情況 C：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 A面絲印焊膏面絲印焊膏 = 貼片貼片 = 烘干烘干 = 回流焊接回流焊接 = 插件，引腳打彎插件，引腳打彎 = 翻板翻板 =PCB的的 B面點貼片膠面點貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = 翻板翻板 = 波峰焊波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 A面混裝，面混裝， B面貼裝。 最最基礎的東西最最基礎的東西SMA IntroduceB：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 A面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固化烘干（固化）） = A面回流焊接面回流焊接 = 清洗清洗 = 翻板翻板 = PCB的的 B面點貼片膠面點貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = B面波峰焊面波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修）返修） 此工藝適用于在此工藝適用于在 PCB的的 A面回流焊，面回流焊， B面波峰焊。被廣泛使用。第一個半導體器件的封裝采用放射形的引根本沒有基片。電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面貼裝工程表面貼裝工程關于關于 SMA的介紹的介紹目目 錄錄什么是什么是 SMA？？SMT工藝流程工藝流程Screen PrinterMOUNTREFLOWAOIESDWAVE SOLDERSMT TesterSMA CleanSMT Inspection spec.SMA Introduce什么是什么是 SMA？？SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫，中文意思是的英文縮寫，中文意思是 表面貼裝工程表面貼裝工程 。 表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。第一個半導體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。SMA IntroduceSMA Introduce什么是什么是 SMA？？Surface在面波峰焊。面貼裝。面混裝。反之，粘度較差。Printer錫膏的主要成分：錫膏的主要成分：成成 分分焊料合焊料合金粉末金粉末助助焊焊劑劑主主 要要 材材 料料 作作 用用 Sn/PbSn/Pb/Ag 活化劑活化劑增粘劑增粘劑溶溶 劑劑搖溶性搖溶性附加劑附加劑 SMD與電路的連接與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與凈化金屬表面，與 SMD保保持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇 對焊膏特性的適應性對焊膏特性的適應性Castor石臘（臘乳化液）石臘（臘乳化液）軟膏基劑軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良防離散，塌邊等焊接不良SMA IntroduceSqueegee(又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料或類似材料或類似材料金屬金屬10mm45度角度角SqueegeeStencil菱形刮刀菱形刮刀Screen的可接受范圍即可達到好的印制效果。Printer模板制造技術模板制造技術 化學蝕刻模板化學蝕刻模板電鑄成電