【正文】 移動方向 ? 改進零件腳之共面性? 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。? 改進電路板及零件之焊錫性。? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。? 增加錫膏的粘度。 SMT Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW? BLOWHOLES 焊點中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。C150176。因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。焊膏熔化有先后所致。選用工作壽命 長一些的焊膏（至少 4小時），則會減輕這種影響。焊膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到 達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。 ●采用前后回風(fēng)的運風(fēng)方式，使溫度曲線更加平滑穩(wěn)定，無掉溫現(xiàn)象 ●加熱溫區(qū)控制精度 177。加熱元件采用日本進口，效率高，壽命長 （溫度調(diào)整幅差值 100℃ ） 時間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異?！?090 目前再流焊傾向采用熱風(fēng)小對流方式，在爐子下面采用制冷手段，以保護爐子上、下和長度方向的溫度梯度，從而達到工藝曲線的要求。傳感器運用越多，表示貼片機的智能化水平越高，現(xiàn)將各種傳感器的功能簡介如下。MOUNT貼片機的結(jié)構(gòu)與特性 ： SMT Introduce傳感器 ◆ 當(dāng)換向閥門打開時，吸嘴的負(fù)壓把 SMT元器件從供料系統(tǒng)（散裝料倉、管裝料斗、盤狀紙帶或托盤包裝）中吸上來； ◆ 當(dāng)換向閥門關(guān)閉時，吸盤把元器件釋放到電路基板上。旋轉(zhuǎn)式 {2)、激光識別、激光識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種 方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。早期貼片機的元件對中是用機械方法來實現(xiàn)的 (稱為 “機械對中 ”)。上述兩種 X， Y定位系統(tǒng)中， X導(dǎo)軌沿 Y方向運動，從運動的形式來看，屬于連動式結(jié)構(gòu)，其特點是 X導(dǎo)軌受 Y導(dǎo)軌支撐，并沿 Y軸運動，它屬于動式導(dǎo)軌（ Moving2. MOUNT貼片機的結(jié)構(gòu)與特性 ： SMT Introduce機架目前 PLACEMENTACCURACY適用元件 0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)APPLIEDCOMPONENTS元件包裝 8～ 56mm帶狀供料器、管狀供料器、（多）盤式供料器8～ 56mm Tape Feeder, Stick Feeder, (Multi)Tray FeederCOMPONENTPACKAGESSMT IntroduceMOUNT基板定位 全視覺定位點辨識FullVision Alignment Mark RecognitionBOARDLOCATION料站數(shù) 80站 8mm供料器 40站 8mm供料器FEEDERINPUTS 80 Lane8mm Tape Feeder 40 Lane8mm Tape Feeder元件辨識 多值化畫像辨識MultiView Gray Scale VisionCOMPONENTRECOGNITION搬送高度 900177。(QFP100pin)產(chǎn)能 /Chips目前最快的時間周期達到 ~。兩 邊 四 邊J型腳球形 引腳焊 點在元件底部MOUNT SMT IntroduceMOUNT SMT IntroduceMOUNT SMT IntroduceMOUNT SMT IntroduceMOUNT表面貼裝元件的種類 有源元件（陶瓷封裝）無源元件單片陶瓷電容鉭電容厚膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器CLCC （ ceramic leaded chip carrier）陶瓷密封帶引線芯片載體DIP（ dual inline package）雙列直插封裝 SOP（ small outline package）小尺寸封裝QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無源表面 安裝元件總稱SMD泛指有源表 面安裝元件 SMT Introduce阻容元件識別方法阻容元件識別方法1．元件尺寸公英制換算（．元件尺寸公英制換算（ =120mil、 =80mil））Chip 阻容元件阻容元件 IC 集成電路集成電路英制名稱英制名稱 公制公制 mm 英制名稱英制名稱 公制公制 mm12060805060304020201 5030252512MOUNT SMT IntroduceMOUNT阻容元件識別方法阻容元件識別方法2．片式電阻、電容識別標(biāo)記．片式電阻、電容識別標(biāo)記電電 阻阻 電電 容容標(biāo)印值標(biāo)印值 電阻值電阻值 標(biāo)印值標(biāo)印值 電阻值電阻值2R25R6102682333104564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22023PF 51000PF SMT IntroduceMOUNTIC第一腳的的辨認(rèn)方法第一腳的的辨認(rèn)方法OB36HC081132412廠標(biāo)型號 OB36HC081132412廠標(biāo)型號OB36HC081132412廠標(biāo)型號 T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號① IC 有缺口標(biāo)志有缺口標(biāo)志 ② 以圓點作標(biāo)識以圓點作標(biāo)識③ 以橫杠作標(biāo)識以橫杠作標(biāo)識 ④ 以文字作標(biāo)識（正看以文字作標(biāo)識（正看 IC下排引腳的下排引腳的左邊第一個腳為左邊第一個腳為 “1” ）） SMT IntroduceSMT電子工藝視頻MOUNT來料檢測的主要內(nèi)容SMT IntroduceMOUNT貼片機的介紹拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭 (安裝多個真空吸料嘴 )在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。 QFPChipSingleDIPOutlineQFPShrinkSOT， Outline二極管 標(biāo) 稱阻 值 外形 如 1/8W， 470Ω， 177。SMC的 焊 端 結(jié) 構(gòu) SmallCapacitor)鉭質(zhì)電 容 (TantalumSMT Introduce典型 SMC系列的外形尺寸（ 單 位： mm/inch）1inch=1000mil； 1inch=， 1mm≈40mil。表面裝配元器件的種 類 和 規(guī) 格 (2)C221176。C 共熔 199176。答案不明確，但無鉛焊料已經(jīng)在使用。? 調(diào)整環(huán)境溫度。? 增加錫膏中的金屬含量百分比。Printer 問題及原因 對 策? INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時發(fā)生 ,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 .? POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風(fēng)速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問題 .? 增加印膏厚度 ,如改變網(wǎng)布或板膜等 .? 提升印著的精準(zhǔn)度 .? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . ? 消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風(fēng)等 ）。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細(xì)密間距都很危險）。 有鉛焊錫膏－科利泰無鉛焊錫膏－科利泰SMT IntroduceSqueegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類似材料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀ScreenPrinterScreen Printer 的基本要素：Solder (又叫錫膏） 由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。 Screen Printer 基本概念基本概念SMT IntroduceSolder paste 焊膏Squeegee刮板或刮刀刮板或刮刀Stencil模板Screen PrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer 內(nèi)部工作圖內(nèi)部工作圖SMT IntroduceSMT Introduce1.Printerscreen printer—— 絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)印刷 使用網(wǎng)版，將印料印到承印物上的印刷工藝過程。先貼兩面 SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = PCB的 B面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊 2 （如插裝元件少，可使用手工焊接） = 清洗 = 檢測 = 返修 A面貼裝、 B面混裝。陶瓷 ,瓷釉金屬板等組裝設(shè)計 電設(shè)計 ,等。減少了電磁和射頻干擾。術(shù)。可靠性高、抗振能力強。?降低成本達降低成本達 30%~50% 。焊接技術(shù) ,清洗技術(shù) ,檢測技術(shù)等組裝設(shè)備 涂敷設(shè)備 ,貼裝機 ,在 PCB的 B面組裝的 SMD中，只有 SOT或 SOIC（ 28）引腳以下時，宜采用此工藝。SMT Introduce上板貼 片 焊 接SMT Introduce所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于焊接做準(zhǔn)備。Printer 產(chǎn)品名稱：手動絲印機產(chǎn)品名稱：手動絲印機型號：型號： TYS3040主要特征主要特征 : ●印刷臺以鋁為結(jié)構(gòu)印刷臺以鋁為結(jié)構(gòu) ,適合小型精密套色適合小型精密套色印刷印刷 ●印刷臺有印刷臺有 20mm內(nèi)可前后左右調(diào)整內(nèi)可前后左右調(diào)整 ,以提以提高其印刷精密度高其印刷精密度 ●為配合印刷物之厚度為配合印刷物之厚度 ,在在 100mm內(nèi)可自由內(nèi)可自由調(diào)整調(diào)整工作臺面積：工作臺面積： 300400mm最大印刷面積：最大印刷面積： 260360mm SMT IntroduceScreen這種焊劑靠鹽激活，適合于消除輕微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤濕作用。Printer模板制造技術(shù) 化學(xué)蝕刻模板電鑄成行模板激光切割模板簡 介 優(yōu) 點 缺 點在金屬箔上涂抗蝕保護劑用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔通過在一個要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐個原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板直接從客戶的原始 Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機，由激光光束進行切割成本最低周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比 ： 1提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制改進錫膏的釋放要涉及一個感光工具電鍍工藝不均勻失去密封效果密封塊可能會去掉縱橫比 1： 1錯誤減少消除位置不正機會激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙縱橫比 1： 1模板 (Stencil)制造技術(shù) :SMT IntroduceScreen? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。SMT Introduce錫膏絲印缺陷分析 : Screen? 減輕零件放置所施加的壓力。而被限制使用。要為將來的變化作準(zhǔn)備。C 227176。●導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系 .●耐熱性的關(guān)系 .耐焊接熱要達到 260度 10秒的實驗要求，其耐熱性 應(yīng)符合： 150度 60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。表面裝配元器件的特點 MountingSMT Introduce② 表面安裝 電 阻器 寬 外殼形式（稱 為 SOL封裝件）有 16和 20根引腳。SMC元件的 規(guī) 格型號表示方法 TA種 類 ⑴ SMT Introduce⑶ IC的主要封裝形式有 QFP， SmallThinThin.寬 腳距塑料封裝SOTBallOutlineGridSOJ SMT IntroduceMOUNT轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個單坐標(biāo)移動的料車上，基板 (PCB)放于一個 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將