【正文】 生產(chǎn) 過程的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強工藝過程過程的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強工藝過程 的質(zhì)量控制。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。我們設(shè)想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。C 液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接 力，該力遠小于再流焊焊膏的表面張力，力，該力遠小于再流焊焊膏的表面張力， 因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。 SMA Introduceb) 在進行汽相焊接時印制電路組件預(yù)熱不充分。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度 高達高達 217176。C150176。焊盤設(shè)計質(zhì)量的影響。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。不恰當?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。劑或水分快速氧化所致。調(diào)整錫膏粘度。破裂。增加錫膏的粘度。（嚴重時甚至?xí)纬杀?。改進零件的精準度。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。增強錫膏中助焊劑的活性。不可使焊墊太大。使得表面不亮。改進電路板及零件之焊錫性。震動。提高熔焊溫度。增加助焊劑的活性。之少許誤差。增加錫膏中助焊劑之活性。調(diào)整熔焊方法。線路板卻有很大的沖擊。元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗到交貨。設(shè)備制造：電路板驗收、儲存、裝配、品管、出貨。其中最主要而又容易疏忽的一點卻是在元件的傳送與運輸?shù)倪^程。設(shè)備使用：收貨、安裝、試驗、使用及保養(yǎng)。印刷電路板：收貨、驗收、儲存、插入、焊接、品管、包裝到出貨。這一過程包括：的威脅。量）。受熱上的差距。之間的熱差。熱）。改進零件及板子的焊錫性。焊后加速板子的冷卻率。增強錫膏中助焊劑之活性。所致。零件腳或焊墊的焊錫性不佳。寸比例。改進零件或板子的焊錫性。改進零件放置的精準度。尤以質(zhì)輕的小零件為甚。比。的氧體。提高錫膏中金屬含量百分比。溶劑。工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。規(guī)范進行焊盤設(shè)計是解決該缺陷的先決條件。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。分鐘左右，最后緩慢進入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時，釋放出熱焊盤上時，釋放出熱 量而熔化焊膏。 因此，保持元件兩端同時進入再流焊限因此，保持元件兩端同時進入再流焊限 線，使兩端焊盤上線，使兩端焊盤上 的焊膏同時熔化，形的焊膏同時熔化，形 成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置 不變。片 式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線，式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力具有液態(tài)表面張力 。 SMA IntroduceREFLOW如何造成元件兩端熱不均勻：如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設(shè)計。 REFLOWSMA IntroduceREFLOW立片問題（曼哈頓現(xiàn)象）立片問題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機理回流焊中立片形成的機理 矩形片式元件的一端焊接在焊矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。因此應(yīng)加強操作者和工藝人員在生產(chǎn)形。 d) 另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通 孔中。 REFLOWSMA Introducec) 如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑 變質(zhì)、活性降低，會導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會產(chǎn)生。模板 開口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較開口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種 情況多出現(xiàn)在對細間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間情況多出現(xiàn)在對細間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間 大量錫珠的產(chǎn)生。C/s 是較理想的。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。部分液態(tài)焊錫會從焊有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。 處理后到焊接的時間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過數(shù)。時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。再流焊的溫度要高于焊膏的熔秒。時間約屬氧化物。同時還會造成焊料飛濺，使在整個器開裂。要保證升溫比較、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。Sec℃6090225整個的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯誤。在電子生產(chǎn)中。甚至還大得多。 176。另外，的規(guī)格。元件貼裝都必須保持。這個預(yù)定的參貼片都通過系統(tǒng)測量，并計算出每個貼片的偏移。每個 140引引 腳的玻璃心子包含兩個圓形基準點，相對于元件對應(yīng)角的引腳布腳的玻璃心子包含兩個圓形基準點，相對于元件對應(yīng)角的引腳布 置精度為置精度為 177。除了特定的機器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和可靠性的測量應(yīng)該在多臺機器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。 一種用來驗證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個一種用來驗證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個 ““ 完美的完美的 ”” 高引高引腳數(shù)腳數(shù) QFP的焊盤鑲印在一起，該的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來機器貼裝的是用來機器貼裝的 (看引腳圖看引腳圖 )。 , 180176。貼裝板的數(shù)量視乎被測試機器的特定頭統(tǒng)檢驗元件貼裝精度的參照。小時的干循環(huán)，期間機器必須連續(xù)無誤地工作。精度有限，較晚的機型已再不采用。秒鐘一片元件。由于轉(zhuǎn)塔的。識別的相機識別系統(tǒng)，機械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。 SMA IntroduceMOUNT對元件位置與方向的調(diào)整方法：對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的精、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的精 度有限，較晚的機型已再不采用。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。由于貼片頭是安裝于拱架型的頭是安裝于拱架型的 X/Y坐坐標移動橫梁上，所以得名。第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系 .第四：耐熱性的關(guān)系第四：耐熱性的關(guān)系 .耐焊接熱要達到耐焊接熱要達到 260度度 10秒的實驗要求，其耐熱性秒的實驗要求，其耐熱性 應(yīng)符合：應(yīng)符合： 150度度 60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。? 貼片膠：– 用于保證表面貼裝元器件牢固粘在 PCB上，焊接時不會脫落。C221176。~ 212176。C 共熔 199176。要為將來的變化作準備。歐洲委員會初焊料已經(jīng)在使用。而被限制使用。SMA IntroduceScreen? 調(diào)整環(huán)境溫度。? 增加金屬含量百分比。? 減少印膏的厚度。? 降低錫膏粒度。? 增加錫膏中的金屬含量百分增加錫膏中的金屬含量百分比。Printer 問題及原因問題及原因 對對 策策? SLUMPING 原因與原因與 ““ 搭橋搭橋 ”” 相似。降低錫膏粒度。降低金屬含量的百分比。PrinterSMA Introduce錫膏絲印缺陷分析錫膏絲印缺陷分析 : Screen? 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。Printer錫膏絲印缺陷分析錫膏絲印缺陷分析 : 問題及原因問題及原因 對對 策策? 搭錫 BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。PrinterSqueegee的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分：的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分： very soft 紅色紅色 soft 綠色綠色 hard 藍色藍色 very hard 白色白色SMA IntroduceStencil (又叫模板）：又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形開口的梯形開口Screen的壓力。反之，粘度較差。PrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer 內(nèi)部工作圖內(nèi)部工作圖Screen先貼兩面面貼裝。）引腳以下時，宜采用此工藝。時采用。 50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用， 70年代，受日本消費類年代，受日本消費類電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。 電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且根本沒有基片。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的。平裝和混合安裝?？字?。mount Throughhole與傳統(tǒng)工藝相比與傳統(tǒng)工藝相比 SMA的特點：的特點：高密度高密度高可靠高可靠小型化小型化低成本低成本生產(chǎn)的自動化生產(chǎn)的自動化SMA IntroduceSMT工藝流程工藝流程一、單面組裝：一、單面組裝： 來料檢測來料檢測 = 絲印焊膏（點貼片膠）絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固化）烘干（固化） = 回流焊接回流焊接 = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 二、雙面組裝；二、雙面組裝； A：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 A面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固化）烘干（固化） = A面回流焊接面回流焊接 = 清洗清洗 = 翻板翻板 = PCB的的 B面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干烘干 = 回流焊接回流焊接 （最好僅對（最好僅對 B面面 = 清洗清洗 =檢測檢測 = 返修）返修） 此工藝適用于在此工藝適用于在 PCB兩面均貼裝有兩面均貼裝有 PLCC等較大的等較大的 SMD時采用。在 PCB的的 B面組裝的面組裝的 SMD中，只有中，只有 SOT或或 SOIC（（ 28）引腳以下時，宜采用此工藝。 SMT工藝流程工藝流程SMA IntroduceD：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 B面點貼片膠面點貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = 翻板翻板 = PCB的的 A面面 絲印焊膏絲印焊膏 = 貼片貼片 = A面回流焊接面回流焊接 = 插件插件 = B面波峰焊面波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 A面混裝，面混裝， B面貼裝。SMT工藝流程工藝流程SMA IntroduceScreen Printer MountReflowAOISMT工藝流程工藝流程SMA IntroduceSolder pasteSqueegeeStencilScreen為良好。Printer拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil 4560度角度角SMA IntroduceSqueegee的壓力設(shè)定：的壓力設(shè)定：第一步第一步 ：在每：在每 50mm的的 Squeegee長度上施加長度上施加 1kg的壓力。ScreenPrinter模板模板 (Stencil)材料性能的比較材料性能的比較 :性性 能能抗拉強度抗拉強度耐化學(xué)性耐化學(xué)性吸吸 水水 率率網(wǎng)目范圍網(wǎng)目范圍尺寸穩(wěn)定性尺寸穩(wěn)定性耐磨性能耐磨性能彈性及延伸率彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)連續(xù)印次數(shù)破壞點延伸率破壞點延伸率油量控制油量控制纖維粗細纖維粗細價價 格格不不 銹銹 鋼鋼 尼尼 龍龍 聚聚 脂脂材材 質(zhì)質(zhì)極高極高極好極好不吸水不吸水30500極佳極佳差差 (%)2萬萬4060%差差細細高高中等中等好好24%16400差差中等中等極佳（極佳（ 2%））4萬萬2024%好好較粗較粗低低高高好好%60390中等中等中等中等佳（佳（ 2%））4萬萬1014%好好粗粗中中極佳極佳SMA IntroduceScreen? 增加錫膏的粘度（ 70萬 CPS以上 ）? 減小錫粉的粒度（例如由 200目降到300目）? 降低環(huán)境的溫度（降至 27OC以下）? 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAPOFF，減低刮刀壓力及速度）? 加強印膏的精準度。SMA Introduce問題及原因問題及原因 對對 策策? CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太由于錫膏助焊劑中的活化劑太強強 ,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時環(huán)境溫度太高及鉛量