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smt貼片機基礎(chǔ)培訓(xùn)-展示頁

2025-03-11 03:54本頁面
  

【正文】 貼裝材料 焊錫膏與無鉛焊料 黏接劑 /貼片膠 助焊劑 導(dǎo)電膠 貼裝印制板 涂布工藝 貼裝方式 基板材料:有機玻璃纖維,陶瓷板,合金板 電路圖形設(shè)計:圖形尺寸設(shè)計,工藝型設(shè)計 錫膏精密印刷工藝 貼片膠精密點涂工藝及固化工藝 純片式元件貼裝,單面或雙面 SMD與通孔元件混裝,單面或雙面 貼裝工藝:最優(yōu)化編程 焊接工藝 波峰焊 再流焊:紅外熱風(fēng)式, N2保護(hù)再流焊,汽相焊,激光焊,通孔器件再流焊 助焊劑涂布方式:發(fā)泡,噴霧 雙波峰, 0型波,溫度曲線的設(shè)定 設(shè)備:印刷機,貼片機,焊接設(shè)備,清洗設(shè)備 (在較早的工藝中使用),檢測設(shè)備,維修設(shè)備 清洗技術(shù):清洗劑,清洗工藝 檢測技術(shù):焊點質(zhì)量檢測,在現(xiàn)測試,功能檢測 防靜電 生產(chǎn)管理 SMT工藝流程(二) 通常先作B面 再作 A面 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 翻轉(zhuǎn) 貼裝元件 印刷錫高 再流焊 翻轉(zhuǎn) 清洗 SMT工藝流程(三) ?雙面再流焊工藝 ?A面布有大型 IC器件 ?B面以片式元件為主充分利用 PCB空間,實現(xiàn)安裝面積最小化,工藝控制復(fù)雜,要求嚴(yán)格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品,如手機。第一個半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳,將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。表面安裝不是一個新的概念,它源于較早的工藝,如平裝和混合安裝。 SMT貼片機基礎(chǔ)培訓(xùn) (西門子 ) 課程 大綱 表面貼裝技術(shù)介紹 1 西門子貼片機結(jié)構(gòu) 分類 2 3 機器操作 4 表面貼裝元件 5 機器保養(yǎng) 6 機器故障處理 7 機器拾取 貼片過程 什么是表面貼裝技術(shù) ? SMT (Surface Mount Technology)的英文縮寫,中文意思是 表面貼裝技術(shù) 。是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。電子線路的裝配,最初采用點對點的布線方法,而且根本沒有基片。 50年代,平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方, 60年代,混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用, 70年代,受日本消費類電子產(chǎn)品的影響,無源元件被廣泛使用,近十年有源元件被廣泛使用。 波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安裝工藝 多用于消費類電子產(chǎn)品的組裝 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 翻轉(zhuǎn) 點貼片膠 貼裝元件 加熱固化 翻轉(zhuǎn) 先作 A面: 再作 B面: 插通孔元件后再過波峰焊: SMT工藝流程(四) 涂敷粘接劑 紅外加熱 表面安裝元件 固化 翻轉(zhuǎn) 插通孔元件 波峰焊 清洗 貼片 ——波峰焊工藝 價格低廉,但要求設(shè)備多, 難以實現(xiàn)高密度組裝 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 清洗 錫膏 ——再流焊工藝 簡單,快捷 SMT工藝流程(五) SMT( 表面安裝技術(shù))生產(chǎn)線 生產(chǎn)線計算機 / 編程站 輸入模塊 屏幕打印 輸送器 SIPLACE HS50 SIPLACE 80 S20 回流爐 輸出站 SIPLACE 80 F5 SMT 貼片機簡述(一) ?SMT 起源于 70 年代 ﹐ 但對 SMT最早的普遍接受是發(fā)生在八十年代早期,當(dāng)時只有 FUJI 等幾種機器進(jìn)入市場 ﹐ SIEMENS貼片機是在九十年代后期才發(fā)展起來的。 ? 對元件位臵與方向的調(diào)整方法: ? 1)、機械對中調(diào)整位臵、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,這種方法能達(dá)到的精度有限,較晚的機型已再不采用。 SMT 貼片機簡述(三) ?轉(zhuǎn)塔型( Turret) ? 一般,轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭,每個貼片頭上安裝 2~4個真空吸嘴 (較早機型 )至 5~6個真空吸嘴 (現(xiàn)在機型 )。目前最快的時間周期達(dá)到 ~ ? 此機型在速度上是優(yōu)越的,適于大批量生產(chǎn),但其只能用帶狀包裝的元件,如果是密腳、大型的集成電路 (IC), 只有托盤包裝,則無法完成,因此還有賴于其它機型來共同合作。 SMT 貼片機簡述(四) ?拱架型 (Gantry): ? 元件送料器、基板 (PCB)是固定的,貼片頭 (安裝多個真空吸料嘴 )在送料器與基板之間來回移動,將元件從送料器取出,經(jīng)過對元件位臵與方向的調(diào)整,然后貼放于基板上。 ? 對元件位臵與方向的調(diào)整方法: 1)、機械對中調(diào)整位臵、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,這種方法能達(dá)到的精度有限,較晚的機型已再不采用。 3)、 相機識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位臵、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,一般相機固定,貼片頭飛行劃過相機上空,進(jìn)行成像識別,比激光識別耽誤一點時間,但可識別任何元件,也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機識別系統(tǒng),機械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。現(xiàn)在一般采用多個真空吸料嘴同時取料 (多達(dá)上十個 )和采用雙梁系統(tǒng)來提高速度,即一個梁上的貼片頭在取料的同時,另一個梁上的貼片頭貼放元件,速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。 ? 這類機型的優(yōu)勢在于:系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單,可實現(xiàn)高精度,適于各種大小、形狀的元件,甚至異型元件,送料器有帶狀、管狀、托盤形式。 表面 貼裝設(shè)備 SIEMENS GSM 2 SANYO AX5 課程 大綱 表面貼裝技術(shù)介紹 1 西門子貼片機結(jié)構(gòu) 分類 2 3 機器操作 4 表面貼裝元件 5 機器保養(yǎng) 6 機器故障處理 7 機器拾取 貼片過程 西門子貼片機 簡述(一) ? SIEMENS貼片機是由德國 SIEMENS公司下屬子公司西門子裝配與物流系統(tǒng)有限公司研發(fā)并制造的一種用于在電子制造工業(yè)中裝配各種型號及形狀的電子產(chǎn)品的機器 .與同樣的處理加工能力的不同制造商的機器相比較 , SIEMENS機器具有高速 ,多用途 ,多功能 ,操作簡便 ,占地面積小 ,嗓音污染小 ,人機對話界面簡單等特點。 90181。 3Sigma ? 貼裝可靠性 : 對 0201吸料率 ≥ ~99. 貼片率 ≤ 100dpm ? 80S系列機器稱為高速貼片機 ,80表示它每區(qū)最多的供料器承載量為 80站 .它可以貼裝的范圍和 HS系列機器大致相同 ,只是 80S20不能貼裝0201型的元件 . ? 貼裝速度 :最大 27,000/h 最小 20,000/h ? 貼裝精度 : 177。m4Sigma 177。 52181。 3Sigma ?80F4 貼裝精度 : ?旋轉(zhuǎn)頭 : 177。 3Sigma ?HF3 貼裝精度 : ?旋轉(zhuǎn)頭 : 177。m4Sigma ?IC頭 : 177。m4Sigma ?貼裝精度 西門子貼片機 簡述 (六) ?SIEMENS貼片 機的型號及含義 ﹕ 1. Fxx 如 ﹕80 F3﹐80F4,80F5 其中 80代表可架裝 80只標(biāo)準(zhǔn) 8MM FEEDER,F代表 FINE PITCH 泛用機 。 西門子貼片機 簡述 (八) ?SIEMENS貼片 機的型號及含義 ﹕ 3. Sxx 如 ﹕80 S20﹐80S23,80S25 其中 80代表可架裝 80只標(biāo)準(zhǔn) 8MM FEEDER,S代表 SPEED 高速機 20230﹐23000﹐25000 點每小時。我們的機器只有一個顯 示器, ?為了能夠顯示四種圖像,我們將這些信號接到一個轉(zhuǎn)換板上,通過調(diào)節(jié)旋鈕來顯示不同的圖像 . 80S20/80F4的 ICOS卡型號為 MVS240, ?這種卡的 EPROM是不可以直接升級的 ,如果要升級 ,需要更換 EPROM. ? 80S23/80S25/80S27/80F5/80F5HM這幾種機型上的 ICOS卡型號是 MVS340.這種卡的版本是隨著 Station Computer的軟件版本不同而自動進(jìn)行更新的 Auto PC ICOS MC ? 80S/F的控制箱 80S/F機器結(jié)構(gòu)綜述(三) ? 80S25相較于 F4/F5/F5HM在控制箱的不同之處就是多了一塊 Transport control card. ? 80S27由于應(yīng)用了 125KB/sec的低速 CAN Bus,所以就不再需要三張 I/
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