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2025-01-21 23:09本頁面
  

【正文】 置 序 定義 Cycle Opti 化 取消 PCB程序編輯 系統(tǒng)操作界介紹 第一章,操作系統(tǒng)菜單介紹 文件菜單 新建 打開 保存 另存 合并料庫 當(dāng)前的 PCB文件 退出程序 第一節(jié),文件菜單 1, 《 NEW》 指新建一個(gè) *.PCB文件。 SMT對(duì) PCB的要求: a、貼裝基板兩側(cè)邊留出寬度為 3~5mm,在靠近定 位孔和基準(zhǔn)孔附近貼裝 SMD距孔邊緣的距離應(yīng) 大于 1mm,定位也 216。 輔料的選用及要求 錫膏的選用 a、具優(yōu)異的保存穩(wěn)定性; b、具良好的印刷性; c、印刷后,在長時(shí)間內(nèi)對(duì) SMD有一定的粘合性; d、焊接后有良好的接合狀態(tài); e、具焊劑成分,具高絕緣性,低腐濁性; f、對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱浴? 4. 2. 4 同時(shí) /在線式 同時(shí)式貼裝機(jī)組成流水線,一組一組地貼裝 SMC/SMD。 4. 2. 2 同時(shí)式 使用專用料盤供料,通過模板一次性地同時(shí)將多只 SMC/SMD貼放在 PCB上。 4. 2按貼裝方式分類 按程序逐只順序貼裝 SMC/SMD。一般選用 270℃ 、功率 30W以下為宜。 3. 3烙鐵焊接 使用烙鐵和焊錫將 SMD與基板連接,形成很好的電接觸。 3. 2再流焊接 加熱方式有紅外線、紅外線加熱風(fēng)組合、 VPS、熱板、激光等。 2組裝工藝類型 SMT組裝分單 /雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝等。 SMT常用焊膏金屬組份為: Sn63Pb37\Sn62Pb36Ag2. 焊膏的保存最好以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi),保存溫度為 5~ 10 ℃ 。 貼片膠成分組成: 環(huán)氧樹脂 63%(重量比) 無機(jī)填料 30% 胺系固化劑 4% 無機(jī)顏料 3% 貼片膠存放環(huán)境一般為 5~ 10℃ (冰箱內(nèi)),在使用前一天,可將膠置于室溫下 24小時(shí)后再上機(jī)使用。 SMT作業(yè)方式 1按照表面貼裝所用材料劃分,可分為膠水作業(yè)和錫膏作業(yè)兩種方式。常見故障及處理 . 本套幻燈片內(nèi)容淺顯易懂 ,敘述條理分明 ,圖文并茂 ,有助于 SMT操作人員對(duì)本設(shè)備操作技能的鞏固和提高 . 第一部分 : SMT簡介 三星表面貼裝設(shè)備 SMT InLine System Business 絲印機(jī) 貼片機(jī) 貼片機(jī) 上料機(jī) 接駁臺(tái) 回流焊 下料機(jī) 三星表面貼裝概念 SMT InLine System Business ? 既滿足其速度,又保證其元件范圍 對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域可采取各種不同的柔性 ? 各種不同的應(yīng)用軟件 易于操作 可進(jìn)行高效率的生產(chǎn)控制 易于確認(rèn)其機(jī)器狀態(tài),且維護(hù)簡單 何為 SMT? 它是英文 Surface mount Technology 的縮寫,即表面貼裝技術(shù)。安全操作 。Suneast Group 前言 SMT技術(shù)日新月異 ,其應(yīng)用也越來越廣泛 ,為了使 SMT操作人員能盡快掌握我公司 SMT設(shè)備的操作技能 ,我們客服中心 (SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特別制作了這套幻燈片 ,供 SMT設(shè)備操作人員參考和學(xué)習(xí) . 本套幻燈片包括 :SMT簡介 。程序編制及生產(chǎn)操作 。機(jī)器保養(yǎng) ??偟膩碚f SMT由表面貼裝元器件Surfac
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