smt質(zhì)量與生產(chǎn)管理1-展示頁
2025-03-11 03:49本頁面
【正文】 工藝質(zhì)量的評價體系，主要由DFM 評審?fù)ㄟ^率、焊點(diǎn)缺陷率、交付合格率等指標(biāo)組成，它是工藝質(zhì)量改進(jìn)的基礎(chǔ)。 第 1章 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ) 工藝管理體系，主要包括兩方面，即業(yè)務(wù)的組織架構(gòu)和崗位的績效評價體系。 工藝質(zhì)量控制的實質(zhì)就是按規(guī)范設(shè)計、按規(guī)范制造、按規(guī)范檢驗。結(jié)合工藝在產(chǎn)品研發(fā)制造各階段的任務(wù)，按照其性質(zhì)，可以把它歸結(jié)為設(shè)計、物料、工藝和現(xiàn)場等四大類因素，如圖 l2 所示。 第 1章 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ) 設(shè)計質(zhì)量、制造質(zhì)量與工藝質(zhì)量間的關(guān)系如圖 11所示。 第 1章 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ) 工藝質(zhì)量控制 就是要對影響 SMT工藝質(zhì)量的主要因素進(jìn)行有效地管理，使 SMT的工藝水平處于良好的受控狀態(tài)。反映的是工藝“本身”的質(zhì)量或者說是工藝的工作質(zhì)量，它 關(guān)注 的是“焊點(diǎn)”及其組裝的可靠性。 內(nèi)容概述 第 1章 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ) 第 2章 基礎(chǔ)過程管理與控制 第 3章 核心工藝能力建設(shè) 第 4章 工藝支持系統(tǒng) 第 5章 生產(chǎn)管理 第 6章 現(xiàn)代質(zhì)量管理模式 第 1章 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ) 1 工藝質(zhì)量控制概述 2 工藝管理體系 3 工藝規(guī)范體系 4 工藝質(zhì)量評價體系 1 工藝質(zhì)量控制概述 基本概念 SMT工藝質(zhì)量（組裝質(zhì)量） 指企業(yè)按照與客戶達(dá)成的規(guī)格要求或 IPCA610的要求生產(chǎn)和提供印制電路板組件 （ PCBA）的質(zhì)量。 式中 ∑ds焊點(diǎn)缺陷數(shù)； ∑Ot總焊點(diǎn)數(shù) SMT質(zhì)量與生產(chǎn)管理 縱觀國內(nèi)外先進(jìn)水平的電子制造企業(yè)，它們在工藝質(zhì)量控制方面確實有一些共同點(diǎn)，例如， 都 立足于“預(yù)防”為主的策略，從源頭對工藝質(zhì)量進(jìn)行控制； 都 以工藝優(yōu)化為工作核心； 都 以建立完整的工藝質(zhì)量控制體系為目標(biāo)。 ppm不良焊點(diǎn)率，一般用百萬焊點(diǎn)中的不良焊點(diǎn)數(shù)表示，單位 ppm。二者相輔相成，互為補(bǔ)充。SMT質(zhì)量與生產(chǎn)管理 2023年 8月 SMT質(zhì)量與生產(chǎn)管理 現(xiàn)代質(zhì)量管理強(qiáng)調(diào)“零缺陷”、“一次把事情做好”，這在今天的高密度組裝領(lǐng)域不僅僅是一種理念，而是客觀的需要。 概 述 要獲得良好而堅固的工藝，行之有效的做法就是從兩方面下手：一是建立有效的工藝質(zhì)量控制體系，二是針對具體的 PCBA,對SMT參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化。 SMT質(zhì)量與生產(chǎn)管理 SMT質(zhì)量與生產(chǎn)管理 SMT工藝質(zhì)量，企業(yè)間存在著明顯的差別 — 焊點(diǎn)的不良率從幾個 ppm到幾百個ppm，究其原因，除了產(chǎn)品本身的復(fù)雜程度外，主要源于不同企業(yè)的不同“做法”。 Ppm=(∑ds/ ∑Ot)x106。實踐證明，這些做法對建立“穩(wěn)定的工藝”有著十分有效的作用。 第 1章 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ) 一般用 交付合格率 、 一次焊點(diǎn)不良率 、 直通率 等指標(biāo)來衡量。它不完全等同于“ 制造質(zhì)量 ”，的概念，不涉及器件本身的質(zhì)量問題（如 PCB 內(nèi)層短路、元件內(nèi)部短路、邊緣性能元件、影響功能的元件）。 第 1章 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ) 一般而言，一個設(shè)計精良、經(jīng)過優(yōu)化而且受控的工藝，在正常情況下，不會產(chǎn)生嚴(yán)重的質(zhì)量問題，而工藝質(zhì)量控制的目的就是要建立一個受控的工藝。 電子產(chǎn)品的質(zhì)量 設(shè)計質(zhì)量 制造質(zhì)量 工藝質(zhì)量 物料質(zhì)量 關(guān)注的是“焊點(diǎn)”及組裝的可靠性 圖 11設(shè)計質(zhì)量、制造質(zhì)量與工藝質(zhì)量間的關(guān)系 第 1章 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ) 1 . 2 影響工藝質(zhì)量的因素 影響 SMT 工藝質(zhì)量的因素有很多，不外乎來自“人、機(jī)、料、法、環(huán)”五方面。 第 1章 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ) 工藝質(zhì)量 物料因素： 元器件的工藝質(zhì)量 PCB的工藝質(zhì)量 儲存 、 配送管理 設(shè)計因素： 組裝方式 (決定了工藝流程 ) 所用元器件的封裝類型 元器件的布局及密度設(shè)計 焊點(diǎn)可靠性與工藝性設(shè)計 PCB的結(jié)構(gòu) 、 材料及工藝設(shè)計 工藝因素： 鋼網(wǎng)厚度及開口尺寸和形狀 印刷參數(shù) 再流焊溫度曲線的設(shè)置 焊膏成分與性能 貼片精度等 現(xiàn)場因素： 操作規(guī)范性 工序關(guān)鍵控制點(diǎn)的管理 防靜電管理 溫濕度控制 6S 正 確 不正確 波峰焊面元件的不合適布局 第 1章 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ) 工藝質(zhì)量的控制 圖 14 SMT 工藝工作流程 第 1章 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ) 1 . 4 工藝質(zhì)量控制體系 SMT 工藝質(zhì)量控制體系的組成，如圖 l 一 5所示。因此，可以說工藝規(guī)范是工藝質(zhì)量控制最基本的工具和手段。不同業(yè)務(wù)組織架構(gòu)決定了工藝質(zhì)量控制的成效，良好的組織架構(gòu)設(shè)計是工藝質(zhì)量控制的組織保證。 第 1章 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ) 2 . 1 工藝管理體系的組織架構(gòu)設(shè)計 工藝管理是一項系統(tǒng)工程，貫穿于產(chǎn)品設(shè)計、 物料采購、制造、銷售的全過程，工藝管理是企業(yè) 的基礎(chǔ)管理，是穩(wěn)定、提高產(chǎn)品質(zhì)量，提高生產(chǎn)效 率的重要手段和保證。但不管什么樣的組織 架構(gòu)，基本的業(yè)務(wù)
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