【文章內容簡介】 2 ）收集、分析過程工藝參數數據、產品質 量數據，及時糾偏； 3 ）對操作員的操作規(guī)范性進行檢查、監(jiān) 督，這是監(jiān)控非常重要的內容，應該予以重 視。 第 1章 工藝質量控制基礎 2 . 4 . 2 績效評價項目 單板交付合格率 用戶確認的合格板數 交付給客戶的總板數 焊點不良率 焊點不良率＝單位時間段內缺陷焊點與總焊點之比的 PPm 值。 單板交付合格率＝ 第 1章 工藝質量控制基礎 2 . 5 工藝研究與開發(fā)崗位的職責與績效評價項目 裝聯工藝是一門復雜的工程技術，涉及的知 識面很寬，需要有經驗的工程師對生產中出現的 問題進行分析研究。這些問題是設計、生產中必 須面對的問題，都需要通過試驗、分析，得出結 果并轉化為操作層級的工藝文件 ― 作業(yè)指導書 ，這些工作都是基礎工藝崗位的工作。 第 1章 工藝質量控制基礎 2. 5 . 1 職責 1 ) PCB 可制造性設計研究與規(guī)范。 2 ）生產物料工藝質量的控制方法與規(guī)范。 3 ）工藝材料的選型與應用條件研究。 4 ）基礎工藝數據庫的建立與開發(fā)。 5 ）工藝研究、開發(fā)與應用（新工藝導入）。 6 ）生產中工藝問題的解決與工藝優(yōu)化。 第 1章 工藝質量控制基礎 2 . 5 . 2 績效評價項目 基礎工藝崗位，屬于創(chuàng)新型的技術工作， 非一般運作型的技術工作（如 DFM ）。特別 是生產中疑難問題的解決，往往不可預知， 工藝任務隨機，難度不同，很難按指標進行 管理。建議按項目管理。 計劃完成率； 成果的轉化率． 第 1章 工藝質量控制基礎 3 工藝規(guī)范體系 SMT 的規(guī)范，包括技術要求、操作 規(guī)程、指導手冊、控制流程、檢查單 (Check list ) , 它應該覆蓋到設計、工藝、 設備、質量等四個方面。根據實際的運營 需求，以下的標準規(guī)范是必須要建立的。 第 1章 工藝質量控制基礎 3 . 1 PCB 的工藝設計規(guī)范（與 DFM有關的） 1 ) PCB 的可制造性設計要求，包括與 PCB 裸板制造有關的要求、與 SMT 組裝有關的要 求、與質量有關的要求以及其他需要統(tǒng)一規(guī) 定的要求； 2 ) PCB 的元器件布局指南； 3 ) PCB 基板選擇指南； 第 1章 工藝質量控制基礎 4 )元器件的焊盤設計手冊； 5 ) PCB 的設計評審流程； 6 ) PCB 的評審檢查單； 7 ) DFM 設計案例庫。 第 1章 工藝質量控制基礎 3 . 2 制造工藝規(guī)范 1 ）鋼網（ stellcil ）的設計工藝規(guī)范（厚度、 開口形狀與尺寸）； 2 ）焊膏的使用管理規(guī)范； 3 ）焊膏的印刷操作規(guī)范（焊膏的添加、擦 網方法及頻率、 PCB 的支撐、參數設置等 )； 4 ）再流焊溫度曲線的測試與溫度設置規(guī) 范； 第 1章 工藝質量控制基礎 5 ）波峰焊溫度曲線的測試與參數設置 規(guī)范； 6 ）手工焊接的工藝規(guī)范； 7 ) PCBA 的組裝通用工藝規(guī)范； 8 ）貼片膠的點涂工藝規(guī)范； 9 ) CSP ， FP 器件的底部填充工藝規(guī)范 . 第 1章 工藝質量控制基礎 3 . 3 設備工藝規(guī)范 1 ）焊膏印刷機的維護、保養(yǎng)規(guī)范； 2 ）貼片機的維護、保養(yǎng)規(guī)范； 3 ）再流焊機的維護、保養(yǎng)規(guī)范； 4 ）波峰焊機的維護、保養(yǎng)規(guī)范； 第 1章 工藝質量控制基礎 5 ） AOI的維護、保養(yǎng)規(guī)范； 6 ）焊膏印刷機的調試、操作指導書； 7 ）貼片機的調試、操作指導書； 8 ）再流焊機的調試、操作指導書； 9 ）波峰焊機的調試、操作指導書； 1 0 ) AOI 的調試、操作指導書。 第 1章 工藝質量控制基礎 3 . 4 質量控制規(guī)范 l ) SPC 實施指南； 2 ) PCBA 的 DPMO 計算方法； 3 ) PCB 的工藝質量檢驗方法與要求； 4 ) 元器件的工藝質量檢驗方法與要求； 5 )焊膏、焊劑、貼片膠、固定膠、工藝膠 紙等工藝材料的認證技術要求； 第 1章 工藝質量控制基礎 Defects Per Million Opportunity 6 ）靜電敏感器件的驗收、儲存、配送、預 加工和裝焊過程的管理； 7 ）濕敏器件的驗收、儲存、配送、預加 工和裝焊過程的管理； 8 ）焊點質量的檢驗要求； 9 ) PCBA 的組裝質量的檢驗要求； 10 ）各種檢查、檢測儀器的工藝缺陷判別指南 11 ）現場工藝質量問題的反饋、處理流程。 第 1章 工藝質量控制基礎 4 工藝質量評價體系