【文章內容簡介】 們産線規(guī)定的時間是：24hrs，超過這個規(guī)定後，就意味著需要烘烤。 ) 乾燥儲存之規(guī)定 溫度 25 〒 5 186。C 濕度 5 % RH 最大儲存時間 按照 MSL 分類 控制方法 在料盤上做標記 . 錫膏之規(guī)定 錫膏型號 Multicore Solders Sn62MP100ADP90 Alpha Metals Omnix6106 Lead Free paste Multicore NMP碼 76020xx (650 g cartridge) 76020xx (500 g jar) 7600029 7600033 運輸包裝 650 g Semco cartridge 500 g jar 650 g Semco cartridge 600g green SEMCO cartridge 合金 Sn62Pb36Ag2 Sn62Pb36Ag2 (Ecosol TSC 96 SC) 顆粒大小 ADP (4510 μm) IPC type 3 (2545 μm) AGS (45 – 20 μm 金屬含量 % (+%, %) +/03% 助焊劑分類 (JSTD004) ROL0 REL0 ROL0 注意 1：錫膏的具體規(guī)定請見 MS/BA。 注意 2：停產(chǎn)超過 15 分鐘後，如果 50%以上體積的錫膏已經(jīng)使用或者脫離刮刀印刷區(qū)域，則需要重新加錫 膏或者將錫膏收回到刮刀印刷區(qū)域。 10 11 2. 鋼網(wǎng)印刷制程規(guī)範 . 刮刀 屬性 規(guī)格 刮刀刀片的材料 鍍鎳或鍍鈦不銹鋼，有足夠的強度，能夠滿足高速印刷要求。 厚度 275〒 10μm。 不推薦使用普通不銹鋼。 印刷的角度 *（關鍵參數(shù)） 60〒 度 刮刀旁錫膏檔片 按照要求，在印刷過程中如果沒有裝載鋼板， Retainer 接近鋼板表面但是不能接觸鋼板。 DEKamp。MPM及同等印刷機的刮刀寬度 板的長度四捨五入，接近標準寬度。 建議的刮刀類型 MPM 8 or 10 DEK： 200 mm or 250 mm DEK squeegee assembly 注意！刮刀彎曲力是一個關鍵的參數(shù)。 * 量測方法： Bevel 量角器 . 鋼板 屬性 規(guī)定 鋼板材料 一般等級的聚脂板 55T66T (140167 mesh/inch)，同等的不銹鋼也可以，但不推薦。對應框架的可交換之鋼板也可以使用。 鋼板裝上後鋼板各點張力 (量測可能會不準確，但是可以顯示結果 ) 最小 25N/cm 鋼板開口精度 最大〒 10μm or 〒 5% 鋼板厚度 〒 鋼板厚度 (0402 or min pitch QFP， min pitch CSP) 〒 鋼板材料 /製造工藝 對於微小間距元件 (0201， CSPs)，未保證良好脫模，鋼板開口使用 Efab 類型。 電鍍鎳或鐳射刻不銹鋼。 建議鋼板與框架面積比 60% 〒 10% 在生産過程中量測任何點之鋼板張力拒收標準 * 小於等於 20N/cm 基準點 蝕刻在鋼板上的兩個直徑爲 1mm 的半球狀點 12 Step stencils? Max step thickness /= 25% of nominal stencil thickness (. 100μm stencil, step area 125μm ? 注意：如果使用聚脂材料，則應注意 ESD 防護措施。 * 量測方法： Fabric Tension Gauge，例如： ZBF Tetkomat, CH8803 之類工具。 . 真空支座 性質 規(guī)定 材料 機械構造金屬：如鋼或鋁合金。建議使用上表面摩擦較大者，使用材料符合靜電防護要求。 支撐臺與鋼板平行度 在支撐臺區(qū)域上最大 支撐表面光滑度 整個區(qū)域 〒 加工深度 * 大於最大元件高度 +5 mm 元件邊緣支撐 * 元件邊緣支撐從邊緣指向元件中心 〒 。最大無支撐的關鍵區(qū)域間距： 15MM。支撐臺大小應或等於待印板子的大小。 支撐臺上的真空孔 真空孔定位在非印刷區(qū)域，並且防止真空泄漏到印刷區(qū)域。如果真空可以可靠的限制在 100200 mbar 範圍內，在仔細制程調節(jié)下整個區(qū)域的真空才成爲可能。 真空支撐臺 支撐臺凹槽應足夠大且深，保證元件不能接觸到支撐臺。 應對支撐臺進行記錄和版本控制，並且同意産品的所有支撐臺應該是一樣的。 Panel alignment ? Mechanical, so called “ Hard Stopper” remended especially for products having mm pitch CSP ponents ？ * 只有第 2面支撐臺 13 . 鋼網(wǎng)印刷的參數(shù)設定 參數(shù) 設定 印刷速度 建議 100mm/s，範圍 70 ~ 120 mm/s。無鉛製程： 100〒30 mm/s。 在 constant force mode 模式下 (力大小可自動調節(jié)，印刷頭懸浮 )， 200mm 寬的刮刀壓力 安 全邊界：可擦乾淨鋼板的最小力 +5N。通常在 4050N 之間。 MPM印刷機刮刀調整 (刮刀距PWB 表面距離固定 ?) 可擦乾淨鋼板的最小距離 +5mm 作爲安全邊界 . Snapoff 脫模距離 在整個板子區(qū)域 ～ (建議負的 snapoff 以抵消機器的誤差 ) 分離速度 在分離的階段 , 要保持 PCB 與底座的接觸所最大速度 建議 MPM印刷機的 Slow SnapOff 設定為“ No”。 自動擦拭頻率（有鉛） 每印刷 515 次。注意：如果出現(xiàn)臨時性的技術問題，可提高擦拭頻率。 自動擦拭頻率（無 鉛） 每印刷 36次。 建議擦拭方式 一次真空乾擦或者一次濕擦加上一次不帶真空的乾擦。 鋼板上錫膏量控制 開始時的用量： 200 mm 寬的刮刀： 150 – 160 g； 250 mm寬的刮刀： 190200 g。重要規(guī)則：錫膏滾動直徑最大 20 mm(10 cent coin)，最小 12mm。 增加錫膏 在錫膏滾動直徑達到 12 mm 前，增加錫膏量 20 – 40 g。 錫膏的再使用 鋼板上的錫膏可以轉移到其他鋼板上，或者可被暫時儲存於乾淨的塑膠罐子中。在鋼板上以及被臨時儲存的有效期一共爲 6個小時。停線超過 15分鐘，應用塑膠薄膜將鋼板上的錫膏封蓋保存。如果錫膏在鋼板上無保護的停留超過 1個小時，應更換新的錫膏，原有錫膏做報廢處理。 建議使用的鋼板自動擦洗劑 Multicore Prozone SC0， Kiwoclean 或者印刷機製造商許可的同類快速溶劑 .出於防火安全的考慮，異丙醇 (IPA)或此類溶劑不推薦使用。 清洗印錯的板子以及手動清洗鋼板和設備建議使用之清洗劑 最好使用 Multicore Prozone SC01， Kiwoclean (SC02對丙烯酸和一些橡膠手套有輕微傷害 )。異丙醇 (IPA)允許 但不推薦使用，妥善處理廢棄物。 注意！在清洗完 PCB 及其鐳射過孔後，不允許液體清洗之元件應更換。經(jīng)過 OSP處理以及全部或部分 Aramid based 之PCB 不允許清洗！清洗液進入 PCB 結構內部，而且會降低尤其是 CSP元件的焊點可靠性。 . 印刷結果的確認 14 注意：獲取更多資訊，請見 小節(jié)【元件和錫膏的抓取報警設定】 錫膏印刷的精度（ Xamp。Y） 有鉛：〒 150 μm。無鉛：〒 120 μm。 錫膏量的變化 正常情況下的 50 120% 面積 一般 50 – 150%， CSP35 – 150% 搭橋 孔徑的 倍 制程 CPK 能力 〒 100 μm @ 6σ, Cpk 程式控制的方法 如果條件允，使用 AOI，在生產(chǎn)過程中應使用印刷機的 2D檢查，使用顯微鏡進行目檢。不使用顯微鏡對 mm pitch 的元件進行目檢不夠精確。 15 3. 自動光學檢測 (AOI) . AOI一般在生產(chǎn)線中的位臵 在大多數(shù)情況下， AOI 的最佳位臵應在高速貼片機之後。在這一環(huán)節(jié)上，所有被貼片的CHIP元件和積體電路上的錫膏仍然可見。 . AOI檢查的優(yōu)點 使用 AOI 檢測機最主要的目的就是用來監(jiān)視錫膏的印刷和貼片的結果。它是經(jīng)過統(tǒng)計 分析的軟體對制程監(jiān)視的結果進行分析判斷。還可以經(jīng)過 AOI 檢查出的不良進行相應合理的維修， 重工。 . 元件和錫膏的抓取報警設定 下表為不同元件類型和錫膏印刷的推薦警戒限度值。目的是爲了探測出在回焊流程中無法自我校準的貼裝錯誤，避免不必要的報警。 元件類型 貼裝誤差 有鉛製程 無鉛製程 0402， 0603 和 0805 CHIP 型元件 X amp。 Y 180μm ? 15 X amp。 Y 150μm ? 15 大於 0805 chip 元件 X amp。 Y 220μm ? 15 X amp。 Y 200μm ? 15 mm pitch CSP X amp。 Y 220μm ? 10 X amp。 Y 100μm ? 10 ? Paste registration (Xamp。Y): 150 μm 面積： 35%150% 搭橋： 倍孔徑 Paste registration (Xamp。Y): 120 μm 面積： 35%150% 搭橋： 倍孔徑 Other paste deposits ? Paste registration (Xamp。Y): 150 μm 面積： 50%150% 搭橋： 倍孔徑 Paste registration (Xamp。Y): 150 μm 面積： 50%150% 搭橋： 倍孔徑 其他元件一般誤差 X amp。 Y 250μm ? 15 X amp。 Y 250μm ? 15 4. 貼片製程規(guī)定 16 . 吸嘴 不同包裝類型的錫嘴大?。? 0201 (0603) Fuji CP 系列： mm 圓形吸嘴 Siplace： 702 型 0402 (1005) Fuji CP系列 ： mm circular nozzle Siplace: 901 型或者 925 型 特殊形狀的元件（連接器，雙工器，電源模塊等）