【正文】 .......................................... 12 . 鋼網(wǎng)印刷的參數(shù)設(shè)定 ................................................................................................................. 13 . 印刷結(jié)果的確認(rèn) ....................................................................................................................... 13 3. .......................................................................................................... 自動(dòng)光學(xué)檢測 (AOI) 15 . AOI 一般在生產(chǎn)線中的位臵 ....................................................................................................... 15 . AOI 檢查的優(yōu)點(diǎn) ....................................................................................................................... 15 . 元件和錫膏的抓取報(bào)警設(shè)定 ....................................................................................................... 15 4. ................................................................................................................. 貼片製程規(guī)定 15 . 吸嘴 ........................................................................................................................................ 16 . Feeders .................................................................................................................................. 16 . NC程式 .................................................................................................................................. 16 . 元件數(shù)據(jù) /目檢過程 .................................................................................................................. 16 . Placement process management data patibility table？ ................................................ 17 5. ...................................................................................................... 回焊之 PROFILE量測 18 . Profile 量測設(shè)備 ...................................................................................................................... 18 . 用標(biāo)準(zhǔn)校正板量測 PROFILE之方法 .......................................................................................... 18 6. ................................................................................................................. 標(biāo)準(zhǔn)有鉛製程 20 4 . 建議回焊爐設(shè)臵 ....................................................................................................................... 21 7. ................................................................................................................. 無鉛焊接製程 23 . 無鉛製程之 profile 定義 ............................................................................................................ 23 . 無鉛製程 profile 一般規(guī)定 ........................................................................................................ 23 . 無鉛製程標(biāo)準(zhǔn)校正板之 profile 基本規(guī)定 .................................................................................... 25 . 無鉛製程啟動(dòng)設(shè)臵 .................................................................................................................... 25 . 對(duì) PCB 的回焊 profile 量測 ...................................................................................................... 26 8. .......................................................................................................................點(diǎn)膠製程 28 . 概要 ........................................................................................................................................ 28 . CSP元件點(diǎn)膠方式 ................................................................................................................... 29 9. ................................................................................................ 手工焊接製程以及手工標(biāo)準(zhǔn) 31 10. 目檢相關(guān)規(guī)定，不良判定標(biāo)準(zhǔn)，不良分類以及培訓(xùn)資料 ............................................................... 31 11. 相關(guān)文件 ................................................................................................................................. 31 5 1. 運(yùn)輸、儲(chǔ)存和生産環(huán)境 . 一般運(yùn)輸及儲(chǔ)存條件 元件和物料的運(yùn)輸及儲(chǔ)存條件 1 相對(duì)濕度 RH 15 % ~ 70% 溫度 5176。 非以上情況則用紙箱包裝 。 2 一般條件：請(qǐng)見下面有關(guān)錫膏和點(diǎn)膠膠水之特殊儲(chǔ)存條件 。 錫膏已經(jīng)回溫到室溫後，不能再放回冰箱 。 C ~ +8176。 期限 原件類型 元件廠內(nèi)存放 12 個(gè)月 如包裝上無特殊說明，適用於所有元件 敞開的貨架，元件包裝在內(nèi)部包裝內(nèi) 6 個(gè)月 PCB 真空包裝，帶乾燥劑 6 個(gè)月 包裝在防潮袋中的鍍銀元件 真空包裝，帶乾燥劑 3 個(gè)月 包裝在紙箱和打開的塑膠袋中的鍍銀元件 如果元件沒有放入真空包裝中，超過此期限會(huì)破壞上錫性並影響可靠性。 C/60%RH 5 48 小時(shí) =30176。爆米花現(xiàn)象就是此種原因造成的常見不良。出於上錫性的考慮，應(yīng)限制烘烤溫度及時(shí)間。對(duì)即將進(jìn)入重工（例如更換 CSP）階段的 PCB，應(yīng)預(yù)先乾燥或者將 WIP儲(chǔ)存於乾燥箱或真空袋中。 厚度 275〒 10μm。 鋼板裝上後鋼板各點(diǎn)張力 (量測可能會(huì)不準(zhǔn)確，但是可以顯示結(jié)果 ) 最小 25N/cm 鋼板開口精度 最大〒 10μm or 〒 5% 鋼板厚度 〒 鋼板厚度 (0402 or min pitch QFP， min pitch CSP) 〒 鋼板材料 /製造工藝 對(duì)於微小間距元件 (0201， CSPs)，未保證良好脫模，鋼板開口使用 Efab 類型。支撐臺(tái)大小應(yīng)或等於待印板子的大小。通常在 4050N 之間。 增加錫膏 在錫膏滾動(dòng)直徑達(dá)到 12 mm 前，增加錫膏量 20 – 40 g。 注意！在清洗完 PCB 及其鐳射過孔後，不允許液體清洗之元件應(yīng)更換。在這一環(huán)節(jié)上，所有被貼片的CHIP元件和積體電路上的錫膏仍然可見。 Y 150μm ? 15 大於 0805 chip 元件 X amp。Y): 150 μm 面積： 50%150% 搭橋： 倍孔徑 其他元件一般誤差 X amp。 NC 程式優(yōu)化 /混合所有的模塊？ 通常這是組裝一個(gè) panel 最快的方法（把所有的模塊當(dāng)作一個(gè)大 PWB 同時(shí)混合組裝 ），因而建議使用。 一個(gè)熱電偶附於 PCB 表面上方 (量測 PCB 附近空氣溫度 ) 19 熱電偶固定方法 應(yīng)使用 5 個(gè) M2 stork 螺絲釘和墊圈 (外直徑,內(nèi)直 徑 , mm 厚 )固定到一個(gè) 3x3 mm 的銅區(qū)域上 .