【正文】 該標(biāo)準(zhǔn)主要依據(jù) ANSI/IPCA610B, class 2 無線通訊產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)而制定。否則，在CSP和 PCB 之間的縫隙被膠填滿情況下，小 範(fàn)圍內(nèi)膠可能會(huì)接觸其他元件。 C /5min 或者 165176。 C 注：如果點(diǎn)膠後，PCB 直接進(jìn)入固化爐，可以不用加熱。 C 膠的溫度及 PCB 的溫度 PCB： 70176。 圖 3 產(chǎn)品板上一些常用的熱電偶量測位臵 28 8. 點(diǎn)膠製程 . 概要 製程方面 規(guī)定 點(diǎn)膠前的暴露時(shí)間 在高溫下膠會(huì)硬化，所以回焊後的 ASAP過程是很必要的（ PCB 受潮會(huì)導(dǎo)致膠失效）。大的元件下面通常是溫度最低的位臵，例如 CSP和 LGA，尤其是當(dāng)這些元件被安裝在 RFshields 下面時(shí)，這種情況更甚。 C 230176。 C 230176。 ERSA HF703 startup settings for Pbfree ERSA HF703無鉛製程啟動(dòng)設(shè)臵 26 Zone 1 top/bottom Zone 2 to p/bottom Reflow top/bottom Cooling Blowers Conveyor Speed 125135 C 180195 C 270290176。 C)斜率 2 － 4 176。 C)斜率 176。 C 注意：計(jì)算最大斜率時(shí)間隔時(shí)間最?。裁?，間隔太小會(huì)得出錯(cuò)誤的很大的斜率，尤其是在元件表面和熱量很小的量測點(diǎn)上會(huì)出現(xiàn)此問題。 C 的時(shí)間 2550 s 回焊區(qū)最大溫度 232250 176。 產(chǎn)品板無鉛製程 profile 規(guī)定 參數(shù) 規(guī)定 24 傳熱方式 強(qiáng)制對流 量測方法 在產(chǎn)品板的不同位臵上安裝熱電偶 Profile 類型 預(yù)熱區(qū) 70180176。 （ 12） 根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)校正板的 profile 定義回焊爐所有的設(shè)臵參數(shù)規(guī)格值及其誤差範(fàn)圍。 小節(jié)對熱電偶的安放原則做了描述。C 215176。C 175176。 C Additional cooling unit TOP switched ON Bottom 170190176。 C/s 冷卻區(qū)最大溫度斜率 5176。 C 4 回焊區(qū) (175200176。 板子如有明顯不同 (較薄，較厚，或者僅僅有幾個(gè)元件等 )，需制定不同的允收 profile。 建議使用量測 profile 之設(shè)備 Datapaq 9000 SlimKIC series 量測設(shè)備應(yīng)根據(jù)供應(yīng)商提出的維護(hù)說明做定期的校正 此外還需要： （ 1） 防熱毛毯 （ 2） 熱電偶／組合校正板 （ 3） 帶有記錄介面軟件的計(jì)算機(jī) （ 4） 只有設(shè)備供應(yīng)商推薦和許可之熱電偶可以使用 . 用標(biāo)準(zhǔn)校正板量 測 PROFILE之方法 項(xiàng)目 爐子校正及驗(yàn)證 目的 爲(wèi)了評價(jià)爐子功能 ,從而規(guī)定 profile 和設(shè)臵 (預(yù)防性維護(hù) ) 量測頻率 一周至少一次，在每次主要的維護(hù)後，或者懷 疑有異常時(shí) 量測片 mm FR4 薄片 標(biāo)準(zhǔn) NMP校正板 熱電偶個(gè)數(shù) 2 熱電偶位臵 1個(gè)熱電偶附在 PCB(量測 PCB溫度 ).該點(diǎn)之profile 應(yīng)符合 小節(jié)之規(guī)定。如果必須使用相連的上料器，最好使用“ Next Device”功能或 13”軌，以降低元件高速運(yùn)轉(zhuǎn)程式代碼的缺陷。Y): 150 μm 面積： 50%150% 搭橋： 倍孔徑 Paste registration (Xamp。 Y 180μm ? 15 X amp。 15 3. 自動(dòng)光學(xué)檢測 (AOI) . AOI一般在生產(chǎn)線中的位臵 在大多數(shù)情況下， AOI 的最佳位臵應(yīng)在高速貼片機(jī)之後。異丙醇 (IPA)允許 但不推薦使用，妥善處理廢棄物。重要規(guī)則：錫膏滾動(dòng)直徑最大 20 mm(10 cent coin)，最小 12mm。 在 constant force mode 模式下 (力大小可自動(dòng)調(diào)節(jié)，印刷頭懸浮 )， 200mm 寬的刮刀壓力 安 全邊界：可擦乾淨(jìng)鋼板的最小力 +5N。最大無支撐的關(guān)鍵區(qū)域間距： 15MM。對應(yīng)框架的可交換之鋼板也可以使用。 10 11 2. 鋼網(wǎng)印刷制程規(guī)範(fàn) . 刮刀 屬性 規(guī)格 刮刀刀片的材料 鍍鎳或鍍鈦不銹鋼，有足夠的強(qiáng)度，能夠滿足高速印刷要求。請見 小節(jié)【印刷電路板 (PCB)的儲存、管理作業(yè)條件】。在板子的組裝過程中，超過一定量的發(fā)生化學(xué)變化的錫膏會(huì)導(dǎo)致上錫性的不良。這是因爲(wèi)，包裝中含有的水分在回焊過程中 會(huì)蒸發(fā)出來，蒸氣的壓力會(huì)造成裂縫以及其他一些可見或隱藏著的不良，例如分層。 C/60%RH 4 72 小時(shí) =30176。 JESD625 和先進(jìn)先出（ FIFO）原則。 最大儲存時(shí)間 6個(gè)月 20 176。 C 最佳運(yùn)輸封裝方式 SEMCO 650g 筒裝 注意：錫膏使用前，必須在室溫下回溫至少 4個(gè)小時(shí) 。錫膏有其特定的運(yùn)輸條件。 Air flow 防護(hù)塑膠包裝 (真空與否均可 ， 但須密閉 )。 SMT 生產(chǎn)管理 單位： 作者： 審核： 日期： 2 版本記錄 版本 日期 說明 初版 3 目錄 版本記錄 ................................................................................................................................................2 目錄 .......................................................................................................................................................3 1. ......................................................................................................運(yùn)輸、儲存和生産環(huán)境 5 . 一般運(yùn)輸及儲存條件 ....................................................................................................................5 . 錫膏的儲存、管理作業(yè)條件 ..........................................................................................................6 . 印刷電路板 (PCB)的儲存、管理作業(yè)條件 .......................................................................................6 . 點(diǎn)膠用的膠水儲存條件 ................................................................................................................6 . 不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時(shí)間 ........................................................................7 . 濕度敏感的等級表 (MSL) ..............................................................................................................7 . 濕度敏感元件的烘烤條件 .............................................................................................................8 . 乾燥（烘烤）限制 ...............................................................................................................8 . 防潮儲存條件 ......................................................................................................................8 . 錫膏之規(guī)定 .................................................................................................................................9 2. ........................................................................................................... 鋼網(wǎng)印刷制程規(guī)範(fàn) 11 . 刮刀 ........................................................................................................................................ 11 . 鋼板 ........................................................................................................................................ 11 . 真空支座 .......................................................................................