smt生產(chǎn)的質(zhì)量管控與管理(編輯修改稿)
2025-05-13 13:32 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 寬：1206(3216)長： 寬：1210(3225)長： 寬： Network? 外觀：2R4P，3R6P，4R8P… ? 有正反面：正面標(biāo)有阻值反面后通常稱之為“反白”不良? 無極性? 在PC板上標(biāo)示 RAXX， 如：RA34 ? 外觀：長方體? 顏色：棕色、灰色 ? 無正反面? 無極性? 在PC板上標(biāo)示 CXX， 如：C34 尺寸規(guī)格說明英制(公制)公制 (單位：mm)0603(1608)長： 寬：0805(2125) 長： 寬：1206(3216)長： 寬：1210(3225)長： 寬：? 顏色：橘色 ? 外觀：圓筒狀? 極性：有? 在PC板上標(biāo)示 DXX， 如：D1 5. 小型外張腳IC封裝 SOP? 零件的正面有標(biāo)示廠商及規(guī)格，? 有極性：通常為缺口或凹點。? 在PC板上標(biāo)示 UXX，如：U7。 ? 兩邊有Lead對稱 , 為鷗形腳(Gull Wing) 極性標(biāo)示6. BGA? 零件正面有標(biāo)示廠商及規(guī)格，? 有極性：通常為金色標(biāo)記或點? 在PC板上標(biāo)示大多為UXX，如：U3。? 四邊無Lead , 只有在Body 下有錫球。第二節(jié) SMT元件的缺陷（不良類別）組件本體缺陷 錫點缺陷 引腳缺陷? 缺件 空焊 腳彎? 錯件 錫多 腳翹? 翻面 錫少? 極反 短路? 側(cè)立? 立碑? 位移/偏移 不良缺陷圖例 OK 缺件（NG） 立碑(NG) 反白（翻面）(NG) 多錫(NG) 偏移(NG) 導(dǎo)致不良缺陷的原因（1）零件反向 產(chǎn)生的原因： 1：人工手貼貼反 2：來料有個別反向 3；機(jī)器FEEDER壞或FEEDER振動過大（導(dǎo)致物料反向）振動飛達(dá) 4：PCB板上標(biāo)示不清楚（導(dǎo)致作業(yè)員難以判斷） 5：機(jī)器程式角度錯 6：作業(yè)員上料反向（IC之類） 7：核對首件人員粗心，不能及時發(fā)現(xiàn)問題 8：爐后QC也未能及時發(fā)現(xiàn)問題 對策： 1：對作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn)，使其可以正確的辨別元器件方向 2：對來料加強檢測 3：維修FEEDER及調(diào)整振動FEEDER的振動力度（并要求作業(yè)員對此物料進(jìn)行方向檢查） 4：在生產(chǎn)當(dāng)中要是遇到難以判斷元器件方向的。一定要等工程部確定之后才可以批量生產(chǎn)，也可以SKIP 5：工程人員要認(rèn)真核對生產(chǎn)程式，并要求對首件進(jìn)行全檢（特別要注意有極性的元件） 6：作業(yè)員每次換料之后要求IPQC核對物料（包括元件的方向）并要求作業(yè)員每2小時必須核對一次物料 7：核對首件人員一定要細(xì)心，最好是2個或以上的人員進(jìn)行核對。（如果有專門的IPQC的話也可以要求每2小時再做一次首件） 8：QC檢查時一定要用放大鏡認(rèn)真檢查（對元件數(shù)量多的板盡量使用套版）?。?）少件（缺件） 產(chǎn)生的原因： 1：印刷機(jī)印刷偏位 2：鋼網(wǎng)孔被雜物或其它東西給堵塞（焊盤沒錫而導(dǎo)致飛件） 3：錫膏放置時間太久（元器件不上錫而導(dǎo)致元件飛件） 4：機(jī)器Z軸高度異常 5：機(jī)器NOZZLE上有殘留的錫膏或膠水（此時機(jī)器每次都可以識別但物料放不下來導(dǎo)致少件） 6：機(jī)器氣壓過低（機(jī)器在識別元件之后氣壓低導(dǎo)致物料掉下） 7：置件后零件被NOZZLE吹氣吹開 8：機(jī)器NOZZLE型號用錯 9：PCB板的彎曲度已超標(biāo)（貼片后元件彈掉） 10：元件厚度差異過大 11：機(jī)器零件參數(shù)設(shè)置錯誤 12：FEEDER中心位置偏移 13：機(jī)器貼裝時未頂頂針 14：爐前總檢碰撞掉落 對策： 1：調(diào)整印刷機(jī)（要求印刷員對每一PCS印刷好的進(jìn)行檢查） 2：要及時的清洗鋼網(wǎng)（一般510PCS清洗一次） 3：按照（錫膏儲存作業(yè)指導(dǎo)書）作業(yè)，錫膏在常溫下放置一定不能超過24小時 4：校正機(jī)器Z軸（不能使機(jī)器NOZZLE放置零件時Z軸離PCB板過高。也不可以過低以免損壞NOZZLE） 5：按照（貼片機(jī)保養(yǎng)記錄表）對機(jī)器進(jìn)行保養(yǎng)，及時清洗NOZZLE 6：每天對機(jī)器氣壓進(jìn)行檢查，在月保養(yǎng)的時候要對機(jī)器的過濾棉進(jìn)行清洗并 測試機(jī)器真空值 78：正確使用NOZZLE（NOZZLE過大導(dǎo)致機(jī)器吸取時漏氣） 1011：正確設(shè)定零件的厚度 12：生產(chǎn)前校正FEEDER OFFSET 13：正確使用頂針，使頂針與PCB板水平 14：正確的坐姿?！。?）錯件 產(chǎn)生的原因： 1：作業(yè)員上錯物料 2：手貼物料時貼錯 3；未及時更新ECN 4：包裝料號與實物不同 5：物料混裝 6：BOM與圖紙錯 7：SMT程序做錯8：IPQC核對首件出錯 對策： 12：對作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn)（包括物料換算及英文字母代表的誤差值。培訓(xùn)之后要對作業(yè)員進(jìn)行考核）每次上料的時候要求IPQC對料并填寫上料記錄表，每2小時要對機(jī)器上所有的物料進(jìn)行檢查 3：對ECN統(tǒng)一管理并及時更改 45：對于散料（尤其是電容）一定要經(jīng)過萬用表測量，電阻/電感/二極管/三極管/IC等有絲印的物料一定要核對 7：認(rèn)真核對機(jī)器程式及首件（使機(jī)器里STEP與BOM/圖紙對應(yīng)） 8：核對首件人員一定要細(xì)心，最好是2個或以上的
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