【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 應(yīng)更換新的錫膏 ， 原有錫膏做報(bào)廢處理。 建議使用的鋼板自動(dòng)擦洗劑 Multicore Prozone SC0， Kiwoclean 或者印刷機(jī)製造商許可的同類(lèi)快速溶劑 .出於防火安全的考慮，異丙醇 (IPA)或此類(lèi)溶劑不推薦使用。 清洗印錯(cuò)的板子以及手動(dòng)清洗鋼板和設(shè)備建議使用之清洗劑 最好使用 Multicore Prozone SC01， Kiwoclean (SC02 對(duì)丙烯酸和一些橡膠手套有輕微傷害 )。異丙醇 (IPA)允許但不推薦使用，妥善處理廢棄物。 注意！在清洗完 PCB 及其鐳射過(guò)孔後，不允許液體清洗之元件應(yīng)更換。經(jīng)過(guò) OSP 處理以及全部或部分 Aramid based 之 PCB 不允許清洗！清洗液進(jìn)入 PCB 結(jié)構(gòu)內(nèi)部，而且會(huì)降低尤其是 CSP元件的焊點(diǎn)可靠性。 . 印刷結(jié)果的確認(rèn) 中國(guó)最大的管理資源中心 (大量免費(fèi)資源共享 ) 第 11 頁(yè) 共 28 頁(yè) 注意：獲取更多資訊，請(qǐng)見(jiàn) 小節(jié) 【 元件和錫膏的抓取報(bào)警設(shè)定 】 錫膏印刷的精度（ Xamp。Y） 有鉛： 177。150 μm。無(wú)鉛： 177。120 μm。 錫膏量的變化 正常情況下的 50 120% 面積 一般 50 – 150%， CSP35 – 150% 搭橋 孔徑的 倍 制程 CPK 能力 177。100 μm @ 6σ, Cpk 程式控制的方法 如果條件允，使用 AOI， 在生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)使用印刷機(jī)的 2D 檢查 ， 使用 顯微鏡進(jìn)行目檢。不使用顯微鏡對(duì) mm pitch 的元件進(jìn)行目檢不夠精確。 中國(guó)最大的管理資源中心 (大量免費(fèi)資源共享 ) 第 12 頁(yè) 共 28 頁(yè) 3. 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI) . AOI一般在生產(chǎn)線中的位置 在大多數(shù)情況下， AOI 的最佳位置應(yīng)在高速貼片機(jī)之後。在這一環(huán)節(jié)上，所有被貼片的 CHIP元件和積體電路上的錫膏仍然可見(jiàn)。 . AOI檢查的優(yōu)點(diǎn) 使用 AOI 檢測(cè)機(jī)最主要的目的就是用來(lái)監(jiān)視錫膏的印刷和貼片的結(jié)果 。 它是 經(jīng) 過(guò)統(tǒng)計(jì)分析的軟體對(duì)制程監(jiān)視的結(jié)果進(jìn)行分析判斷 。 還可以 經(jīng) 過(guò) AOI 檢查出的不良進(jìn)行相應(yīng)合理的維修 ， 重工 。 . 元件和錫膏的抓取報(bào)警設(shè)定 下表 為 不同元件類(lèi)型和錫膏印刷的 推薦警戒限度值。目的是爲(wèi)了探測(cè)出在回焊流程中無(wú)法自我校準(zhǔn)的貼裝錯(cuò)誤，避免不必要的報(bào)警。 元件類(lèi)型 貼裝誤差 有鉛製程 無(wú)鉛製程 0402， 0603 和 0805 CHIP 型元件 X amp。 Y 誤差： ?誤差： X amp。 Y 誤差： ?誤差： 大於 0805 chip 元件 X amp。 Y 誤差： ?誤差： X amp。 Y 誤差： ?誤差： mm pitch CSP X amp。 Y 誤差： ?誤差 ： X amp。 Y 誤差： ?誤差： ? Paste registration (Xamp。Y): 面積： 35%150% 搭橋： 倍孔徑 Paste registration (Xamp。Y): 面積： 35%150% 搭橋： 倍孔徑 Other paste deposits ? Paste registration (Xamp。Y): 面積： 50%150% 搭橋： 倍孔徑 Paste registration (Xamp。Y): 面積： 50%150% 搭橋： 倍孔徑 其他元件一般誤差 X amp。 Y 誤差： ?誤差： X amp。 Y 誤差： ?誤差： 4. 貼片製程規(guī)定 中國(guó)最大的管理資源中心 (大量免費(fèi)資源共享 ) 第 13 頁(yè) 共 28 頁(yè) . 吸嘴 不同包裝類(lèi)型的錫嘴大?。? 0201 (0603) Fuji CP 系列： mm 圓形吸嘴 Siplace： 702 型 0402 (1005) Fuji CP系列 ： mm circular nozzle Siplace: 901 型或者 925 型 特殊形狀的元件（連接器，雙工器， 電源模塊等） 為保證貼裝速度和精度，應(yīng)盡量使用大吸嘴（通常直徑最小 5mm/面積最小 20mm2） . Feeders 高速機(jī) Fuji：標(biāo)準(zhǔn)料帶 7”， 0402 電阻及電容可使用 13”料帶（ 13”紙帶，水泡帶不可以使用）。 Siplace：可使用 13或 15料帶 低速機(jī) 13”標(biāo)準(zhǔn)料帶， 7”和 15”也可以使用。不允許使用 stick和 tray。 . NC程式 0402 元件貼裝頻率 在高速機(jī)中，通常優(yōu)先貼裝低高度元件 (0402 電阻 )，然後是高度 mm (通常是0402 電容 )，最後是其 他元件。 獨(dú)立的 /相連的 feeder 平臺(tái) 為了減少因部分壞掉而整個(gè)都要中斷的不必要的麻煩，在高速機(jī)中一般建議使用獨(dú)立的上料器平臺(tái)。如果必須使用相連的上料器，最好使用“ Next Device”功能或 13”軌，以降低元件高速運(yùn)轉(zhuǎn)程式代碼的缺陷。 NC 程式優(yōu)化 /混合所有的模塊？ 通常這是組裝一個(gè) panel最快的方法（把所有的模塊當(dāng)作一個(gè)大 PWB 同時(shí)混合組裝），因而建議使用。 NC 程式的優(yōu)化 /順序和循環(huán)？ 如果使用了“ step and repeat”模式（ offset），則其他模塊要使用相反的模式。這樣保證了 在元件偏位時(shí)，上料器不需做不必要的左右移動(dòng)。 . 元件數(shù)據(jù) /目檢過(guò)程 中國(guó)最大的管理資源中心 (大量免費(fèi)資源共享 ) 第 14 頁(yè) 共 28 頁(yè) Chip 元件 可能的話建議使用 2D IC 元件 要檢查每個(gè)管腳間距和長(zhǎng)度 CSP 元件 通常建議使用最外面的球進(jìn)行元件調(diào)整 複雜連接器 通常建議使用最外面的管腳進(jìn)行元件調(diào)整。需根據(jù)元件規(guī)格檢查管腳插入深度誤差，因?yàn)檫@影響到元件本身的位置。 貼裝速度 100 %貼裝速度一直是所期望的。選擇合適的吸嘴，則針對(duì)大多數(shù)的包裝類(lèi)型都可以實(shí)現(xiàn) 100 %貼裝速度 (參看 , 吸嘴 ). . Placement process management data patibility table？ Fuji 從 F4G(Production Data Analyzer Device)可手動(dòng)的計(jì)算出以下比率： 拋料率 = 1 [總拋料數(shù) / 總元件數(shù) ] 貼裝率 = 1 [總拋料數(shù) / (總元件數(shù) – 總拋料數(shù) )] Siplace 從線上計(jì)算機(jī) MaDaMaS 系統(tǒng)中得到的比率： = 總貼裝數(shù) – . – 貼裝率 = Comp. ok 中國(guó)最大的管理資源中心 (大量免費(fèi)資源共享 ) 第 15 頁(yè) 共 28 頁(yè) 5. 回焊之 PROFILE量測(cè) . Profile量測(cè)設(shè)備 回焊爐 profile 的量測(cè)應(yīng)使用專(zhuān)門(mén)爲(wèi)了量測(cè)通過(guò)回焊爐 profile 的溫度量測(cè)設(shè)備。 建議使用量測(cè) profile 之設(shè)備 Datapaq 9000 SlimKIC series 量測(cè)設(shè)備應(yīng)根據(jù)供應(yīng)商提出的維護(hù)說(shuō)明做定期的校正 此外還需要： （ 1） 防熱毛毯 （ 2） 熱電偶／組合校正板 （ 3） 帶有記錄介面軟件的計(jì)算機(jī) （ 4） 只有設(shè)備供應(yīng)商推薦和許可之熱電偶可以使用 . 用標(biāo)準(zhǔn)校正板量測(cè) PROFILE之方法 項(xiàng)目 爐子校正及驗(yàn)證 目的 爲(wèi)了評(píng)價(jià)爐子功能 ,從而規(guī)定 profile 和設(shè)置 (預(yù)防性維護(hù) ) 量測(cè)頻率 一周至少一次，在每次主要的 維護(hù)後，或者懷疑有異常時(shí) 量測(cè)片 mm FR4 薄片 標(biāo)準(zhǔn) NMP 校正板 熱電偶個(gè)數(shù) 2 熱電偶位置 1 個(gè)熱電偶附在 PCB(量測(cè) PCB 溫度 ).該點(diǎn)之profile 應(yīng)符合 小節(jié)之規(guī)定。 一個(gè)熱電偶附於 PCB 表面上方 (量測(cè) PCB 附近空氣溫度 ) 中國(guó)最大的管理資源中心 (大量免費(fèi)資源共享 ) 第 16 頁(yè) 共 28 頁(yè) 熱電偶固定方法 應(yīng)使用 5 個(gè) M2 stork 螺絲釘和墊圈 (外直徑,內(nèi)直徑 , mm 厚 )固定到一個(gè)3x3 mm 的銅區(qū)域上 . 量測(cè)空氣溫度熱電偶直徑 14mm 的孔之上 .用Kapton tape 從底面覆蓋整個(gè)孔 . 當(dāng)使 用新的熱電歐時(shí) ,應(yīng)校驗(yàn)熱電偶量測(cè)點(diǎn)的重複性及再現(xiàn)性關(guān)鍵的參數(shù)有 :超過(guò) 179176。C (ref. 5)的時(shí)間 ,溫度最大值 (ref. 6)以及預(yù)熱區(qū)和回焊區(qū)溫度上升斜率 (ref. 4). 數(shù)據(jù)的存儲(chǔ) 應(yīng)將量測(cè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)於指定的地方（服務(wù)器／文件夾／文件），已備將來(lái)之用。最近的量測(cè)數(shù)據(jù)應(yīng)放在回焊爐附近。建議使用 SPC 表單對(duì)一些參數(shù)的變化（例如最大溫度）進(jìn)行追蹤。這樣