smt表面貼裝技術(shù)經(jīng)典教程5546916-展示頁
2025-03-11 03:49本頁面
【正文】 單面組裝 雙面組裝 來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 =翻板 = PCB的 B面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干 = 回流焊接（最好僅對 B面 ） = 清洗 =檢測 = 返修） 適用于在 PCB兩面均貼裝有 PLCC等較大的 SMD時采用 來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修） 工藝適用于在 PCB的 A面回流焊， B面波峰焊。Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓 SMT基礎(chǔ)知識概述 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓 第一篇： SMT簡介 第二篇： SMT材料篇 第三篇： SMT印刷工藝篇 第四篇： SMT貼片及焊接工藝篇 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓 SMT(Surface Mount Technology)的英文縮寫，中文意思是 表面組裝工藝 ，是一種相對較新的電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。在 PCB的 B面組裝的 SMD中，只有SOT或 SOIC（ 28） 引腳以下時，宜采用此工藝 SMT組裝流程 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓 SMT組裝流程 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓 第一篇： SMT簡介 第二篇： SMT材料篇 第三篇： SMT印刷工藝篇 第四篇： SMT貼片及焊接工藝篇 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓 SMT特點 ★ 元器件更小、密度更高、低成本的 PCB、容易實現(xiàn)自動化 ★ 高頻響應能力好 ★ 電磁干擾性能好 ★ 發(fā)熱密度高、清洗不便、視覺檢測難 ★ 機械可靠性低。 ★ 熱膨脹系數(shù)的匹配比較難 ★ PCB ★ 焊膏 ★ 元器件 ★ 印刷機 ★ 貼片機 ★ 回流爐 ★ 組裝工藝 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓 錫膏成分 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 SnPb 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸
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