【正文】 rk的作用 ? 多引腳窄間距的器件，貼裝精度要求非常高，靠PCB Mar不能滿足定位要求，需要采用 2— 4個局部Mark單獨定位，以保證單個器件的貼裝精度。貼片時每上一塊 PCB，首先照 PCB Mark，與圖像庫中的標準圖像比較：一是比較每塊 PCB Mark圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機則認為 PCB的型號錯誤，會報警不工作；二是比較每塊 PCB Mark的中心坐標與標準圖像的坐標是否一致，如果有偏移，貼片時貼裝機會自動根據(jù)偏移量（見圖 5中△ X、△ Y）修正每個貼裝元器件的貼裝位置。 a PCB MarK的作用和 PCB基準校準原理 PCB MarK是用來修正 PCB加工誤差的。 ③一個基準標志：測量直線運動方向（ XY）的偏移量。 ②基準標志的類型 —— 有兩種類型： PCB基準標志和局部基準標志 a) PCB基準標志：用來修正 PCB之間的電路圖形偏移量。 基準標志 ①什么是基準標志？ ? 基準標志是一個特定的標記，屬于電路圖形的一部分。而 PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因此在高精度貼裝時必須對 PCB進行基準校準。 D D＜ 1/2焊球直徑 c 壓力（貼片高度） —— 貼片壓力（ Z軸高度） 要恰當合適 ? 貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動，另外由于 Z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移 ； ? 貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。 ? 手工貼裝或手工撥正時要求貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼放不準，在焊膏上拖動找正，以免焊膏圖形粘連，造成橋接。否則再流焊后必須返修，會造成工時、材料浪費，甚至會影響產(chǎn)品可靠性。 ? 兩個端頭的 Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有 3/4以上搭接在焊盤上 ,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并 接觸焊膏圖形 ，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有 接觸焊膏圖形 ，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋； ? 正確 不正確 ? 對于 SOP、 SOJ、 QFP、 PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。 保證貼裝質量的三要素： ? a 元件正確 ? b 位置準確 ? c 壓力（貼片高度）合適。 ? d 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。 ? C 貼裝元器件焊端或引腳不小于 1/2厚度要浸入焊膏。2 SMT自動貼裝技術 顧靄云 2023年 內(nèi)容 ? 1 貼裝元器件的工藝要求 ? 2 自動貼裝機 貼裝原理 ? 3 如何提高自動貼裝機的貼裝質量 ? 4 如何提高自動貼裝機的貼裝效率 ? 5. 貼片故障分析及排除方法 1. 貼裝元器件的工藝要求 ? a 各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求。 ? b 貼裝好的元器件要完好無損。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量（長度）應小于 ，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量（長度）應小于 。 ? 由于再流焊時有自定位效應，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。 a 元件正確 —— 要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置； b 位置準確 —— 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中， 還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進行人工撥正后再進入再流焊爐焊接。生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時應及時修正貼裝坐標。 ? 引腳寬度方向： P＞引腳寬度的 3/4 ? ? 引腳長度方向：引腳的跟部和趾部在焊盤上 P P BGA貼裝要求 ? BGA的焊球與相對應的焊盤一一對齊； ? 焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于 1/2焊球直徑。 貼片壓力（吸嘴高度） 吸嘴高度合適 吸嘴高度過高 吸嘴高度過低 （ H 等于最大焊球直徑） 吸嘴 元件 H 焊料顆粒 P C B 吸嘴高度合適 元件從高處扔下 貼片壓力過大 貼片壓力適當 元件移位 焊膏被擠出造成粘連、 元件移位、 損壞元件 2. 自動貼裝機貼裝原理 PCB基準校準原理 元器件貼片位置對中方式與對中原理 PCB基準校準原理 ? 自動貼裝機貼裝時，元器件的貼裝坐標是以 PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的。 ? 基準校準采用基準標志（ Mark）和貼裝機的光學對中系統(tǒng)進行。用來識別和修正電路圖形偏移量，以此保證精確的貼裝。 b) 局部基準標志：用來修正大的 SMD的焊盤圖形偏移量。 兩個基準標志：測量直線運動方向（ XY）和旋轉角度（ T）的偏移量。貼片前要給 PCB Mark照一個標準圖像存入圖像庫中，并將 PCB MarK的坐標錄入貼片程序中。以保證精確地貼裝元器件。 元器件貼片位置對中方式與對中原理 ? 元器件貼片位置對中方式有機械對中、激光對中、全視覺對中、激光與視覺混合對中。 ? 元器件貼片位置光學對中原理示意圖 of f s e t ( T ) 元件中心 of f s e t ( Y ) of f s e t ( X ) 吸嘴中心 3. 如何提高自動貼裝機的貼裝質量 ? (1) 編程 ? (2) 制作 Mark和元器件圖像 ? (3) 貼裝前準備 ? (4) 開機前必須進行安全檢查，確保安全操作。 ? 貼片程序由拾片程序和貼片程序兩部分組成。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、每一步拾片的 X、 Y和轉角 T的偏移量、供料器料站位置、供料器的類型、拾片高度、拋料位置、是否跳步。其內(nèi)