smt質(zhì)量-貼片工序的工藝控制-展示頁(yè)
2025-02-24 03:15本頁(yè)面
【正文】 間距的器件，貼裝精度要求非常高，靠 PCB Mar不能滿足定位要求，需要采用 2—4 個(gè)局部 Mark單獨(dú)定位，以保證單個(gè)器件的貼裝精度。貼片時(shí)每上一塊 PCB，首先照 PCB Mark，與圖像庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較每塊 PCB Mark圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為 PCB的型號(hào)錯(cuò)誤，會(huì)報(bào)警不工作；二是比較每塊 PCB Mark的中心坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致，如果有偏移，貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量（見(jiàn)圖 5中 △X 、 △Y ）修正每個(gè)貼裝元器件的貼裝位置。 局部局部 MarPCB MarKa PCB MarK的作用和的作用和 PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理 PCB MarK是用來(lái)修正 PCB加工誤差的。 基準(zhǔn)校準(zhǔn)采用基準(zhǔn)標(biāo)志（ Mark）和貼裝機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行。2. 自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝原理 自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝過(guò)程 PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理 元器件貼片位置對(duì)中方式與對(duì)中原理 自動(dòng)貼自動(dòng)貼裝機(jī)的裝機(jī)的貼裝過(guò)貼裝過(guò)程程 PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理 自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝時(shí)，元器件的貼裝坐標(biāo)是以 PCB的某一個(gè)頂角（一般為左下角或右下角）為源點(diǎn)計(jì)算的。 兩個(gè)端頭的 Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件寬度方向有 3/4以上搭接在焊盤(pán)上 ,長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤(pán)上并 接觸焊膏圖形 ，再流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤(pán)上或沒(méi)有接觸焊膏圖形 ，再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋； 正確 不正確 BGA貼裝要求BGA的焊球與相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)一一對(duì)齊；焊球的中心與焊盤(pán)中心的最大偏移量小于 1/2焊球直徑。二二 . 貼裝元器件工藝貼裝元器件工藝三星 SM系列貼片機(jī)視頻介紹 sm400內(nèi)容內(nèi)容1 保證貼裝質(zhì)量的三要素保證貼裝質(zhì)量的三要素2 自動(dòng)貼裝機(jī)自動(dòng)貼裝機(jī) 貼裝原理貼裝原理3 如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝質(zhì)量如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝質(zhì)量4 如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝效率如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝效率1. 保證貼裝質(zhì)量的三要素保證貼裝質(zhì)量的三要素a 元件正確b 位置準(zhǔn)確c 壓力（貼片高度）合適。a 元件正確 —— 要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置；b 位置準(zhǔn)確 —— 元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對(duì)齊、居中， 還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。D D＜ 1/2焊球直徑c 壓力（貼片高度） —— 貼片壓力（ Z軸高度）要恰當(dāng)合適 貼片壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)，另外由于 Z軸高度過(guò)高，貼片時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移 ； 貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。而 PCB加工時(shí)多少存在一定的加工誤差，因此在高精度貼裝時(shí)必須對(duì) PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)?；鶞?zhǔn)標(biāo)志（ Mark）分為 PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志。貼片前要給 PCB Mark照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫(kù)中，并將 PCB MarK的坐
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