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2025-01-04 17:30本頁面
【正文】 空焊： 1. 刮刀壓力太大 2. 組件腳平整度不佳 3. FLUX量過多，錫量少 42 5回流焊接 回流焊不良現(xiàn)象分析 不 良 狀 況 與 原 因 對(duì) 策 冷焊： 1. 輸送帶速度太快，加熱時(shí)間不足 2. 加熱期間，形成散發(fā)出氣，造成表面龜裂 3. 錫粉氧化，造成斷裂 4. 錫膏含不純物，導(dǎo)致斷裂 5. 受到震動(dòng)，內(nèi)部鍵結(jié)被破壞，造成斷裂 沾錫不良： 1. PASTE透錫性不佳 2. 鋼版開孔不佳 3. 刮刀壓力太大 4. 焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng) 5. 組件腳平整度不佳 6. 升溫太快 7. 焊墊與組件臟污 8. FLUX量過多，錫量少 9. 溫度不均，使得熱浮力不夠 、滾動(dòng)性再要求 FLUX SYSTEM FLUX SYSTEM 43 5回流焊接 回流焊不良現(xiàn)象分析 不 良 狀 況 與 原 因 對(duì) 策 不熔錫： REFLOW時(shí)間 錫球： ，升溫過快 、不均 MASK含水份 1. 降低升溫速度與輸送帶速度 2. 選擇免冷藏之錫膏或回溫完全 3. 錫膏儲(chǔ)存環(huán)境作調(diào)適 4. PCB于作業(yè)前須作烘烤 5. 避免添加稀釋劑 6. FLUX及 POWDER比例做調(diào)整 7. 錫粉均勻性須協(xié)調(diào) 8. 錫粉制程須再嚴(yán)格要求真空處理 9. PCB烘考須完全去除水份 焊點(diǎn)不亮： 1. 升溫過快， FLUX氧化 2. 通風(fēng)設(shè)備不佳 3. 回焊 FLUX比例過低 4. 時(shí)間過久，錫粉氧化時(shí)間增長 1. 降低升溫速度與輸送帶速度 2. 避免通風(fēng)口與焊點(diǎn)直接接觸 3. 調(diào)整溫度及速度 4. 調(diào)整 FLUX比例 44 1. 貼片技術(shù)簡介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 7. ICT測試 目錄： 45 6 外觀檢驗(yàn) 外觀檢驗(yàn)的方法有： AOI 目檢 XRay 46 6外觀檢驗(yàn) AOI AOI(Automatic Optical Inspection)是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描 PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出 PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示 /標(biāo)示出來，供維修人員修整。大的元件底部通常是溫度最低的位置，而溫度最高的位置通常是 PCB裸露著的表面， CHIP件或是元件的表面。溫度敏感組件也應(yīng)被量測。 38 5回流焊接 設(shè)備 八溫區(qū)全熱風(fēng)無鉛回流焊 TN380 39 5回流焊接 測溫板制作 為能夠很好的觀察產(chǎn)品的爐溫，在產(chǎn)品至少 56個(gè)位置上安裝熱電偶。有 時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 37 5回流焊接 熱風(fēng)回流焊工藝 ③ 再流焊區(qū) 焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊料潤濕時(shí)間為 60~90秒。 ② 保溫區(qū) 保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開裂。 5 ℃ 6090 Sec 140170 ℃ 60120 Sec 預(yù)熱 保溫 回流 冷卻 33 回流焊錫爐 34 回流焊的工作原理 ? 圖 35 爐溫曲線 ? 跟據(jù)不同的焊料調(diào)試爐溫 36 5回流焊接 熱風(fēng)回流焊工藝 ① 預(yù)熱區(qū) 使 PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份 、溶 劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。 溫度梯度不易控制 強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊 紅外熱風(fēng)混合加熱 結(jié)合紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)品焊接時(shí)，可得到優(yōu)良的焊接效果 32 5回流焊接 熱風(fēng)回流焊工藝 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。 31 5回流焊接 回流焊方式 機(jī)器種類 加熱方式
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