【正文】 工藝分區(qū)： （一）預(yù)熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。 東莞元砷電子有限公司 SMA Introduce REFLOW 再流的方式： 紅外線焊接 紅外 +熱風(fēng)（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風(fēng)焊接 熱型芯板（很少采用） 東莞元砷電子有限公司 SMA Introduce REFLOW Temperature Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃ 177。在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實(shí)際理由的，因?yàn)槊? 一個(gè)缺陷都產(chǎn)生成本。 cmk也 顯示已經(jīng)達(dá)到 4σ 工藝能力。 這轉(zhuǎn)換成最小 或最大允許大約每百萬(wàn)之 (dpm, defects per million)。 176。 ”， 它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在 ”范圍內(nèi)， q 的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小 于或等于 176。 。 第五步：為了通過(guò)最初的“慢跑”，貼裝在板面各個(gè)位置的 32個(gè)元件都必須 滿足四個(gè)測(cè)試規(guī)范：在運(yùn)行時(shí)，任何貼裝位置都不能超出177。 ”， q 旋轉(zhuǎn)方向?yàn)?77。所有 32個(gè) 貼片都通過(guò)系統(tǒng)測(cè)量，并計(jì)算出每個(gè)貼片的偏移。每個(gè) 140引 腳的玻璃心子包含兩個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，相對(duì)于元件對(duì)應(yīng)角的引腳布 置精度為177。除了特定的機(jī)器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和 可靠性的測(cè)量應(yīng)該在多臺(tái)機(jī)器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。 一種用來(lái)驗(yàn)證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個(gè)“完美的”高引 腳數(shù) QFP的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來(lái)機(jī)器貼裝的 (看引腳圖 )。 , 270176。 , 90176。貼裝板的數(shù)量視乎被測(cè)試機(jī)器的特定頭 和攝像機(jī)的配置而定 。 第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個(gè)板上，每個(gè)板上包括 32個(gè) 140引腳的玻璃 心子元件。 2)、相機(jī)識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。 這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于： 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。由于轉(zhuǎn)塔的 特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí) 別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng) (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動(dòng)作都可以 在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。 東莞元砷電子有限公司 SMA Introduce MOUNT 轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板 (PCB)放于一 個(gè) X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作 時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在 轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 2)、激光識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種 方法可實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。 這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。 第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到 *cm 第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到 25kg/mm以上 第七：電性能要求 第八：對(duì)清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性 東莞元砷電子有限公司 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè) 有一定的機(jī)械強(qiáng)度 可承受有機(jī)溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝 具有電性能以及機(jī)械性能的互換性 耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定 東莞元砷電子有限公司 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件的種類 有源元件 （陶瓷封裝） 無(wú)源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 CLCC （ ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封帶引線芯片載體 DIP（ dual inline package）雙列直插封裝 SOP（ small outline package）小尺寸封裝 QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝 BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無(wú)源表面 安裝元件總稱 SMD泛指有源表 面安裝元件 東莞元砷電子有限公司 SMA Introduce 阻容元件識(shí)別方法 1． 元件尺寸公英制換算 （ =120mil、 =80mil） Chip 阻容元件 IC 集成電路 英制名稱 公制 mm 英制名稱 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 50 30 25 25 12 MOUNT 東莞元砷電子有限公司 SMA Introduce MOUNT 阻容元件識(shí)別方法 2． 片式電阻 、 電容識(shí)別標(biāo)記 電 阻 電 容 標(biāo)印值 電阻值 標(biāo)印值 電阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22023PF 51000PF 東莞元砷電子有限公司 SMA Introduce MOUNT IC第一腳的的辨認(rèn)方法 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) T93151— 1 HC02A 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) ① IC有缺口標(biāo)志 ② 以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí) ③ 以橫杠作標(biāo)識(shí) ④ 以文字作標(biāo)識(shí) （ 正看 IC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為 “ 1” ） 東莞元砷電子有限公司 SMA Introduce MOUNT 檢測(cè)項(xiàng)目 檢測(cè)方法元件：可焊性 潤(rùn)濕平衡實(shí)驗(yàn)，浸漬測(cè)試儀 引線共面性 光學(xué)平面檢查, 貼片機(jī)共面檢查裝置 使用性能 抽樣檢查 PCB：尺寸,外觀檢查阻焊膜質(zhì)量 目檢，專用量具焊膜質(zhì)量翹曲，扭曲 熱應(yīng)力測(cè)試可焊性 旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試，波峰焊料浸漬測(cè)試焊料珠測(cè)試阻焊膜完整性 熱應(yīng)力測(cè)試材料：焊膏：金屬百分含量 加熱分離稱重法焊料球 再流焊粘度 旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)粉末氧化均量 俄歇分析法焊錫：金屬污染量 原子吸附測(cè)試助焊劑：活性 銅鏡測(cè)試濃度 比重計(jì)變質(zhì) 目測(cè)顏色貼片膠：粘性 粘接強(qiáng)度試驗(yàn)清洗劑：組成成分 氣體包譜分析法來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容 東莞元砷電子有限公司 SMA Introduce MOUNT 貼片機(jī)的介紹 拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭 (安裝多個(gè)真空吸料嘴 )在 送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與 方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。 C 高熔點(diǎn) 東莞元砷電子有限公司 SMA Introduce Screen Printer 無(wú)鉛焊接的問(wèn)題和影響： 無(wú)鉛焊接的問(wèn)題 無(wú)鉛焊接的影響 生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開(kāi)發(fā) 回流爐的性能問(wèn)題 生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) 無(wú)鉛焊料的應(yīng)用問(wèn)題 無(wú)鉛焊料開(kāi)發(fā)種類問(wèn)題 無(wú)鉛焊料對(duì)焊料的可靠性問(wèn)題 最低成本超出 45%左右 高出傳統(tǒng)焊料攝氏 40度 焊接溫度提升 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響 稀有金屬供應(yīng)受限制 無(wú)鉛焊料開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一 焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實(shí)驗(yàn)證明 東莞元砷電子有限公司 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝對(duì) PCB的要求： 第一：外觀的要求 ,光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平 .否者基板會(huì)出現(xiàn) 裂紋，傷痕，銹斑等不良 . 第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系 .元件小于 *，元件 大于 *，必須注意。 C 221176。 C 232~240176。 ~ 212176。 C 共熔 218~221176。 C 共熔 199176。 東莞元砷電子有限公司 SMA Introduce 無(wú)鉛錫膏熔化溫度范圍： Screen Printer 無(wú)鉛焊錫化學(xué)成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 熔點(diǎn)范圍 118176。歐洲委員會(huì)初 步計(jì)劃在 2023年或 2023年強(qiáng)制執(zhí)行?，F(xiàn)在電 子裝配業(yè)面臨同樣的問(wèn)題，人們 關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否 真正的威脅到人們的健康以及環(huán) 境的安全。 東莞元砷電子有限公司 SMA Introduce Screen Printer 在 SMT中使用無(wú)鉛焊料： 在前幾個(gè)世紀(jì)，人們逐漸從 醫(yī)學(xué)和化學(xué)上認(rèn)識(shí)到了鉛（ PB） 的毒性。 ? 調(diào)整環(huán)境溫度。 ? 增加金屬含量百分比。 ? 減少印膏的厚度。 ? 降低錫膏粒度。 ? 增加錫膏中的金屬含量百分比。 東莞元砷電子有限公司 SMA Introduce 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 ? SLUMPING 原因與“搭橋”相似。 ? 降低錫膏粒度。 ? 降低金屬含量的百分比。 ? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。 ? 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。 ? 提高錫膏中金屬成份比例（提高到 88 %以上）。 Screen Printer Squeegee的硬度范圍用顏色代號(hào)來(lái)區(qū)分： very soft 紅色 soft 綠色 hard 藍(lán)色 very hard 白色 東莞元砷電子有限公司 SMA Introduce Stencil (又叫模板）： Stencil PCB Stencil的梯形開(kāi)口 Screen Printer PCB Stencil Stencil的刀鋒形開(kāi)口 激光切割模板和電鑄成行模板 化學(xué)蝕刻模板 東莞元砷電子有限公司 SMA Introduce Screen Printer 模板制造技術(shù) 化學(xué)蝕刻模板 電鑄成行模板 激光切割模板 簡(jiǎn) 介 優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn) 在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑 用銷釘定位感光