smt表面貼片-文庫吧資料
2025-03-09 11:03本頁面
【正文】 噴錫板 .鍍 (化 )金板 .鍍 K金板 .鍍鎳板 .裸銅板 .軟板，其中前兩項(xiàng)較容易生產(chǎn)，後四項(xiàng)問題較多；零件上以 connector鍍金腳的吃錫狀態(tài)為常見問題，另外 CHIP(0402)的立碑問題及 BGA空銲問題也時(shí)常發(fā)生，因此初期可藉由這幾點(diǎn)來解決問題的所在。 (rosin)/樹脂 (Resin):可分為天然及合成兩種 (solvent):用以調(diào)整 (降低 )錫膏黏度 (activator):用以清除待銲金屬表面上的氧化物 (thickeners):用以調(diào)整 (增加 )錫膏黏度 (rheological additives):用以防止錫膏在印刷後發(fā)生崩塌現(xiàn)象 :各家廠牌錫膏之不同配方 在廠商所提供之錫膏成份分析表中 ,必須詳實(shí)記載的項(xiàng)目分別為 :“錫粉合金之比例”、“金屬與助銲劑之比例”、“錫粉粒徑”、“錫膏黏度”以及最為重要的“鹵素 (活性劑 )含有量”。選擇何種合金成份或粒徑之錫粉 ,需依照產(chǎn)品零件的特性來決定。錫粉粒徑為 204 2545或 2038181。在此將以此二大類加以簡述如下 : 錫粉合金 :目前市面上所用之錫粉合金主要以 Sn63:Pb3 Sn62:Pb36:Ag2的成份為主 。 *簡單來說 ,RA型的錫膏不論在“光澤度”、“銲錫性”都優(yōu)於 RMA型錫膏 ,但是在 “電器的信賴性 (可靠度 )”卻不如 RMA型 ,但由於環(huán)保意識(shí)的高漲 ,因而不得不導(dǎo)入免洗製程 ,也迫使錫膏廠商必須忍痛降低錫膏的活性 (RMA型 ),以確保產(chǎn)品的可靠度 ,因此廠商在選擇錫膏的同時(shí) ,務(wù)必注意到 “活性劑添加量 ”的數(shù)據(jù)。 *由此可知在免洗製程中， SMT所用於錫膏內(nèi) flux之活性不能太強(qiáng)，因此為彌補(bǔ) SMT免洗製程中之 flux助銲能力的不足，必須從其他方面著手才能使免洗製程的良率和以前使用 CFC清洗 flux的製程一樣好 前言 *目前在 SMT製程上所使用之錫膏主要分為 RA(清洗型 )及 RMA(免洗型 ),這兩種錫膏主要之最大差異 ,在於錫膏當(dāng)中之助銲劑其活性的強(qiáng)弱來區(qū)分 ,一般來說 ,由於 RA型錫膏需經(jīng)過清洗之動(dòng)作 ,因此活性較強(qiáng) ,銲錫性也較好 :反之 ,RMA型錫膏因無需清洗 ,而為了保持產(chǎn)品“可靠度” ,不被銲後殘留之殘?jiān)g ,所以其活性較弱 ,銲錫性也較差 ,因而需在 N2的環(huán)境下才能維持產(chǎn)品的良率。 *SMT技術(shù)之主要製程是在 PCB銲墊 (PAD)上印上錫膏後，將 SMT零件放在錫膏上，再經(jīng)過高溫 reflow把 SMT零件銲在 PCB上面。 錫膏 *PCB之組裝製程主要分為兩種，表面黏著技術(shù) (SMT solder)及傳統(tǒng)波銲過錫爐 (wave solder)。 第九步 測試 /檢查 選擇測試和檢查的策略是基于板的復(fù)雜性，包括許多方面：表面貼片或通孔插件，單面或雙面，元件數(shù)量（包括密腳），焊點(diǎn)，電氣與外觀特性，這里，重點(diǎn)集中在元件與焊點(diǎn)數(shù)量。沒有可靠的產(chǎn)品和最低的成本，一個(gè)公司在今天的環(huán)球經(jīng)濟(jì)中無以生存。 第七步 焊接 批量回流焊接，過程參數(shù)控制，回流溫度曲線的效果，氮?dú)獗Ｗo(hù)回流，溫度測量和回流 溫度曲線優(yōu)化。設(shè)備必須保持其機(jī)動(dòng)性，來適應(yīng)可能變成電子包裝主流的新元件。滴膠設(shè)備必需有適當(dāng)?shù)木取⑺俣群涂芍貜?fù)性，以達(dá)到應(yīng)用成本的平衡。 第五步 黏合劑 /環(huán)氧膠及滴膠 必須明確規(guī)定黏合劑的稠密度、良好的膠點(diǎn)輪廓、良好的濕態(tài)和固化強(qiáng)度、膠點(diǎn)大小。除了錫膏本身之外，絲印之中有各種因素，包括絲印機(jī)，絲印方法和絲印過程的各個(gè)參數(shù)。適當(dāng)?shù)脑u估技術(shù)用來保證與錫膏相聯(lián)系的生產(chǎn)線的最佳表現(xiàn)。這樣，文件的存檔已成為必不可少的了。 第二步 工藝流程的控制 隨著作為銷售市場上具有戰(zhàn)略地位的英特網(wǎng)和電子商務(wù)的迅猛發(fā)展， OEM面臨一個(gè)日趨激烈的競爭形勢，產(chǎn)品開發(fā)和到位市場的時(shí)機(jī)正在戲劇性的縮短，邊際利潤的壓力事實(shí)上已有增加。 5. 降低成本達(dá) 30%~50%。減少了電磁和射頻干擾。焊點(diǎn)缺陷率低。SMT新手入門 MADE BY SMT的定義 SMT的特點(diǎn) 1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕60%~80%。 2. 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。 3. 高頻特性好。 4. 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等， 為什么要用表面貼裝技術(shù) (SMT)？ 1. 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC， 不得不采用表面貼片元件， 3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方
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