【正文】 點(diǎn) 缺 點(diǎn) 在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑 用銷釘定位感光工具將圖 形曝光在金屬箔兩面，然 后使用雙面工藝同時從兩 面腐蝕金屬箔 通過在一個要形成開孔的 基板上顯影刻膠，然后逐 個原子，逐層地在光刻膠 周圍電鍍出模板 直接從客戶的原始 Gerber 數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改 后傳送到激光機(jī)，由激光 光束進(jìn)行切割 成本最低 周轉(zhuǎn)最快 形成刀鋒或沙漏形狀 縱橫比 ： 1 提供完美的工藝定位 沒有幾何形狀的限制 改進(jìn)錫膏的釋放 要涉及一個感光工具 電鍍工藝不均勻失去 密封效果 密封塊可能會去掉 縱橫比 1： 1 錯誤減少 消除位置不正機(jī)會 激光光束產(chǎn)生金屬熔渣 造成孔壁粗糙 縱橫比 1： 1 模板 (Stencil)材料性能的比較 : Screen Printer 錫膏絲印缺陷分析 : 問題及原因 對 策 ? 搭錫 BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對焊膏特性的適應(yīng)性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 錫膏的主要成分： Screen Printer Squeegee(又叫刮板或刮刀） 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或類似材料 金屬 菱形刮刀 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形刮刀 拖裙形刮刀 Squeegee Stencil 4560度角 Squeegee的壓力設(shè)定： 第一步 ：在每 50mm的 Squeegee長度上施加 1kg的壓力。 REFLOW 石碑與回流焊爐以及它的溫度曲線之間的關(guān)系 Solder paste Squeegee Stencil Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 內(nèi)部工作圖 Screen Printer 的基本要素： Solder (又叫錫膏） 經(jīng)驗(yàn)公式： 三球定律 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上 單位：錫珠使用米制（ Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國的專用單位 Thou.(1m=1*103mm,1thou=1*103inches,25mm1thou) 判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法：攪拌錫膏 30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。 ? 調(diào)整熔焊方法。 ? 增加錫膏中助焊劑之活性。 ? 改進(jìn)零件腳之共面性 ? 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。 ? 增加助焊劑的活性。 ? 提高熔焊溫度。 ? 防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動。 ? DULL JINT 可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點(diǎn)，或冷卻太慢，使得表面不亮。 ? 改進(jìn)電路板及零件之焊錫性。 ? 改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。 ? 改進(jìn)零件或板子的焊錫性。 ? 改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度。 ? DEWETTING 零件腳或焊墊的焊錫性不佳。 ? MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時甚至?xí)纬杀ⅰ? ? 增加錫膏的粘度。 REFLOW ? VOIDS 是指焊點(diǎn)中的氧體在硬化前未及時逸出所致，將使得焊點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致破裂。 ? 調(diào)整錫膏粘度。 回流焊接缺陷分析 : 問題及原因 對 策 ? BLOWHOLES 焊點(diǎn)中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。 細(xì)間距引腳橋接問題 導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作； c) 不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。 c) 焊盤設(shè)計(jì)質(zhì)量的影響。 C150176。 C，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受 f) 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于 1206封裝尺寸的片式 g) 元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。 c) 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時，釋放出熱 d) 量而熔化焊膏。因此，保持元件兩端同時進(jìn)入再流焊限線，使兩端焊盤上 的焊膏同時熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。而另一端未達(dá)到 183176。我們設(shè)想在再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。因此應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn)過程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過程的質(zhì)量控制。回流焊之前，被貼放的元器件重新對準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變形。選用工作壽命長一些的焊膏（至少 4小時），則會減輕這種影響。因此，應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。實(shí)踐證明，將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在 1～ 4176。焊膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到 達(dá)足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點(diǎn)。處理后到焊接的時間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過其他的加工方式。 （四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度 20度才能保證再流焊的 質(zhì)量。時間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。同時還會造成焊料飛濺，使在整個 PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。 Temperature Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃ 177。 然后，在 conveyor上設(shè)定一點(diǎn)，做明顯的標(biāo)記。統(tǒng)計(jì)基數(shù) 6σ 和相應(yīng)的百萬缺陷率 (DPM)之間的關(guān)系如下： 3σ = 2,700 DPM 4σ = 60 DPM 5σ = DPM 6σ = 在實(shí)際測試中還有專門的分析軟件是 JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡化了整個的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯誤。 6σ 的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€要求，意味著 cmk必須至少為 。 在今天的電子制造中，希望 cmk要大于 ，甚至還大得多。 ， Cpk(過程能力指數(shù) process capability index) 在所有三個量化區(qū)域都大于 。 ，其平均偏移量小于177。另外， X和 Y偏移的平均值不能超過177。 ”或177。 ，機(jī)器對每個元件貼裝都必須保持。這個預(yù)定的參數(shù)在 X和 Y方向?yàn)?77。 ”，用于計(jì)算 X、 Y和 q 旋轉(zhuǎn)的偏移。 第四步：用測量系統(tǒng)掃描每個板，可得出任何偏移的完整列表。 , 270176。 , 90176。貼裝板的數(shù)量視乎被測試機(jī)器的特定頭 和攝像機(jī)的配置而定 。 第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個板上，每個板上包括 32個 140引腳的玻璃心子元件。 第一步 ： 最初的 24小時的干循環(huán)，期間機(jī)器必須連續(xù)無誤地工作。通過貼裝一個理想的元件，這里是 140引腳、 ”腳距的 QFP，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地測量到。 2)、相機(jī)識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別。目前最快的時間周期達(dá)到 ~。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝 2~4個真空吸嘴 (較早機(jī)型 )至 5~6個真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型 )。 3)、相機(jī)識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別，比激光識別耽誤一點(diǎn)時間，但可識別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識別的相機(jī)識別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐標(biāo)移動橫梁上，所以得名。 179。 179。 第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá) *cm 第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到 25kg/mm以上 第七：電性能要求 第八：對清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良，并有良好的沖載性 表面貼裝對 PCB的要求： 表面貼裝元件具備的條件 : 元件的形狀適合于自動化表面貼裝 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè) 有一定的機(jī)械強(qiáng)度 可承受有機(jī)溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝 具有電性能以及機(jī)械性能的互換性 耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定 MOUNT 表面貼裝元件的種類 有源元件 （陶瓷封裝） 無源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 CLCC （ ceramic leaded chip carrier）陶瓷密封帶引線芯片載體 DIP（ dual inline package） 雙列直插封裝 SOP（ small outline package）小尺寸封裝 QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝 BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無源表面 安裝元件總稱 SMD泛指有源表 面安裝元件 阻容元件識別方法 1． 元件尺寸公英制換算 （ =120mil、 =80mil） 英制名稱 公制 mm 英制名稱 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 179。 MOUNT 第一：外觀的要求 ,光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平 .否者基板會出現(xiàn)裂紋，傷痕，銹斑等不良 . 第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系 .元件小于 *，元件大于 *，必須注意。另一個要考慮的問題是傳送帶速度。如果傳送帶要接收從機(jī)器其他部分傳來的器件，那么它應(yīng)該采用耗散性材料。 導(dǎo)電添加劑和薄膜 如果由于成本或者其他設(shè)計(jì)上的原因只能使用塑料材料或復(fù)合材料時，可以使用添加劑改善靜電特性，將添加劑混入塑料材料中，根據(jù)添加劑和樹脂百分比不同可獲得所需的導(dǎo)電性或耗散性 導(dǎo)向裝置和導(dǎo)軌 導(dǎo)向裝置和導(dǎo)軌用來提供通道或者使器件放于一個固定的位置或保持一定的方向性，采用的材料應(yīng)能使電荷耗散掉并