【正文】 廠標(biāo) 型號(hào) T93151— 1 HC02A 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) ① IC有缺口標(biāo)志 ② 以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí) ③ 以橫杠作標(biāo)識(shí) ④ 以文字作標(biāo)識(shí) （ 正看 IC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為 “ 1” ） 來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容 拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭 (安裝多個(gè)真空吸料嘴 )在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。 貼片機(jī)的介紹 這類(lèi)機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。 轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車(chē)上，基板 (PCB)放于一個(gè) X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車(chē)將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 這類(lèi)機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于： MOUNT 對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。除了特定的機(jī)器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和可靠性的測(cè)量應(yīng)該在多臺(tái)機(jī)器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。主板上有 6個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺(jué)測(cè)量系統(tǒng)檢驗(yàn)元件貼裝精度的參照。 , 180176。每個(gè) 140引腳的玻璃心子包含兩個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，相對(duì)于元件對(duì)應(yīng)角的引腳布置精度為177。 ”， q 旋轉(zhuǎn)方向?yàn)?77。 。 176。 cmk也顯示已經(jīng)達(dá)到 4σ 工藝能力。 REFLOW 再流的方式： 紅外線焊接 紅外 +熱風(fēng)（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風(fēng)焊接 熱型芯板（很少采用） Conveyor Speed 的簡(jiǎn)單檢測(cè)： 需要的工具：秒表，米尺，膠帶，筆，紙 檢測(cè)工程： 首先，在電腦中設(shè)定 conveyor speed并且運(yùn)行系統(tǒng)，使之達(dá)到設(shè)定速度 其次，打開(kāi)爐蓋，可以看到 conveyor。 5 ℃ 6090 Sec 140170 ℃ 60120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling REFLOW 工藝分區(qū)： （一）預(yù)熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。 （二）保溫區(qū) 目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤(pán)、焊粉中的金屬氧化物。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 焊接工藝的設(shè)計(jì) 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等 焊接條件 指焊接溫度與時(shí)間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長(zhǎng)，導(dǎo)熱速度等） 焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點(diǎn)等母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等焊膏的粘度 ,比重，觸變性能基板的材料，種類(lèi)，包層金屬等 幾種焊接缺陷及其解決措施 回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機(jī)理 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。 原因分析與控制方法 以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。 C/s是較理想的。 c) 如果在貼片至回流焊的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì)、活性降低，會(huì)導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會(huì)產(chǎn)生。這些也是造成焊球的原因。 如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設(shè)計(jì)。 C液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度 e) 高達(dá) 217176。 C的溫度預(yù)熱 12分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱 1 i) 分鐘左右，最后緩慢進(jìn)入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行焊盤(pán)設(shè)計(jì)是解決該缺陷的先決條件。 ? 調(diào)整預(yù)熱溫度，以趕走過(guò)多的溶劑。 ? 調(diào)整預(yù)熱使盡量趕走錫膏中的氧體。（ TOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以質(zhì)輕的小零件為甚。 ? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。 ? 不可使焊墊太大。 ? NONWETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。 ? 改進(jìn)零件及板子的焊錫性。 ? 調(diào)整預(yù)熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。 ? 改變合金成份（比如將 63/37改成 10/90，令其熔融延后，使焊墊也能及時(shí)達(dá)到所需的熱量）。 第二步 ：減少壓力直到錫膏開(kāi)始留在模板上刮不干凈，在增加 1kg的壓力 第三步 ：在錫膏刮不干凈開(kāi)始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間有 12kg的可接受范圍即可達(dá)到好的印制效果。 ? 增加錫膏的粘度（ 70萬(wàn) CPS以上 ） ? 減小錫粉的粒度（例如由 200目降到 300目） ? 降低環(huán)境的溫度（降至 27OC以下） ? 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度 SNAPOFF，減低刮刀壓力及速度） ? 加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。 性 能 抗拉強(qiáng)度 耐化學(xué)性 吸 水 率 網(wǎng)目范圍 尺寸穩(wěn)定性 耐磨性能 彈性及延伸率 連續(xù)印次數(shù) 破壞點(diǎn)延伸率 油量控制 纖維粗細(xì) 價(jià) 格 不 銹 鋼 尼 龍 聚 脂 材 質(zhì) 極高 極好 不吸水 30500 極佳 差 (%) 2萬(wàn) 4060% 差 細(xì) 高 中等 好 24% 16400 差 中等 極佳（ 2%） 4萬(wàn) 2024% 好 較粗 低 高 好 % 60390 中等 中等 佳（ 2%） 4萬(wàn) 1014% 好 粗 中 極佳 ? CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng) ,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時(shí) ,會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝落所致 . ? EXCESSIVE PASTE 原因與“搭橋”相似 . ? 避免將錫膏暴露于濕氣中 . ? 降低錫膏中的助焊劑的活性 . ? 降低金屬中的鉛含量 . ? 減少所印之錫膏厚度 ? 提升印著的精準(zhǔn)度 . ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . Screen Printer ? INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時(shí)發(fā)生 ,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 . ? POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風(fēng)速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問(wèn)題 . ? 增加印膏厚度 ,如改變網(wǎng)布或板膜等 . ? 提升印著的精準(zhǔn)度 . ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . ? 消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風(fēng)等 ）。 ? 調(diào)整錫膏粒度的分配。 ? 增加錫膏粘度。 ? 減輕零件放置所施加的壓力。 ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。 C 共熔 218176。 C 227176。 C 共熔 說(shuō) 明 低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低 已制定、 Bi的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性 高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性 摩托羅拉專(zhuān)利、高強(qiáng)度 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 97Sn/2Cu/~228176。在 PCB的 B面組裝的 SMD中，只有 SOT或 SOIC（ 28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。“ 6 Sigma”代表著品質(zhì)合格率達(dá) %或以上 .換句話說(shuō)，每一百萬(wàn)件產(chǎn)品只有 ，這是非常接近“零缺點(diǎn)”的要求。 20世紀(jì) 80年代末至 90年代初，摩托羅拉公司首倡這種辦法，花10年時(shí)間達(dá)到 6西格瑪水平。 第二步：研究現(xiàn)時(shí)生產(chǎn)方法（ Study the Present System）收集現(xiàn)時(shí)生產(chǎn)方法的數(shù)據(jù)，并作整理。 第五步：檢查效果 (Evaluate effects) 通過(guò)數(shù)據(jù)收集、分析、檢查其解決方法是否有效和達(dá)到什么效果。 PDCA周期 (PlanDoCheckActCycle)，就是： 計(jì)劃實(shí)驗(yàn) (Plan the experiment) 實(shí)行 (Do itperform the experiment) 檢查成效 (Check the result of the experiment) 6個(gè)西格瑪是以改善為基礎(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)，真正的質(zhì)量控制是要達(dá)到零缺陷也就是 7個(gè)西格瑪，這才是一個(gè)完美的質(zhì)量控制過(guò)程，但是這只是一個(gè)努力的目標(biāo)。 Cp(Capability of Precision) 規(guī)格界限與實(shí)際制程界限之比值。 1000000=PPM（ Parts Per Million)或 DPMO（ Defection Per Million Opportunities) 影響各行各業(yè)的 ISO9000出現(xiàn)。 其實(shí)在八十年代至九十年代，亦倡行全面優(yōu)質(zhì)管理方法（ Total Quality Management），其方法是不斷改善品質(zhì)，以達(dá)到零缺點(diǎn)的夢(mèng)想。 騰出空間； 防止誤用。 工作場(chǎng)所一目了然 消除找尋物品的時(shí)間 整整齊齊的工作環(huán)境 對(duì)可供放置的場(chǎng)所進(jìn)行規(guī)劃； 將物品在上述場(chǎng)所擺放整齊； 必要時(shí)還應(yīng)標(biāo)識(shí)。 清掃從地面到墻板到天花板所有 物品；機(jī)器工具徹底清理、潤(rùn)滑； 杜絕污染源如水管漏水、噪音處 理；破損的物品修理。 — 擁有正確的方向，不要故此失彼。 系統(tǒng)圖法的優(yōu)點(diǎn) ： ； ，避免遺珠之撼； ，容易達(dá)成共識(shí)且較具說(shuō)服力； ，不會(huì)偏離主題； 矩陣圖法：（ Matrixdiagram） 大意：簡(jiǎn)單易懂 用途說(shuō)明：多方面的 考慮：不只是一個(gè)問(wèn)題，對(duì)一個(gè)答案的模式，而是一件事中，多個(gè)因素對(duì)多個(gè)因素的討論。 過(guò)程決定計(jì)劃圖法：（ Process Decision Program Chart） 質(zhì)量控制 箭形圖法：（ Arrow Diagram Method） 大意：主導(dǎo)進(jìn)度 用途說(shuō)明： 想要發(fā)現(xiàn)某一工作的進(jìn)度的路線時(shí)；管理工作進(jìn)度，不至延遲 箭形圖法適用的情況 ： ； 矩陣數(shù)據(jù)分析法：（ Factor Analysis） 大意：數(shù)據(jù)完整 用途說(shuō)明：根據(jù)多方面的數(shù)字資料及不同狀況，做品質(zhì)評(píng)價(jià)整理； 適用于：復(fù)雜多變且需要解析的方案； 矩陣數(shù)據(jù)分析法適用的情況 ： 收集資料應(yīng)注意的問(wèn)題： ：避免造假，不實(shí)； ：保持客觀的態(tài)度； ：利用 4W2H進(jìn)行事實(shí)描述 :什么事，物 :何時(shí)發(fā)生，發(fā)生時(shí)機(jī) many/much:發(fā)生次數(shù)，數(shù)量和程度 :如何發(fā)生，發(fā)生的形式 :與誰(shuí)有關(guān)，對(duì)象與執(zhí)行者 :在何處發(fā)生，地點(diǎn)與位置； 過(guò)程控制是一系列仔細(xì)計(jì)劃和周密設(shè)定的事件 、裝配過(guò)程、過(guò)程參數(shù)和過(guò)程品質(zhì)計(jì)劃 性數(shù)據(jù) 過(guò)程控制必須基于事實(shí) 1. 定義目標(biāo) 2. 建立度量標(biāo)準(zhǔn) 3. 標(biāo)識(shí)運(yùn)作 4. 測(cè)量過(guò)程 5. 選擇工具 6. 評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) 7. 改進(jìn)過(guò)程 8. 評(píng)估改進(jìn) 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. 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