【正文】 179。 179。 179。 電 阻 電 容 標印值 電阻值 標印值 電阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22023PF 51000PF 2． 片式電阻 、 電容識別標記 MOUNT IC第一腳的的辨認方法 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標 型號 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標 型號 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標 型號 T93151— 1 HC02A 1 13 24 12 廠標 型號 ① IC有缺口標志 ② 以圓點作標識 ③ 以橫杠作標識 ④ 以文字作標識 （ 正看 IC下排引腳的左邊第一個腳為 “ 1” ） 來料檢測的主要內(nèi)容 拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭 (安裝多個真空吸料嘴 )在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。 這類機型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結構簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。 貼片機的介紹 這類機型的缺點在于： 貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉調(diào)整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。 2)、激光識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉調(diào)整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。 3)、相機識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉調(diào)整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機識別系統(tǒng)，機械結構方面有其它犧牲。 轉塔型 (Turret) 元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板 (PCB)放于一個 X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉塔轉動到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在轉動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝 2~4個真空吸嘴 (較早機型 )至 5~6個真空吸嘴 (現(xiàn)在機型 )。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動 (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時間周期達到 ~。 這類機型的優(yōu)勢在于： MOUNT 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉調(diào)整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。 2)、相機識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉調(diào)整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。 貼片機過程能力的驗證： 一種用來驗證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個“完美的”高引腳數(shù) QFP的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來機器貼裝的 (看引腳圖 )。通過貼裝一個理想的元件，這里是 140引腳、 ”腳距的 QFP，攝像機和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地測量到。除了特定的機器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和可靠性的測量應該在多臺機器的累積數(shù)據(jù)的基礎上提供。 第一步 ： 最初的 24小時的干循環(huán)，期間機器必須連續(xù)無誤地工作。 這類機型的缺點在于： 貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。 第二步：要求元件準確地貼裝在兩個板上，每個板上包括 32個 140引腳的玻璃心子元件。主板上有 6個全局基準點，用作機器貼裝前和視覺測量系統(tǒng)檢驗元件貼裝精度的參照。貼裝板的數(shù)量視乎被測試機器的特定頭 和攝像機的配置而定 。 第三步：用所有四個貼裝芯軸，在所有四個方向： 0176。 , 90176。 , 180176。 , 270176。貼裝元件。 第四步：用測量系統(tǒng)掃描每個板，可得出任何偏移的完整列表。每個 140引腳的玻璃心子包含兩個圓形基準點，相對于元件對應角的引腳布置精度為177。 ”，用于計算 X、 Y和 q 旋轉的偏移。所有 32個貼片都通過系統(tǒng)測量，并計算出每個貼片的偏移。這個預定的參數(shù)在 X和 Y方向為177。 ”， q 旋轉方向為177。 ，機器對每個元件貼裝都必須保持。 第五步：為了通過最初的“慢跑”，貼裝在板面各個位置的 32個元件都必須滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出177。 ”或177。 。另外， X和 Y偏移的平均值不能超過177。 ”，它們的標準偏移量必須在 ”范圍內(nèi)， q 的標準偏移量必須小于或等于 176。 ，其平均偏移量小于177。 176。 ， Cpk(過程能力指數(shù) process capability index) 在所有三個量化區(qū)域都大于 。這轉換成最小 或最大允許大約每百萬之 dpm, defects per million)。 在今天的電子制造中，希望 cmk要大于 ，甚至還大得多。 cmk也顯示已經(jīng)達到 4σ 工藝能力。 6σ 的工藝能力，是今天經(jīng)常看到的一個要求，意味著 cmk必須至少為 。在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產(chǎn)生成本。統(tǒng)計基數(shù) 6σ 和相應的百萬缺陷率 (DPM)之間的關系如下： 3σ = 2,700 DPM 4σ = 60 DPM 5σ = DPM 6σ = 在實際測試中還有專門的分析軟件是 JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡化了整個的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯誤。 REFLOW 再流的方式： 紅外線焊接 紅外 +熱風（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風焊接 熱型芯板（很少采用） Conveyor Speed 的簡單檢測： 需要的工具：秒表，米尺，膠帶，筆，紙 檢測工程： 首先，在電腦中設定 conveyor speed并且運行系統(tǒng)，使之達到設定速度 其次，打開爐蓋，可以看到 conveyor。 然后，在 conveyor上設定一點，做明顯的標記。 第四，使用秒表測定標記點通過一定距離的時間 最后，距離 /時間 =速度 用于檢測設定的速度與實際的速度間的差異 測溫器以及測溫線的簡單檢測： 需要的工具：溫度計，熱開水，測試線，測試器 溫度計 熱開水 基本工藝： 熱風回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。 Temperature Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃ 177。 5 ℃ 6090 Sec 140170 ℃ 60120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling REFLOW 工藝分區(qū)： （一）預熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個 PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。 （二）保溫區(qū) 目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。 （三）再流焊區(qū) 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕間為 60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度 20度才能保證再流焊的 質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 （四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同。 影響焊接性能的各種因素： 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過其他的加工方式。 焊接工藝的設計 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點間隙導帶（布線）：形狀，導熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等 焊接條件 指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱速度等） 焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等母材：母材的組成，組織，導熱性能等焊膏的粘度 ,比重，觸變性能基板的材料，種類，包層金屬等 幾種焊接缺陷及其解決措施 回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機理 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間。在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態(tài)焊錫會從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫球形成的根本原因。 原因分析與控制方法 以下主要分析與相關工藝有關的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設置不當。焊膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到 達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。預熱區(qū)溫度上升速度過快，達到平頂溫度的時間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實踐證明，將預熱區(qū)溫度的上升速度控制在 1～ 4176。 C/s是較理想的。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設計結構。模板開口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現(xiàn)在對細間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。 c) 如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì)、活性降低，會導致焊膏不回流，焊球則會產(chǎn)生。選用工作壽命長一些的焊膏（至少 4小時），則會減輕這種影響。 d) 另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中?；亓骱钢埃毁N放的元器件重新對準、貼放，使漏印焊膏變形。這些也是造成焊球的原因。因此應加強操作者和工藝人員在生產(chǎn)過程的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強工藝過程的質(zhì)量控制。 REFLOW 立片問題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機理 矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。 如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設計。我們設想在再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。片式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線，焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，具有液態(tài)表面張力 。而另一端未達到 183176。 C液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠小于再流焊焊膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，保持元件兩端同時進入再流焊限線，使兩端焊盤上 的焊膏同時熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。 b) 在進行汽相焊接時印制電