【正文】 原因與“搭橋”相似。 ? 調整印膏的各種施工參數(shù)。 REFLOW 石碑與回流焊爐以及它的溫度曲線之間的關系 Solder paste Squeegee Stencil Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 內部工作圖 Screen Printer 的基本要素： Solder (又叫錫膏） 經驗公式： 三球定律 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上 單位：錫珠使用米制（ Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標準是美國的專用單位 Thou.(1m=1*103mm,1thou=1*103inches,25mm1thou) 判斷錫膏具有正確粘度的一種經濟和實際的方法：攪拌錫膏 30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內為良好。 ? 增加助焊劑的活性。 ? 改進電路板及零件之焊錫性。 ? DEWETTING 零件腳或焊墊的焊錫性不佳。 ? 調整錫膏粘度。 c) 焊盤設計質量的影響。因此，保持元件兩端同時進入再流焊限線，使兩端焊盤上 的焊膏同時熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。因此應加強操作者和工藝人員在生產過程的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產，加強工藝過程的質量控制。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設計結構。在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。時間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質有所差異。 然后，在 conveyor上設定一點，做明顯的標記。 ， Cpk(過程能力指數(shù) process capability index) 在所有三個量化區(qū)域都大于 。 ，機器對每個元件貼裝都必須保持。 , 270176。 第一步 ： 最初的 24小時的干循環(huán)，期間機器必須連續(xù)無誤地工作。 一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝 2~4個真空吸嘴 (較早機型 )至 5~6個真空吸嘴 (現(xiàn)在機型 )。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。 MOUNT 第一：外觀的要求 ,光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平 .否者基板會出現(xiàn)裂紋，傷痕，銹斑等不良 . 第二：熱膨脹系數(shù)的關系 .元件小于 *，元件大于 *，必須注意。cm 的材料 防靜電材料 “防靜電”指的是能夠抑制電荷累積，可以在材料制造過程中添加或者局部加入某種物質得到這種特性。 。）。 以工作人員的習慣，假設工作人員到達工作場所及接觸零件時間為 1秒， (也就 是說 ,在 1秒中需將人體之靜電釋放至安全情形 )則 : υ ( t )=υ o e υ o=1500Volt ( at 6590% ) υ ( t )=100VOLTS C=200PF ∴ R= ln 15/200 179。 電子元件的損壞形式有兩種 完全失去功能 ? 器件不能操作 ? 約占受靜電破壞元件的百分之十 間歇性失去功能 ? 器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加 ? 約占受靜電破壞元件的百分之九十 在電子生產上進行靜電防護，可免： ? 增加成本 ? 減低質量 ? 引致客戶不滿而影響公司信譽 對靜電敏感的電子元件 晶 片 種 類 靜電破壞電壓 VMOS MOSFET Gaa SFET EPROM JFET SAW OPAMP CMOS 301,800 100200 100300 100 1407,200 150500 1902,500 2503,000 ESD 遭受靜電破壞 從一個元件產生以后，一直到它損壞以前，所有的過程都受到靜電的威脅。 Q=CV，V=Q/C， Q=電量； V=電壓； C=電容。其放電電流為：I=V/R I:電流 , V:電壓 ,R：電阻。 設備制造：電路板驗收、儲存、裝配、品管、出貨。 絕緣性物體的靜電消除方法： 絕緣 性物體的特性就是電子在該類物體中遭受束縛 ,不易移動 ,所以利用接地的方法不能消除這類物體的靜電。 Po210因只有 α 射線 , α 射線穿透力很小 ,在空氣中只有幾公分 ,而且只要紙張 ,或人體皮膚即可加以阻止 ,所以使用上非常安全 ,而且沒有高壓電場 ,不產生臭氧 ,對人體及電子零件不會影響 ,是目前最理想的靜電消除方法。 常見概念及應用 表面電阻率 簡單地說表面電阻率就是同一表面上兩電極之間所測得的電阻值，將電極形狀和電阻值結合在一起通過計算可得到單位面積的電阻值。表面電阻率為 10 6Ω 的材料具有良好耗散性而且不會損傷器件，如果送入的器件處于無靜電狀態(tài)，也可以使用導電性材料 (表面電阻率低于 10 6Ω ) 傳送帶 傳送帶用來輸送元件、 PCB和其他器件，材料一般為塑料、纖維制品或橡膠。 50 30 25 25 12 179。 貼片機的介紹 這類機型的缺點在于： 貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 這類機型的優(yōu)勢在于： MOUNT 對元件位置與方向的調整方法： 1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。主板上有 6個全局基準點，用作機器貼裝前和視覺測量系統(tǒng)檢驗元件貼裝精度的參照。每個 140引腳的玻璃心子包含兩個圓形基準點，相對于元件對應角的引腳布置精度為177。 。 cmk也顯示已經達到 4σ 工藝能力。 5 ℃ 6090 Sec 140170 ℃ 60120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling REFLOW 工藝分區(qū)： （一）預熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 原因分析與控制方法 以下主要分析與相關工藝有關的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設置不當。 c) 如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質、活性降低，會導致焊膏不回流，焊球則會產生。 如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設計。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度 e) 高達 217176。嚴格按標準規(guī)范進行焊盤設計是解決該缺陷的先決條件。 ? 調整預熱使盡量趕走錫膏中的氧體。 ? 調整預熱及熔焊的參數(shù)。 ? NONWETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。 ? 調整預熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。 第二步 ：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加 1kg的壓力 第三步 ：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內挖出錫膏之間有 12kg的可接受范圍即可達到好的印制效果。 性 能 抗拉強度 耐化學性 吸 水 率 網目范圍 尺寸穩(wěn)定性 耐磨性能 彈性及延伸率 連續(xù)印次數(shù) 破壞點延伸率 油量控制 纖維粗細 價 格 不 銹 鋼 尼 龍 聚 脂 材 質 極高 極好 不吸水 30500 極佳 差 (%) 2萬 4060% 差 細 高 中等 好 24% 16400 差 中等 極佳（ 2%） 4萬 2024% 好 較粗 低 高 好 % 60390 中等 中等 佳（ 2%） 4萬 1014% 好 粗 中 極佳 ? CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強 ,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時 ,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致 . ? EXCESSIVE PASTE 原因與“搭橋”相似 . ? 避免將錫膏暴露于濕氣中 . ? 降低錫膏中的助焊劑的活性 . ? 降低金屬中的鉛含量 . ? 減少所印之錫膏厚度 ? 提升印著的精準度 . ? 調整錫膏印刷的參數(shù) . Screen Printer ? INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時發(fā)生 ,可能是網布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 . ? POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問題 . ? 增加印膏厚度 ,如改變網布或板膜等 . ? 提升印著的精準度 . ? 調整錫膏印刷的參數(shù) . ? 消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風等 ）。 ? 增加錫膏粘度。 ? 調整錫膏印刷的參數(shù)。 C 227176。在 PCB的 B面組裝的 SMD中，只有 SOT或 SOIC（ 28）引腳以下時，宜采用此工藝。 20世紀 80年代末至 90年代初，摩托羅拉公司首倡這種辦法，花10年時間達到 6西格瑪水平。 第五步：檢查效果 (Evaluate effects) 通過數(shù)據(jù)收集、分析、檢查其解決方法是否有效和達到什么效果。 Cp(Capability of Precision) 規(guī)格界限與實際制程界限之比值。 其實在八十年代至九十年代，亦倡行全面優(yōu)質管理方法（ Total Quality Management），其方法是不斷改善品質，以達到零缺點的夢想。 工作場所一目了然 消除找尋物品的時間 整整齊齊的工作環(huán)境 對可供放置的場所進行規(guī)劃； 將物品在上述場所擺放整齊； 必要時還應標識。 — 擁有正確的方向，不要故此失彼。 過程決定計劃圖法：（ Process Decision Program Chart） 質量控制 箭形圖法：（ Arrow Diagram Method） 大意：主導進度 用途說明： 想要發(fā)現(xiàn)某一工作的進度的路線時；管理工作進度，不至延遲 箭形圖法適用的情況 ： ； 矩陣數(shù)據(jù)分析法：（ Factor Analysis） 大意：數(shù)據(jù)完整 用途說明：根據(jù)多方面的數(shù)字資料及不同狀況，做品質評價整理； 適用于：復雜多變且需要解析的方案； 矩陣數(shù)據(jù)分析法適用的情況 ： 收集資料應注意的問題： ：避免造假，不實； ：保持客觀的態(tài)度； ：利用 4W2H進行事實描述 :什么事，物 :何時發(fā)生，發(fā)生時機 many/much:發(fā)生次數(shù)，數(shù)量和程度 :如何發(fā)生，發(fā)生的形式 :與誰有關，對象與執(zhí)行者 :在何處發(fā)生，地點與位置； 過程控制是一系列仔細計劃和周密設定的事件 、裝配過程、過程參數(shù)和過程品質計劃 性數(shù)據(jù) 過程控制必須基于事實 1. 定義目標 2. 建立度量標準 3. 標識運作 4. 測量過程 5. 選擇工具 6. 評估標準 7. 改進過程 8. 評估改進 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH