封裝器件的高速貼裝技術(shù)(更新版)
【正文】 有的面形陣列封裝都顯示出在性能、封裝密度和節(jié)約成本上的潛力。在這個順序裏，倒裝晶片球柵和焊劑載體的機械接觸會對貼裝精度産生負面的影響。在這個時間內(nèi)，倒裝晶片周圍的焊劑迅速揮發(fā)而提高了黏附性，但這會使産量降低。 這三個因素是互相聯(lián)繫的，與同等間距QFP和SOP封裝的IC相比，大多數(shù)面形陣列封裝的貼裝精度要求較低。 三、傳統(tǒng)的晶片吸槍 這樣的系統(tǒng)帶有一個水平旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)動頭，同時從移動的送料器上拾取器件，並把它們貼裝到運動著的PCB上(圖2)。最先進的貼裝系統(tǒng)在x、y軸上可以達到4 sigma、20μm的精度，主要的缺點是貼裝速度低，通常低於2000 cph，這還不包括其他輔助動作，如倒裝晶片塗焊劑等。一、貼裝的方法 貼裝的要求不同，貼裝的方法(principle)也不同。然而，由於面形陣列封裝的腳距不是很小(例如，倒裝晶片小於200μm)，回流焊之後，dmp速率至少比傳統(tǒng)的細間距技術(shù)好10倍。面形陣列封裝還可以提供更好的電路性能。 旋轉(zhuǎn)(或稱shooter)頭可處理形狀不規(guī)則的器件、細間距倒裝晶片。而後，旋轉(zhuǎn)頭配有6或12個吸嘴，可以接觸柵格盤上的任意位置。在帶形球柵陣列封裝(TBGA)和重陶瓷球柵陣列封裝(CBGA)情況，自對準即使發(fā)生也很有限。在貼裝位置中心塗覆的劑量，依賴於倒裝晶片的尺寸和焊劑在特定材料上的浸潤特性而定。焊劑塗覆方法的主要缺點是它的周期相對較長，對每一個要塗覆的器件。這種情況下，焊劑材料會影響光學球柵對正的圖像。
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