【正文】 現(xiàn)狀； 創(chuàng)造一個(gè)良好的工作環(huán)境； 一般督導(dǎo)人員的職責(zé) 一般組長的工作職責(zé) 成本 品質(zhì) 生產(chǎn) 質(zhì)量控制 /件 /單位 列舉現(xiàn)場改善成果指標(biāo) 5S 含 義 目 的 做法 /示例 整理 整頓 清潔 清掃 素養(yǎng) 將工作場所的任何物品區(qū)分為 有必要與沒有必要的，除了有 必要的留下來以外，其它的都 清除或放置在其它地方。每件產(chǎn)品潛在次品機(jī)會(huì) PPM的計(jì)算方法： （次品的數(shù)目247。 第七步：檢討成效并發(fā)展新目標(biāo)。如果公司設(shè)法在裝運(yùn)前查出了其中的 95％，仍然還會(huì)有 17件有缺陷的產(chǎn)品走出大門。 質(zhì)量控制 傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用 (COPQ) 廢棄 Test 費(fèi)用 再作業(yè) 顧客返品 檢查費(fèi)用 不良 Recall 第一次決定品質(zhì)費(fèi)用時(shí)，只包含如上圖所示的用肉眼所看見的要素。 C 233176。 C 共熔 138176。 ? 降低環(huán)境溫度。 ? 降低錫膏粘度。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。 ? 減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。 ? 焊后加速板子的冷卻率。 ? 增強(qiáng)錫膏中助焊劑的活性。 ? 增加錫膏中金屬含量百分比。 因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以 h) 145176。片式矩形元件的一個(gè)端頭先通過再流焊限線，焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，具有液態(tài)表面張力 。 d) 另外，焊膏印錯(cuò)的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達(dá)回流焊溫區(qū)時(shí)，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。 影響焊接性能的各種因素： 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會(huì)造成對元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開裂。在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實(shí)際理由的，因?yàn)槊恳粋€(gè)缺陷都產(chǎn)生成本。 ”，它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在 ”范圍內(nèi)， q 的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小于或等于 176。所有 32個(gè)貼片都通過系統(tǒng)測量，并計(jì)算出每個(gè)貼片的偏移。 第三步：用所有四個(gè)貼裝芯軸，在所有四個(gè)方向： 0176。 貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 一種用來驗(yàn)證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個(gè)“完美的”高引腳數(shù) QFP的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來機(jī)器貼裝的 (看引腳圖 )。 2)、激光識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。 179。當(dāng)傳動(dòng)帶表面電阻率為 1～ 10 6Ω 時(shí)，它會(huì)使帶電器件放電速度太快，對器件造成損害；當(dāng)表面電阻在 10 6～ 10 9Ω 時(shí)，只要傳送帶通過轉(zhuǎn)輪滑輪和機(jī)架良好接地，傳送帶上就不會(huì)帶電。cm 導(dǎo)電材料 導(dǎo)電材料指表面電阻率和體電阻率分別小于 10 6Ω 和 10 6Ω 178。 靜電遮蔽袋的構(gòu)造其功能如下： 內(nèi)層 : 抗靜電聚乙烯 ( 即俗稱之 PINK POLY ),不產(chǎn)生靜電 ESD 靜電遮蔽袋的構(gòu)造其功能如下： 內(nèi)層 : 抗靜電聚乙烯 ( 即俗稱之 PINK POLY ),不產(chǎn)生靜電 中層 : 加強(qiáng)之聚脂纖維 ( POLYESTER ) ,增加機(jī)械強(qiáng)度 外層 : 鍍鎳 ,成一良好導(dǎo)體 ,可瞬間釋放電荷 ,形成法拉第容器 ( FARADY CAGE ) 電 子工廠中 , 需要注意到靜電防護(hù)的地方 來料檢驗(yàn) 庫房 領(lǐng)料處 元件插入處（自動(dòng)和手動(dòng)） 焊錫 設(shè)備安裝 包裝運(yùn)輸 現(xiàn)場維護(hù)檢修 是造成靜電破壞的主要原因 靜電防護(hù)要領(lǐng) 靜電防護(hù)守則 原則一：在靜電安全區(qū)域使用或安裝靜電敏感元件 原則二：用靜電屏蔽容器運(yùn)送及存放靜電敏感元件或電路板 原則三：定期檢測所安裝的靜電防護(hù)系統(tǒng)是否操作正常 原則四：確保供應(yīng)商明白及遵從以上三大原則 靜電安全工作區(qū) ? 靜電安全工作區(qū) 靜電屏蔽容器 ? 靜電防護(hù)方法 靜電防護(hù)步驟 （如計(jì)算機(jī)，電腦及電腦終端機(jī)）放在一起。 : 使用交流高壓 ,在空氣周圍形成極高電場 ,分裂空氣。 其中最主要而又容易疏忽的一點(diǎn)卻是在元件的傳送與運(yùn)輸?shù)倪^程。 靜電的物理現(xiàn)象： 靜電就是不平衡分布的原子，陽電離子攜帶正電荷，陰離子攜帶負(fù)電荷正負(fù)電荷有異性相吸，同性相斥的力量，大小可以由庫侖定律計(jì)算得出。表面貼裝工程 SMA Introduce ESD(ElectroStatic Discharge,即靜電釋放 ) 帶電（靜電）的情況下接觸另一種物體時(shí)，因電壓的差異而放電，這時(shí)發(fā)生瞬間高壓的現(xiàn)象。 ESD 因?yàn)殡姾傻拇嬖冢丛谥車臻g中形成電場其強(qiáng)度 為 這個(gè)電場，其強(qiáng)度的可以打穿目前體積電路的絕緣層，破壞絕緣 靜電與大地間因有電位存在就會(huì)產(chǎn)生放電電流 ( ELECTROSTATIC DISCHARGE CURRENT ) 這個(gè)放電電流會(huì)將電路導(dǎo)體燒融。 導(dǎo)電性物體的靜電消除方法： 在物理特性上，所謂導(dǎo)電性物體，即在于物體中的電子可以自由移動(dòng)，物體中的電位會(huì)迅速恢復(fù)平衡，達(dá)到每點(diǎn)電位平等。 在電子工作場所，因電暈法，本身即存在一個(gè)強(qiáng)烈的交流電場，而且空氣中易產(chǎn)生臭氧，對電子零件影響很大，所以很少采用。 。cm 的材料。另一個(gè)要考慮的問題是傳送帶速度。 179。 3)、相機(jī)識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別，比激光識別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識別的相機(jī)識別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。通過貼裝一個(gè)理想的元件，這里是 140引腳、 ”腳距的 QFP，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地測量到。 , 90176。這個(gè)預(yù)定的參數(shù)在 X和 Y方向?yàn)?77。 ，其平均偏移量小于177。統(tǒng)計(jì)基數(shù) 6σ 和相應(yīng)的百萬缺陷率 (DPM)之間的關(guān)系如下： 3σ = 2,700 DPM 4σ = 60 DPM 5σ = DPM 6σ = 在實(shí)際測試中還有專門的分析軟件是 JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡化了整個(gè)的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯(cuò)誤。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè) PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。處理后到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過其他的加工方式。實(shí)踐證明，將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在 1～ 4176。回流焊之前，被貼放的元器件重新對準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變形。而另一端未達(dá)到 183176。 C150176。 回流焊接缺陷分析 : 問題及原因 對 策 ? BLOWHOLES 焊點(diǎn)中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。 ? MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)纬杀ⅰ? ? 改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。 ? 提高熔焊溫度。 ? 調(diào)整熔焊方法。 ? 提高錫膏中金屬成份比例（提高到 88 %以上）。 ? 降低錫膏粒度。 ? 減少印膏的厚度。 C 共熔 199176。 C 221176。 質(zhì)量控制 COPQ 為 總費(fèi)用的 15 ~ 25% 文書作業(yè)遲延 大顧客準(zhǔn)備金 優(yōu)等貨物費(fèi)用 價(jià)格決定或 過金錯(cuò)誤 過度現(xiàn)場服務(wù)費(fèi)用 不正確的銷售定貨單 對現(xiàn) program 的 后續(xù)措施不足 過度職員移職 企劃遲延 錯(cuò)誤制品的 開發(fā)費(fèi)用 急行料 過度的在庫 過度的 system費(fèi)用 賣出金回收遲延 不滿事項(xiàng)處理 不使用的生產(chǎn)設(shè)備 不滿顧客應(yīng)待時(shí)間 過度夜班 廢棄 Test費(fèi)用 再作業(yè) 顧客返品 檢查費(fèi)用 不良 Recall Six Sigma攻擊全部 “ 冰山 ” ! 關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)： “ 西格瑪 ”是統(tǒng)計(jì)學(xué)里的一個(gè)單位 ,表示與平均值的標(biāo)準(zhǔn)偏差。 6 Sigma 七步驟方法 第一步：尋找問題（ Select a problem and describe it clearly）把要改善的問題找出來，當(dāng)目標(biāo)鎖定后便召集有關(guān)員工，成為改善主力，并選出首領(lǐng)，作為改善的任責(zé)人，跟著便制定時(shí)間表跟進(jìn)。 (Reflect on process and develop future plans) 當(dāng)以上問題解決后，總結(jié)其成效，并制定解決其它問題方案?？偞纹返臋C(jī)會(huì)）179。它往 往是 5S的第一步。 保持良好工作情緒； 穩(wěn)定品質(zhì)； 監(jiān)督 培養(yǎng)好習(xí)慣，遵守規(guī) 則的員工；營造良好 的團(tuán)隊(duì)精神。 新 QC七大手法說明： 質(zhì)量 控制 關(guān)聯(lián)圖法：（ Mutual Relation Analysis） 大意：顯明關(guān)系 用途說明： 以 [原因 — 結(jié)果 ]不斷展開進(jìn)行分析，類似 QC中的 [ 魚骨圖法 ] 適用于：因素間有復(fù)雜的關(guān)系存在，想要知道會(huì)產(chǎn)生什么樣的結(jié)果， 關(guān)聯(lián)圖法的最佳使用時(shí)機(jī) ： ，且各因素間相互關(guān)聯(lián)性大時(shí) 系統(tǒng)圖法：（ Endmeans） 大意：層級清楚 用途說明： 以 [目的 ] [手段 ]不斷循環(huán)展開的進(jìn)行分析；利用不間斷問 [ 為什么 ] 尋找彼此間的關(guān)系；象大樹延展般，一桿一枝一葉有順序的發(fā)展；在探索中解決問題。 適用于：兩種問題以上的問題事件中，尋找解決問題之最佳對策。 應(yīng)遵守出勤、作息時(shí)間； 工作應(yīng)保持良好的狀態(tài)； 服裝整齊，待好識別卡； 檢查表 QC手法的五大益處： — 即時(shí)掌握問題重心，不使無頭蒼蠅找不到問題重點(diǎn)。 將物品分為幾類（如）： 不再使用的； 使用頻率很低的； 使用頻率較低的； 經(jīng)常使用的。在品質(zhì)管理上，它是一個(gè)很好的制度。 6個(gè)西格瑪不只可以作為制造業(yè)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，同樣也可以用于行政管理，使行動(dòng)的效率提高，減少失誤勞動(dòng)和重復(fù)性的勞動(dòng)。 第三步：找出各種原因 (Identify possible causes)結(jié)合各有經(jīng)驗(yàn)工人，利用腦震蕩 (Brainstorming)、品質(zhì)管制表 (Control chart)和魚骨圖表 (Cause－ and－ effect diagram)，找出每一個(gè)可能發(fā)生問題的原因。它可以用來衡量一個(gè)流程的完美程度，顯示每 100萬次操作中發(fā)生多少次失誤。 C 高熔點(diǎn) Screen Printer 無鉛焊接的問題和影響： 無鉛焊接的問題 無鉛焊接的影響 生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開發(fā) 回流爐的性能問題 生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) 無鉛焊料的應(yīng)用問題 無鉛焊料開發(fā)種類問題 無鉛焊料對焊料的可靠性問題 最低成本超出 45%左右 高出傳統(tǒng)焊料攝氏 40度 焊接溫度提升 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響 稀有金屬供應(yīng)受限制 無鉛焊料開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一 焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實(shí)驗(yàn)證明 SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫，中文意思是 表面貼裝工程 。 C 共熔 218~221176。 ? 增加金屬含量百分比。 ? SLUMPING