【正文】 再流動以及焊膏的冷卻、凝固。在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產(chǎn)生成本。這轉(zhuǎn)換成最小 或最大允許大約每百萬之 dpm, defects per million)。 ”，它們的標準偏移量必須在 ”范圍內(nèi)， q 的標準偏移量必須小于或等于 176。 第五步：為了通過最初的“慢跑”，貼裝在板面各個位置的 32個元件都必須滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出177。所有 32個貼片都通過系統(tǒng)測量，并計算出每個貼片的偏移。貼裝元件。 第三步：用所有四個貼裝芯軸，在所有四個方向： 0176。 這類機型的缺點在于： 貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。 貼片機過程能力的驗證： 一種用來驗證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個“完美的”高引腳數(shù) QFP的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來機器貼裝的 (看引腳圖 )。由于轉(zhuǎn)塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動 (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。 2)、激光識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。 這類機型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。 179。 第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系 . 第四：耐熱性的關(guān)系 .耐焊接熱要達到 260度 10秒的實驗要求，其耐熱性應(yīng)符合： 150度 60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。當傳動帶表面電阻率為 1～ 10 6Ω 時，它會使帶電器件放電速度太快，對器件造成損害；當表面電阻在 10 6～ 10 9Ω 時，只要傳送帶通過轉(zhuǎn)輪滑輪和機架良好接地，傳送帶上就不會帶電。防靜 電材料無需用表面或體電阻率表示。cm 導(dǎo)電材料 導(dǎo)電材料指表面電阻率和體電阻率分別小于 10 6Ω 和 10 6Ω 178。 。 靜電遮蔽袋的構(gòu)造其功能如下： 內(nèi)層 : 抗靜電聚乙烯 ( 即俗稱之 PINK POLY ),不產(chǎn)生靜電 ESD 靜電遮蔽袋的構(gòu)造其功能如下： 內(nèi)層 : 抗靜電聚乙烯 ( 即俗稱之 PINK POLY ),不產(chǎn)生靜電 中層 : 加強之聚脂纖維 ( POLYESTER ) ,增加機械強度 外層 : 鍍鎳 ,成一良好導(dǎo)體 ,可瞬間釋放電荷 ,形成法拉第容器 ( FARADY CAGE ) 電 子工廠中 , 需要注意到靜電防護的地方 來料檢驗 庫房 領(lǐng)料處 元件插入處（自動和手動） 焊錫 設(shè)備安裝 包裝運輸 現(xiàn)場維護檢修 是造成靜電破壞的主要原因 靜電防護要領(lǐng) 靜電防護守則 原則一：在靜電安全區(qū)域使用或安裝靜電敏感元件 原則二：用靜電屏蔽容器運送及存放靜電敏感元件或電路板 原則三：定期檢測所安裝的靜電防護系統(tǒng)是否操作正常 原則四：確保供應(yīng)商明白及遵從以上三大原則 靜電安全工作區(qū) ? 靜電安全工作區(qū) 靜電屏蔽容器 ? 靜電防護方法 靜電防護步驟 （如計算機，電腦及電腦終端機）放在一起。 也常因高壓交流電極易產(chǎn)生危險 ,所以輻射法是目前比較被接受的一種。 : 使用交流高壓 ,在空氣周圍形成極高電場 ,分裂空氣。 10 =179。 其中最主要而又容易疏忽的一點卻是在元件的傳送與運輸?shù)倪^程。這一過程包括： 元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗到交貨。 靜電的物理現(xiàn)象： 靜電就是不平衡分布的原子，陽電離子攜帶正電荷，陰離子攜帶負電荷正負電荷有異性相吸，同性相斥的力量，大小可以由庫侖定律計算得出。因此靜電的第一個現(xiàn)象即為：同性電荷相斥；異性電荷相吸。表面貼裝工程 SMA Introduce ESD(ElectroStatic Discharge,即靜電釋放 ) 帶電（靜電）的情況下接觸另一種物體時，因電壓的差異而放電，這時發(fā)生瞬間高壓的現(xiàn)象。 2 .電場及放電電流 因電荷的存在，在周圍空間中形成電場，其強度為： V=Q/C ， V：電位 Q：電荷 C：電容 + + + + + Q V 電位強度 V Q I R 放電電流 靜電與大地間因有電位存在，如果觸及電路時，就會產(chǎn)生電流即為放電電流（ ELECTROSTATICDISCHARGE CURRENT),這個放電電流常會將電路導(dǎo)體燒融。 ESD 因為電荷的存在，即在周圍空間中形成電場其強度 為 這個電場，其強度的可以打穿目前體積電路的絕緣層，破壞絕緣 靜電與大地間因有電位存在就會產(chǎn)生放電電流 ( ELECTROSTATIC DISCHARGE CURRENT ) 這個放電電流會將電路導(dǎo)體燒融。 印刷電路板：收貨、驗收、儲存、插入、焊接、品管、包裝到出貨。 導(dǎo)電性物體的靜電消除方法： 在物理特性上，所謂導(dǎo)電性物體，即在于物體中的電子可以自由移動，物體中的電位會迅速恢復(fù)平衡，達到每點電位平等。 10 Ω υ = t秒后之電壓 t = 接地后時間 ( 設(shè)為 1SEC ) R = 接地電阻 ( ohm ) C = 帶電體電容量 ( F ) 由此式可知 ,接地電阻 R = 10 Ω 以下時，釋放時間會小于 1秒鐘 ,當然 R越小 ,時間 t越短 ,但為人員安全起見 ,我們建議串聯(lián) 1MΩ 限流電阻。 在電子工作場所，因電暈法，本身即存在一個強烈的交流電場，而且空氣中易產(chǎn)生臭氧，對電子零件影響很大，所以很少采用。 使用微量的放射性元素釙（ Po210）以極精密的方法將 Po210 包藏在瓷材料中 ,再將瓷粒使用強力接著膠加以接著 ,然后安裝于附有金屬網(wǎng)的固定架中，成為一個離子化空氣產(chǎn)生器。 。 。cm 的材料。 導(dǎo)電添加劑和薄膜 如果由于成本或者其他設(shè)計上的原因只能使用塑料材料或復(fù)合材料時，可以使用添加劑改善靜電特性，將添加劑混入塑料材料中，根據(jù)添加劑和樹脂百分比不同可獲得所需的導(dǎo)電性或耗散性 導(dǎo)向裝置和導(dǎo)軌 導(dǎo)向裝置和導(dǎo)軌用來提供通道或者使器件放于一個固定的位置或保持一定的方向性，采用的材料應(yīng)能使電荷耗散掉并且防止器件摩擦生電。另一個要考慮的問題是傳送帶速度。 第五：銅鉑的粘合強度一般要達 *cm 第六：彎曲強度要達到 25kg/mm以上 第七：電性能要求 第八：對清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良，并有良好的沖載性 表面貼裝對 PCB的要求： 表面貼裝元件具備的條件 : 元件的形狀適合于自動化表面貼裝 尺寸，形狀在標準化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè) 有一定的機械強度 可承受有機溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝 具有電性能以及機械性能的互換性 耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定 MOUNT 表面貼裝元件的種類 有源元件 （陶瓷封裝） 無源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 CLCC （ ceramic leaded chip carrier）陶瓷密封帶引線芯片載體 DIP（ dual inline package） 雙列直插封裝 SOP（ small outline package）小尺寸封裝 QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝 BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無源表面 安裝元件總稱 SMD泛指有源表 面安裝元件 阻容元件識別方法 1． 元件尺寸公英制換算 （ =120mil、 =80mil） 英制名稱 公制 mm 英制名稱 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 179。 179。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。 3)、相機識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機識別系統(tǒng)，機械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。目前最快的時間周期達到 ~。通過貼裝一個理想的元件，這里是 140引腳、 ”腳距的 QFP，攝像機和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地測量到。 第二步：要求元件準確地貼裝在兩個板上，每個板上包括 32個 140引腳的玻璃心子元件。 , 90176。 第四步：用測量系統(tǒng)掃描每個板，可得出任何偏移的完整列表。這個預(yù)定的參數(shù)在 X和 Y方向為177。 ”或177。 ，其平均偏移量小于177。 在今天的電子制造中，希望 cmk要大于 ，甚至還大得多。統(tǒng)計基數(shù) 6σ 和相應(yīng)的百萬缺陷率 (DPM)之間的關(guān)系如下： 3σ = 2,700 DPM 4σ = 60 DPM 5σ = DPM 6σ = 在實際測試中還有專門的分析軟件是 JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡化了整個的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯誤。 Temperature Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃ 177。同時還會造成焊料飛濺，使在整個 PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度 20度才能保證再流焊的 質(zhì)量。處理后到焊接的時間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過其他的加工方式。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。實踐證明，將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在 1～ 4176。因此，應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量?；亓骱钢?，被貼放的元器件重新對準、貼放，使漏印焊膏變形。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。而另一端未達到 183176。 c) 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時，釋放出熱 d) 量而熔化焊膏。 C150176。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。 回流焊接缺陷分析 : 問題及原因 對 策 ? BLOWHOLES 焊點中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。 REFLOW ? VOIDS 是指焊點中的氧體在硬化前未及時逸出所致，將使得焊點的強度不足，將衍生而致破裂。 ? MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準、厚度不均、零件放置不當、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴重時甚至?xí)纬杀ⅰ? ? 改進零件放置的精準度。 ? 改進零件及與焊墊之間的尺寸比例。 ? DULL JINT 可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點，或冷卻太慢，使得表面不亮。 ? 提高熔焊溫度。 ? 改進零件腳之共面性 ? 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。 ? 調(diào)整熔焊方法。 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對焊膏特性的適應(yīng)性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 錫膏的主要成分： Screen Printer Squeegee(又叫刮板或刮刀） 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或類似材料 金屬