smt表面貼片-wenkub
2023-03-24 11:03:21 本頁(yè)面
【正文】 PCB stencil seperation speed(inches/second) to to Stencil cleaning Dry, wet, vacuum Dry, wet, vacuumProgrammable? Yes YesStencil Wiper Optional Optional Squeegee Model Ultraprint 3000 Hi E Ultraprint 2023 Hi ESqueegeesMetal, polyurethane, rheopumpMetal, polyurethane, rheopumpSqueegee pressure (pounds) 0 to 60 0 to 60Where measured? Software 10 x per second Software 10 x per secondCentralBalanced controlled headHorizontal or central pivot? Vision system Model Ultraprint 3000 HiEUltraprint 2023 HiETypeOn the move, look up, lookdownOn the move, look up, lookdownField of vision (inches) SMEMA fiducial standardpatible? Yes YesAlign calibration Fully automatic Fully automaticPostprint inspectionavailable? 2D, 3D 2D Program Model Ultraprint 3000 Hi E Ultraprint 2023 Hi EUp and down line protocol SMEMA, SECS, GEM SMEMA, SECS, GEM400Number of programs stored 400 貼片機(jī)的種類 拱架型 (Gantry):QP242,QP341 轉(zhuǎn)塔型 (Turret):CP642,CP643,CP742 拱架型 (Gantry)的特點(diǎn) (一 ) 1. 元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭 (安裝多個(gè)真空吸料嘴 )在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。 錫膏印刷在基板後 ,建議於 68小時(shí)內(nèi)置放零件完成部品著裝。 若與皮膚接觸時(shí) ,使用乙醇或 IPA… 等溶劑擦拭。 使用期限為 5個(gè)月 (未開封 )。即以助銲劑固形物中氯的等值含量作為具體表達(dá)之方式。 *大部分 RMA型錫膏，最主要的弱點(diǎn)，在於其銲錫性的表現(xiàn)較差，最大的關(guān)鍵點(diǎn)就是鹵素的含有量，所以我們必須向客戶強(qiáng)調(diào)，新產(chǎn)品的銲錫性在零件腳的爬升性、包覆性、光澤度 …. 等，在未開啟 N2的情況下，絕對(duì)有把握達(dá)到 RMA型在 N2情況下，所展現(xiàn)的吃錫狀態(tài)。 助銲劑 :由於各家廠商所使用之成份不同 ,在此僅就其作用加以簡(jiǎn)述。錫粉形狀為球形或橢圓形 。 *何謂活性的強(qiáng)弱 ,其區(qū)別主要在於錫膏助銲劑當(dāng)中添加了多少比例的活性劑 ,也就是添加了多少的 鹵素 (氯、 溴、氟 )或 有機(jī)酸 ,依照目前現(xiàn)有的國(guó)際檢測(cè)之標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)或工研院測(cè)試所依照之規(guī)範(fàn) ,皆以 IPCTM650規(guī)範(fàn)為基準(zhǔn) ,但是由於各種規(guī)範(fàn)並未明定錫膏當(dāng)中鹵素添加量不得超過(guò)的比例 ,因此所有 RMA型錫膏皆須通過(guò)一些定性測(cè)試 ,如 “銅鏡試驗(yàn) ”、“ 銅板腐蝕試驗(yàn) ”、“ 鉻酸銀試驗(yàn) ” ,以上為迴銲前之測(cè)試 ,而在迴銲後之基板 ,更需要進(jìn)行 表面絕緣阻抗 ()測(cè)試 。在西元 1992年前不論 SMT或 wave solder全部都使用 CFC為溶劑將助銲劑洗掉，自從 1996年 1月 1日禁產(chǎn) CFC後，wave solder製程已由 CFC改用 HCFC、水洗及免洗製程；但在 SMT solder方面，超過(guò) 7成以上業(yè)者已改成免洗製程。因此制造過(guò)程中的每一步都必須經(jīng)過(guò)仔細(xì)檢查以確保其有助于整個(gè)成功。設(shè)備使用者 OEM和 CM正面臨激動(dòng)人心的時(shí)刻，成功的關(guān)鍵在于貼片設(shè)備供應(yīng)商滿足顧客要求和在最短的時(shí)間內(nèi)提交產(chǎn)品的能力。使用 CAD或其它方法來(lái)告訴自動(dòng)設(shè)備在什么地方滴膠點(diǎn)。 第四步 絲印 在表面貼片裝配的回流焊接中，錫膏是元件引腳或端點(diǎn)和電路板上焊盤之間的連接介質(zhì)。同時(shí)合約加工商 (CM)發(fā)現(xiàn)客戶要求在增加：生產(chǎn)必須具有資格并持有執(zhí)照，產(chǎn)品上的電子元件必需有效用和有可追溯性。 4. 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。 2. 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 5. 降低成本達(dá) 30%~50%。這樣，文件的存檔已成為必不可少的了。除了錫膏本身之外，絲印之中有各種因素，包括絲印機(jī)，絲印方法和絲印過(guò)程的各個(gè)參數(shù)。滴膠設(shè)備必需
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