【正文】 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 SMA Introduce Squeegee(又叫刮板或刮刀） 菱形刮刀 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或類似材料 金屬 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形刮刀 Screen Printer 拖裙形刮刀 Squeegee Stencil 4560度角 SMA Introduce Squeegee的壓力設(shè)定： 第一步 ：在每 50mm的 Squeegee長(zhǎng)度上施加 1kg的壓力。 提高錫膏中金屬成份比例（提高到 88 %以上）。 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。 降低錫膏粒度。 增加錫膏中的金屬含量百分比。 減少印膏的厚度。 調(diào)整環(huán)境溫度?，F(xiàn)在電 子裝配業(yè)面臨同樣的問(wèn)題，人們 關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否 真正的威脅到人們的健康以及環(huán) 境的安全。 SMA Introduce 無(wú)鉛錫膏熔化溫度范圍： Screen Printer 無(wú)鉛焊錫化學(xué)成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 熔點(diǎn)范圍 118176。 C 共熔 218~221176。 C 232~240176。 C 高熔點(diǎn) SMA Introduce Screen Printer 無(wú)鉛焊接的問(wèn)題和影響： 無(wú)鉛焊接的問(wèn)題 無(wú)鉛焊接的影響 生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開(kāi)發(fā) 回流爐的性能問(wèn)題 生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) 無(wú)鉛焊料的應(yīng)用問(wèn)題 無(wú)鉛焊料開(kāi)發(fā)種類問(wèn)題 無(wú)鉛焊料對(duì)焊料的可靠性問(wèn)題 最低成本超出 45%左右 高出傳統(tǒng)焊料攝氏 40度 焊接溫度提升 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響 稀有金屬供應(yīng)受限制 無(wú)鉛焊料開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一 焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實(shí)驗(yàn)證明 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝對(duì) PCB的要求： 第一：外觀的要求 ,光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平 .否者基板會(huì)出現(xiàn) 裂紋，傷痕，銹斑等不良 . 第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系 .元件小于 *，元件 大于 *，必須注意。 這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。 2)、激光識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種 方法可實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。由于轉(zhuǎn)塔的 特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí) 別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng) (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動(dòng)作都可以 在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。 2)、相機(jī)識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。貼裝板的數(shù)量視乎被測(cè)試機(jī)器的特定頭 和攝像機(jī)的配置而定 。 , 270176。除了特定的機(jī)器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和 可靠性的測(cè)量應(yīng)該在多臺(tái)機(jī)器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。所有 32個(gè) 貼片都通過(guò)系統(tǒng)測(cè)量，并計(jì)算出每個(gè)貼片的偏移。 第五步：為了通過(guò)最初的“慢跑”，貼裝在板面各個(gè)位置的 32個(gè)元件都必須 滿足四個(gè)測(cè)試規(guī)范：在運(yùn)行時(shí)，任何貼裝位置都不能超出177。 ”， 它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在 ”范圍內(nèi)， q 的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小 于或等于 176。 這轉(zhuǎn)換成最小 或最大允許大約每百萬(wàn)之 (dpm, defects per million)。在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實(shí)際理由的，因?yàn)槊? 一個(gè)缺陷都產(chǎn)生成本。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。時(shí)間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。 （四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。在元件貼裝過(guò)程中，焊膏 被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過(guò)回 流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等 潤(rùn)濕不良，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使焊縫填充不充分，所 有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。焊膏的回流是溫度與時(shí)間的函數(shù)，如果未到 達(dá)足夠的溫度或時(shí)間，焊膏就不會(huì)回流。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。選用工作壽命 長(zhǎng)一些的焊膏（至少 4小時(shí)），則會(huì)減輕這種影響。因此應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn) 過(guò)程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過(guò)程 的質(zhì)量控制。我們?cè)O(shè)想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過(guò)它就會(huì)立即熔化。 因此，保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入再流焊限 線，使兩端焊盤上 的焊膏同時(shí)熔化，形 成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置 不變。 C，在生產(chǎn)過(guò)程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受 f) 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于 1206封裝尺寸的片式 g) 元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。 c) 焊盤設(shè)計(jì)質(zhì)量的影響。 REFLOW SMA Introduce REFLOW 細(xì)間距引腳橋接問(wèn)題 導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作； c) 不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。 調(diào)整錫膏粘度。 增加錫膏的粘度。 改進(jìn)零件的精準(zhǔn)度。 增強(qiáng)錫膏中助焊劑的活性。 DULL JINT 可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點(diǎn)，或冷卻太慢，使得表面不亮。 防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動(dòng)。 增加助焊劑的活性。 增加錫膏中助焊劑之活性。 SMA Introduce AOI 自動(dòng)光學(xué)檢查 (AOI, Automated Optical Inspection) 運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè) PCB板上各種 不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷 .PCB板的范圍可從細(xì)間距高密 度板到低密度大尺寸板 ,并可提供在線檢測(cè)方案 ,以提高 生產(chǎn)效率 ,及焊接質(zhì)量 . 通過(guò)使用 AOI作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過(guò)程 的早期查找和消除錯(cuò)誤 ,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制 .早期發(fā) 現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修 理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板 . SMA Introduce 通過(guò)使用 AOI作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過(guò)程的早期 查找和消除錯(cuò)誤 ,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制 .早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免 將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不 可修理的電路板 . 由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn) ,因?yàn)樗故止z查更加困難 .為了對(duì)這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來(lái)越多的原設(shè)備制造商采用 AOI. 為 什 么 使 用 AOI AOI SMA Introduce AOI 檢 查 與 人 工 檢 查 的 比 較 人工檢查 AOI檢查人 重要 輔助檢查時(shí)間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 好可靠性 因人而異 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高人 重要 輔助檢查時(shí)間 長(zhǎng) 短持續(xù)性 差 好可靠性 差 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高pcb四分區(qū)（每個(gè)工位負(fù)責(zé)檢查板的四分之一）pcb18*20及千個(gè)pad以下pcb18*20及千個(gè)pad以上AOI檢查與人工檢查的比較 AOI SMA Introduce 1）高速檢測(cè)系統(tǒng) 與 PCB板帖裝密度無(wú)關(guān) 2）快速便捷的編程系統(tǒng) 圖形界面下進(jìn)行 運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè) 運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯 主 要 特 點(diǎn) 4）根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的 自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測(cè) 5）通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于 PCB板上或在操作顯示器 上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì) 3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水 平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè) AOI SMA Introduce 可 檢 測(cè) 的 元 件 元件類型 矩形 chip元件（ 0805或更大） 圓柱形 chip元件 鉭電解電容 線圈 晶體管 排組 QFP,SOIC（ 間距或更大） 連接器 異型元件 AOI SMA Introduce AOI 檢 測(cè) 項(xiàng) 目 無(wú)元件：與 PCB板類型無(wú)關(guān) 未對(duì)中：（脫離） 極性相反：元件板性有標(biāo)記 直立：編程設(shè)定 焊接破裂：編程設(shè)定 元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征 錯(cuò)帖元件：元件間有不同特征 少錫：編程設(shè)定 翹腳：編程設(shè)定 連焊：可檢測(cè) 20微米 無(wú)焊錫：編程設(shè)定 多錫：編程設(shè)定 SMA Introduce 影 響 AOI 檢 查 效 果 的 因 素 影響 AOI檢查效果的因素 內(nèi)部因素 外部因素 部 件 貼 片 質(zhì) 量 助 焊 劑 含 量 室 內(nèi) 溫 度 焊 接 質(zhì) 量 AOI 光 度 機(jī) 器 內(nèi) 溫 度 相 機(jī) 溫 度 機(jī) 械 系 統(tǒng) 圖 形 分 析 運(yùn) 算 法 則 AOI SMA Introduce 序號(hào) 缺陷 原因 解決方法 1 元器件移位 安放的位置不對(duì) 校準(zhǔn)定位坐標(biāo) 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過(guò)程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動(dòng)導(dǎo)致元器件移動(dòng) 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過(guò)快 調(diào)整再流焊溫度曲線 3 虛焊 焊盤和元器件可焊性差 加強(qiáng) PCB 和元器件的篩選