【正文】 stem） 收集現(xiàn)時生產(chǎn)方法的數(shù)據(jù)，并作整理。 SMA Introduce 質(zhì)量控制 PDCA周期 (PlanDoCheckActCycle)，就是： 計劃實驗 (Plan the experiment) 實行 (Do itperform the experiment) 檢查成效 (Check the result of the experiment) SMA Introduce 質(zhì)量控制 我的一點點個人認識： 6個西格瑪是以改善為基礎(chǔ)的標(biāo)準，真正的質(zhì)量控制是要 達到零缺陷也就是 7個西格瑪，這才是一個完美的質(zhì)量控制過 程，但是這只是一個努力的目標(biāo)。這制度只可以保證現(xiàn)有品質(zhì)要求，但在產(chǎn) 品不斷改善 (Continuous Improvement)方面，并沒有什麼貢獻。在品質(zhì)管理上，它是一個很好的制度。 第七步：檢討成效并發(fā)展新目標(biāo)。如果公司設(shè)法在裝運前查出了其中 的 95％，仍然還會有 17件有缺陷的產(chǎn)品走出大門。 。 設(shè)備制造：電路板驗收、儲存、裝配、品管、出貨。 增加錫膏中助焊劑之活性。 防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動。 增強錫膏中助焊劑的活性。 增加錫膏的粘度。 REFLOW SMA Introduce REFLOW 細間距引腳橋接問題 導(dǎo)致細間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細間距引線制作； c) 不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。 C，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受 f) 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于 1206封裝尺寸的片式 g) 元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。我們設(shè)想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。選用工作壽命 長一些的焊膏（至少 4小時），則會減輕這種影響。焊膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到 達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。 （四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。 這轉(zhuǎn)換成最小 或最大允許大約每百萬之 (dpm, defects per million)。 第五步：為了通過最初的“慢跑”，貼裝在板面各個位置的 32個元件都必須 滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出177。除了特定的機器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和 可靠性的測量應(yīng)該在多臺機器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。貼裝板的數(shù)量視乎被測試機器的特定頭 和攝像機的配置而定 。由于轉(zhuǎn)塔的 特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識 別、角度調(diào)整、工作臺移動 (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動作都可以 在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。 這類機型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。 C 232~240176。 SMA Introduce 無鉛錫膏熔化溫度范圍： Screen Printer 無鉛焊錫化學(xué)成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 熔點范圍 118176。 調(diào)整環(huán)境溫度。 增加錫膏中的金屬含量百分比。 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。 SMA Introduce SMA Introduce Screen Printer 錫膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對焊膏特性的適應(yīng)性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 SMA Introduce Squeegee(又叫刮板或刮刀） 菱形刮刀 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或類似材料 金屬 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形刮刀 Screen Printer 拖裙形刮刀 Squeegee Stencil 4560度角 SMA Introduce Squeegee的壓力設(shè)定： 第一步 ：在每 50mm的 Squeegee長度上施加 1kg的壓力。 SMA Introduce SMA Introduce 什么是 SMA？ Surface mount Throughhole 與傳統(tǒng)工藝相比 SMA的特點： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生產(chǎn)的自動化 SMA Introduce SMT工藝流程 一、單面組裝： 來料檢測 = 絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 清洗 = 檢測 = 返修 二、雙面組裝； A：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的 B面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 （最好僅對 B面 = 清洗 =檢測 = 返修） 此工藝適用于在 PCB兩面均貼裝有 PLCC等較大的 SMD時采用。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的 電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。 三、單面混裝工藝： 來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） =回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 檢測 = 返修 SMT工藝流程 SMA Introduce 四、雙面混裝工藝： A：來料檢測 = PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的 A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 先貼后插，適用于 SMD元件多于分離元件的情況 B：來料檢測 = PCB的 A面插件（引腳打彎） = 翻板 = PCB的 B面點 貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 先插后貼，適用于分離元件多于 SMD元件的情況 C：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引腳打彎 = 翻板 =PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 A面混裝， B面貼裝。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。 降低錫膏粘度。 降低環(huán)境溫度。而被限制使用。 C 共熔 218176。 C 共熔 說 明 低熔點、昂貴、強度低 已制定、 Bi的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性 高強度、很好的溫度疲勞特性 高強度、好的溫度疲勞特性 高強度、好的溫度疲勞特性 高強度、高熔點 好的剪切強度和溫度疲勞特性 摩托羅拉專利、高強度 高強度、高熔點 97Sn/2Cu/~228176。 SMA Introduce MOUNT 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的精 度有限，較晚的機型已再不采用。 SMA Introduce MOUNT 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的 精度有限，較晚的機型已再不采用。 , 180176。 ”，用于計算 X、 Y和 q 旋轉(zhuǎn)的偏移。另外， X和 Y偏移的平均值不能超過177。 6σ 的工藝能力，是今天經(jīng)常看到的一個要求，意 味著 cmk必須至少為 。 SMA Introduce REFLOW 目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。 焊接工藝的設(shè)計 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點間隙 導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等 SMA Introduce REFLOW 焊接條件 指焊接溫度與時間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導(dǎo)熱 速度等） 焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等 母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等 焊膏的粘度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等 影響焊接性能的各種因素： SMA Introduce REFLOW 幾種焊接缺陷及其解決措施 回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機理 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端 之間的側(cè)面或細距引腳之間。 C/s是較理想的。這些也是造成焊球的原因。 C 液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接 力，該力遠小于再流焊焊膏的表面張力， 因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。 C的溫度預(yù)熱 12分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱 1 i) 分鐘左右，最后緩慢進入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。 調(diào)整預(yù)熱溫度，以趕走過多的溶劑。（ TOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以質(zhì)輕的小零件為甚。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問題及原因 對 策 DEWETTING 零件腳或焊墊的焊錫性不佳。 改進零件及板子的焊錫性。 改變合金成份（比如將 63/37改成 10/90，令其熔融延后，使焊墊也能及時達到所需的熱量）。 ESD 遭受靜電破壞 SMA Introduce 靜電防護要領(lǐng) 靜電防護守則 原則一：在靜電安全區(qū)域使用或安裝靜電敏感元件 原則二：用靜電屏蔽容器運送及存放靜電敏感元件或電路板 原則三：定期檢測所安裝的靜電防護系統(tǒng)是否操作正常 原則四：確保供應(yīng)商明白及遵從以上三大原則 ESD SMA Introduce ESD （如計算機，電腦及 電腦終端機）放在一起。它可 以用來衡量一個