【正文】 元器件移位 安放的位置不對 校準(zhǔn)定位坐標(biāo) 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動導(dǎo)致元器件移動 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過快 調(diào)整再流焊溫度曲線 3 虛焊 焊盤和元器件可焊性差 加強(qiáng) PCB 和元器件的篩選 印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 調(diào)整再流焊溫度曲線 不良原因列表 SMA Introduce 序號 缺陷 原因 解決方法 不良原因列表 SMA Introduce ESD(ElectroStatic Discharge,即靜電釋放 ) What’ s ESD？ ESD 怎樣能產(chǎn)生靜電？ ? 摩擦電 ? 靜電感應(yīng) ? 電容改變 在日常生活中，可以從以下多方面感覺到靜電 — 閃電 — 冬天在地墊上行走以及接觸把手時(shí)的觸電感 — 在冬天穿衣時(shí)所產(chǎn)生的噼啪聲 這些似乎對我們沒有影響，但它對電子元件及電子 線路板卻有很大的沖擊。 ?！拔鞲瘳敗钡臄?shù)值越高，失誤率就越低。 第四步：計(jì)劃及制定解決方法 (Plan and implement a solution) 再利用各有經(jīng)驗(yàn)員工和技術(shù)專才，通過腦震蕩方法和各種檢驗(yàn) 方法，找出各解決方法。 SMA Introduce 過程控制是一系列仔細(xì)計(jì)劃和周密設(shè)定的事件 定義裝配要求、裝配過程、過程參數(shù)和過程品質(zhì)計(jì)劃 存檔裝配程序 培訓(xùn)雇員 開始限量生產(chǎn) 收集變量數(shù)據(jù) 計(jì)算過程能力 收集特性數(shù)據(jù) 開始批量生產(chǎn) 繼續(xù)數(shù)據(jù)收集 過程控制必須基于事實(shí) 質(zhì)量控制 SMA Introduce 程 控 制 的 方 法 1. 定義目標(biāo) 2. 建立度量標(biāo)準(zhǔn) 3. 標(biāo)識運(yùn)作 4. 測量過程 5. 選擇工具 6. 評估標(biāo)準(zhǔn) 7. 改進(jìn)過程 8. 評估改進(jìn) 質(zhì)量控制 SMA Introduce 質(zhì)量控制 過程能力是指按標(biāo)準(zhǔn)偏差為單位來描述的過程均值與規(guī)范界限的距離。 PPM的計(jì)算方法： SMA Introduce 需要感謝的地方 感謝 smthome及 smtinline網(wǎng)站的資料和各位網(wǎng)友的經(jīng)驗(yàn)之談 才使我學(xué)到許多 smt的知識與經(jīng)驗(yàn)。 Cp = = T/6σ Cp 的規(guī)格 等級 Cp 值 說明 A = Cp 繼續(xù)改善 B = Cp 盡快改善為 A級 C =Cp 立即檢討改善 D Cp 全面檢討，停產(chǎn) (規(guī)格上限 – 規(guī)格下限 ) 實(shí)際過程能力 SMA Introduce 質(zhì)量控制 Ca (Capability of Accuracy)制程中心值與期望中心值間的差異 Ca = 制程中心值 – 規(guī)格中心值 (規(guī)格上限 – 規(guī)格下限 ) * X μ T / 2 = Ca 的規(guī)格 等級 Ca 值 說明 A Ca=% 繼續(xù)維持現(xiàn)狀 B %Ca=25% 盡快改善為 A級 C 25%Ca=50% 立即檢討改善 D 50%Ca 全面檢討，停產(chǎn) SMA Introduce 質(zhì)量控制 Cpk同時(shí)考慮精密度與準(zhǔn)確度 (通常稱為制程能力指數(shù) ) Cpk 的規(guī)格 Cpk =Cp(1｜ Ca ｜ )或 Cpk = ｜ Cp ｜ Cpk =(USL – X )/3 σ ( 單邊值計(jì)算 ) 等級 Cp 值 說明 A = Cpk 制程能力合格 B =Cpk 能力尚可 C Cpk 努力改善為 A SMA Introduce 質(zhì)量控制 總次品機(jī)會 =總檢查數(shù)目每件產(chǎn)品潛在次品機(jī)會 （次品的數(shù)目247。 SMA Introduce 質(zhì)量控制 6 Sigma 七步驟方法 第五步：檢查效果 (Evaluate effects) 通過數(shù)據(jù)收集、分析、檢查其解決方法是否有效和達(dá)到什么 效果。 20世紀(jì) 80年代末至 90年代初，摩托羅拉公 司首倡這種辦法，花 10年時(shí)間達(dá)到 6西格瑪水平。 。這一過程包括： 元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗(yàn)到交貨。 改進(jìn)零件腳之共面性 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。 改進(jìn)電路板及零件之焊錫性。 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。 問題及原因 對 策 VOIDS 是指焊點(diǎn)中的氧體在硬化前未及時(shí)逸出所致，將使得焊點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致破裂。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。 c) 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時(shí)，釋放出熱 d) 量而熔化焊膏。引起該種現(xiàn)象 主要原因是元件兩端受熱不均勻， 焊膏熔化有先后所致。因此，應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇 適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕 性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。再流焊的溫度要高于焊膏的熔 點(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度 20度才能保證再流焊的質(zhì)量。 SMA Introduce REFLOW 再流的方式： 紅外線焊接 紅外 +熱風(fēng)（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風(fēng)焊接 熱型芯板（很少采用） SMA Introduce REFLOW Temperature Time (BGA Bottom) 13 /Sec 200 Peak 225 5 6090 Sec 140170 60120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件 表面的氧化物 ；焊膏的熔融 、再流動以及 焊膏的冷卻、 凝固。 176。 ”， q 旋轉(zhuǎn)方向?yàn)?77。 一種用來驗(yàn)證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個(gè)“完美的”高引 腳數(shù) QFP的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來機(jī)器貼裝的 (看引腳圖 )。 第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個(gè)板上，每個(gè)板上包括 32個(gè) 140引腳的玻璃 心子元件。 SMA Introduce MOUNT 轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動的料車上，基板 (PCB)放于一 個(gè) X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作 時(shí)，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在 轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到 *cm 第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到 25kg/mm以上 第七：電性能要求 第八：對清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動化表面貼裝 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè) 有一定的機(jī)械強(qiáng)度 可承受有機(jī)溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝 具有電性能以及機(jī)械性能的互換性 耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件的種類 有源元件 （陶瓷封裝） 無源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 CLCC （ ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封帶引線芯片載體 DIP（ dual inline package）雙列直插封裝 SOP（ small outline package）小尺寸封裝 QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝 BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無源表面 安裝元件總稱 SMD泛指有源表 面安裝元件 SMA Introduce 阻容元件識別方法 1． 元件尺寸公英制換算 （ =120mil、 =80mil） Chip 阻容元件 IC 集成電路 英制名稱 公制 mm 英制名稱 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 50 30 25 25 12 MOUNT SMA Introduce MOUNT 阻容元件識別方法 2． 片式電阻 、 電容識別標(biāo)記 電 阻 電 容 標(biāo)印值 電阻值 標(biāo)印值 電阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22023PF 51000PF SMA Introduce MOUNT IC第一腳的的辨認(rèn)方法 OB36