【正文】 誤減少 消除位置不正機(jī)會(huì) 激光光束產(chǎn)生金屬熔渣 造成孔壁粗糙 縱橫比 1： 1 模板 (Stencil)材料性能的比較 : Screen Printer 錫膏絲印缺陷分析 : 問題及原因 對(duì) 策 ? 搭錫 BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。 ? 降低金屬含量的百分比。 ? 降低錫膏粒度。 無鉛錫膏熔化溫度范圍： 無鉛焊錫化學(xué)成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 熔點(diǎn)范圍 118176。 C 232~240176。 三、單面混裝工藝： 來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） =回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 檢測 = 返修 四、雙面混裝工藝： A：來料檢測 = PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的 A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 先貼后插，適用于 SMD元件多于分離元件的情況 B：來料檢測 = PCB的 A面插件（引腳打彎） = 翻板 = PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 =檢測 =返修 先插后貼，適用于分離元件多于 SMD元件的情況 C：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引腳打彎 = 翻板 =PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 =翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 A面混裝， B面貼裝。但如果是生產(chǎn)一種由 1萬個(gè)部件或程序組成的產(chǎn)品，即使達(dá)到了 6西格瑪水平，也還有 3％多一點(diǎn)的缺陷率；實(shí)際上，每生產(chǎn) 1萬件產(chǎn)品，將會(huì)有 337處缺陷。 第六步：把有效方法制度化 (Standardize any effective solutions)當(dāng)方法證明有效后，便制定為工作守則，各員工必須遵守。 Cp = = T/6σ (規(guī)格上限 – 規(guī)格下限 ) 實(shí)際過程能力 質(zhì)量控制 Cp 的規(guī)格 等級(jí) Cp 值 說明 A = Cp 繼續(xù)改善 B = Cp 盡快改善為 A級(jí) C =Cp 立即檢討改善 D Cp 全面檢討，停產(chǎn) Ca (Capability of Accuracy)制程中心值與期望中心值間的差異 Ca = 制程中心值 – 規(guī)格中心值 (規(guī)格上限 – 規(guī)格下限 ) * X μ T / 2 = Ca 的規(guī)格 等級(jí) Ca 值 說明 A Ca=% 繼續(xù)維持現(xiàn)狀 B %Ca=25% 盡快改善為 A級(jí) C 25%Ca=50% 立即檢討改善 D 50%Ca 全面檢討，停產(chǎn) Cpk同時(shí)考慮精密度與準(zhǔn)確度 (通常稱為制程能力指數(shù) ) Cpk 的規(guī)格 Cpk =Cp(1｜ Ca ｜ )或 Cpk = ｜ Cp ｜ Cpk =(USL – X )/3 σ (單邊值計(jì)算 ) 等級(jí) Cp 值 說明 A = Cpk 制程能力合格 B =Cpk 能力尚可 C Cpk 努力改善為 A 總次品機(jī)會(huì) =總檢查數(shù)目179。 改善方法： 改善觀念： 改善與管理：維持標(biāo)準(zhǔn)，創(chuàng)新標(biāo)準(zhǔn)，改進(jìn)標(biāo)準(zhǔn) 過程與結(jié)果：重點(diǎn)是以“過程為道向”的思考模式 品 質(zhì) 第 一：犧牲品質(zhì)就是在縮短企業(yè)的生命 用數(shù)據(jù)說話：分析資料，以確定問題的真相 對(duì) 于 顧 客：不可以將不良品送到下一個(gè)顧客手中 現(xiàn)場成本的降低：最佳方法就是剔除過度的耗用資源 改進(jìn)品質(zhì)：是錯(cuò)誤更少，不良品及返工減少 改進(jìn)生產(chǎn)力：提高附加價(jià)值 降低庫存：提高周轉(zhuǎn)率，減少占用空間 質(zhì)量控制 縮短生產(chǎn)線：人員過多意味問題過多，錯(cuò)誤越多 減少停機(jī)時(shí)間：停機(jī)將造成生產(chǎn)的中斷 減少空間：減少搬運(yùn)及人力的浪費(fèi) 降低交貨期：改進(jìn)及加速顧客定單的回饋 作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：應(yīng)用制度使作業(yè)人員更安全，更容易工作，以及為確保顧客，品質(zhì)及生產(chǎn)力的最佳工作方式 代表最好，最容易，與最安全的工作方式 提供一個(gè)保存技巧和專業(yè)技術(shù)的最佳方法 提供一個(gè)衡量績效的方法 表現(xiàn)因果之間的關(guān)系 提供維持及改善的基礎(chǔ) 作為目標(biāo)及訓(xùn)練的目的 建立成為稽查或診斷的基礎(chǔ) 防止錯(cuò)誤再發(fā)生及變異最小化的方法 整理：將現(xiàn)場需要與不需要的東西區(qū)分開。 將工作場所及工作用的設(shè)備清 掃干凈，保持工作場所干凈、 亮麗 維持上面 3S的成果 每位成員養(yǎng)成良好的習(xí)慣，并 遵守規(guī)則做事。 — 強(qiáng)調(diào)全員摻與的重要性，進(jìn)而產(chǎn)生參與感與認(rèn)同感。 適用于：想要預(yù)測系統(tǒng)上的結(jié)果時(shí)使用；針對(duì)問題的實(shí)施順序作檢討。 重視解決過程，不只是要求成果。它是提高效率的 基礎(chǔ)。這制度只可以保證現(xiàn)有品質(zhì)要求，但在產(chǎn)品不斷改善 (Continuous Improvement)方面，并沒有什麼貢獻(xiàn)。 質(zhì)量控制 GRR的作法是以 10個(gè)樣品 ,2~3人 ,每個(gè)樣品每人重復(fù)測 2~3次 ,以所得數(shù)據(jù)求出 GRR%(在此不做計(jì)算之講解 ).再以 GRR%讀值 大小判斷量具的優(yōu)劣 .但是在此強(qiáng)調(diào)的是 :對(duì)一量具而言 ,沒有絕對(duì)的優(yōu)劣判定 ,看使用目的及要求精度了 . 過程能力是指按標(biāo)準(zhǔn)偏差為單位來描述的過程均值與規(guī)范界限的距離。當(dāng)方法設(shè)計(jì)完成后，便立即實(shí)行。 1西格瑪＝ 690000次失誤／百萬次操作 2西格瑪＝ 308000次失誤／百萬次操作 3西格瑪＝ 66800次失誤／百萬次操作 4西格瑪＝ 6210次失誤／百萬次操作 5西格瑪＝ 230次失誤／百萬次操作 6西格瑪＝ ／百萬次操作 7西格瑪＝ 0次失誤／百萬次操作 “六個(gè)西格瑪”是一項(xiàng)以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，追求幾乎完美無暇的 質(zhì)量管理辦法 。 B：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修） 此工藝適用于在 PCB的 A面回流焊， B面波峰焊。 ~ 212176。 ? 調(diào)整環(huán)境溫度。 ? 增加錫膏中的金屬含量百分比。 ? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 錫膏的主要成分： Screen Printer Squeegee(又叫刮板或刮刀） 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或類似材料 金屬 菱形刮刀 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形刮刀 拖裙形刮刀 Squeegee Stencil 4560度角 Squeegee的壓力設(shè)定： 第一步 ：在每 50mm的 Squeegee長度上施加 1kg的壓力。 ? 改進(jìn)零件腳之共面性 ? 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。 ? DULL JINT 可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點(diǎn)，或冷卻太慢，使得表面不亮。 ? 改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度。 REFLOW ? VOIDS 是指焊點(diǎn)中的氧體在硬化前未及時(shí)逸出所致，將使得焊點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致破裂。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。 c) 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時(shí)，釋放出熱 d) 量而熔化焊膏。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。因此，應(yīng)針對(duì)焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度 20度才能保證再流焊的 質(zhì)量。 Temperature Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃ 177。 在今天的電子制造中，希望 cmk要大于 ，甚至還大得多。 ”或177。 第四步：用測量系統(tǒng)掃描每個(gè)板，可得出任何偏移的完整列表。 第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個(gè)板上，每個(gè)板上包括 32個(gè) 140引腳的玻璃心子元件。目前最快的時(shí)間周期達(dá)到 ~。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。 第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá) *cm 第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到 25kg/mm以上 第七：電性能要求 第八：對(duì)清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良，并有良好的沖載性 表面貼裝對(duì) PCB的要求： 表面貼裝元件具備的條件 : 元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè) 有一定的機(jī)械強(qiáng)度 可承受有機(jī)溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝 具有電性能以及機(jī)械性能的互換性 耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定 MOUNT 表面貼裝元件的種類 有源元件 （陶瓷封裝） 無源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 CLCC （ ceramic leaded chip carrier）陶瓷密封帶引線芯片載體 DIP（ dual inline package） 雙列直插封裝 SOP（ small outline package）小尺寸封裝 QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝 BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無源表面 安裝元件總稱 SMD泛指有源表 面安裝元件 阻容元件識(shí)別方法 1． 元件尺寸公英制換算 （ =120mil、 =80mil） 英制名稱 公制 mm 英制名稱 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 179。 導(dǎo)電添加劑和薄膜 如果由于成本或者其他設(shè)計(jì)上的原因只能使用塑料材料或復(fù)合材料時(shí)，可以使用添加劑改善靜電特性，將添加劑混入塑料材料中，根據(jù)添加劑和樹脂百分比不同可獲得所需的導(dǎo)電性或耗散性 導(dǎo)向裝置和導(dǎo)軌 導(dǎo)向裝置和導(dǎo)軌用來提供通道或者使器件放于一個(gè)固定的位置或保持一定的方向性，采用的材料應(yīng)能使電荷耗散掉并且防止器件摩擦生電。 。 使用微量的放射性元