【正文】 度組裝 SMT SMT 最最基礎的東西 一、單面組裝： 來料檢測 = 絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 清洗 = 檢測 = 返修 二、雙面組裝； A：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 =翻板 = PCB的 B面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干 = 回流焊接（最好僅對 B面 = 清洗 =檢測 =返修） 此工藝適用于在 PCB兩面均貼裝有 PLCC等較大的 SMD時采用。 C 共熔 說 明 低熔點、昂貴、強度低 已制定、 Bi的可利用關注 渣多、潛在腐蝕性 高強度、很好的溫度疲勞特性 高強度、好的溫度疲勞特性 高強度、好的溫度疲勞特性 高強度、高熔點 好的剪切強度和溫度疲勞特性 摩托羅拉專利、高強度 高強度、高熔點 97Sn/2Cu/~228176。 C 233176。 C 227176。 C 209176。 C 共熔 218176。 C 共熔 138176。 ? 調整錫膏印刷的參數(shù)。 ? 增加錫膏粘度。 ? 減輕零件放置所施加的壓力。 ? 降低環(huán)境溫度。 ? 增加錫膏粘度。 ? SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 ? 調整錫膏粒度的分配。 ? 降低錫膏粘度。 性 能 抗拉強度 耐化學性 吸 水 率 網目范圍 尺寸穩(wěn)定性 耐磨性能 彈性及延伸率 連續(xù)印次數(shù) 破壞點延伸率 油量控制 纖維粗細 價 格 不 銹 鋼 尼 龍 聚 脂 材 質 極高 極好 不吸水 30500 極佳 差 (%) 2萬 4060% 差 細 高 中等 好 24% 16400 差 中等 極佳（ 2%） 4萬 2024% 好 較粗 低 高 好 % 60390 中等 中等 佳（ 2%） 4萬 1014% 好 粗 中 極佳 ? CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強 ,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時 ,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致 . ? EXCESSIVE PASTE 原因與“ 搭橋 ” 相似 . ? 避免將錫膏暴露于濕氣中 . ? 降低錫膏中的助焊劑的活性 . ? 降低金屬中的鉛含量 . ? 減少所印之錫膏厚度 ? 提升印著的精準度 . ? 調整錫膏印刷的參數(shù) . Screen Printer ? INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時發(fā)生 ,可能是網布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 . ? POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問題 . ? 增加印膏厚度 ,如改變網布或板膜等 . ? 提升印著的精準度 . ? 調整錫膏印刷的參數(shù) . ? 消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風等 ）。 ? 減輕零件放置所施加的壓力。 ? 增加錫膏的粘度（ 70萬 CPS以上 ） ? 減小錫粉的粒度（例如由 200目降到 300目） ? 降低環(huán)境的溫度（降至 27OC以下） ? 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度 SNAPOFF，減低刮刀壓力及速度） ? 加強印膏的精準度。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。 第二步 ：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加 1kg的壓力 第三步 ：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內挖出錫膏之間有 12kg的可接受范圍即可達到好的印制效果。反之，粘度較差。 ? 改變合金成份（比如將 63/37改成 10/90，令其熔融延后，使焊墊也能及時達到所需的熱量）。 ? 減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。 ? 調整預熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。 ? OPEN 常發(fā)生于 J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。 ? 改進零件及板子的焊錫性。 ? 焊后加速板子的冷卻率。 ? NONWETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。 ? 增強錫膏中助焊劑之活性。 ? 不可使焊墊太大。 ? 增強錫膏中助焊劑的活性。 ? 調整預熱及熔焊的參數(shù)。 ? 改進零件的精準度。（ TOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以質輕的小零件為甚。 ? 增加錫膏中金屬含量百分比。 ? 調整預熱使盡量趕走錫膏中的氧體。 ? 提高錫膏中金屬含量百分比。 ? 調整預熱溫度，以趕走過多的溶劑。 因而，應從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關鍵工序的質量控制入手，盡可能避免橋接隱患。嚴格按標準規(guī)范進行焊盤設計是解決該缺陷的先決條件。 若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤對溫度響應快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所以，當小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直豎起。 C的溫度預熱 12分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內再預熱 1 分鐘左右，最后緩慢進入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。我們通過將被焊組件在高低箱內以 145176。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度 高達 217176。 b) 在進行汽相焊接時印制電路組件預熱不充分。 C液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠小于再流焊焊膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。片式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線，焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，具有液態(tài)表面張力 。 如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設計。 REFLOW 立片問題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機理 矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。這些也是造成焊球的原因。 d) 另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中。 c) 如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質、活性降低，會導致焊膏不回流，焊球則會產生。模板開口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質較軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現(xiàn)在對細間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產生。 C/s是較理想的。預熱區(qū)溫度上升速度過快，達到平頂溫度的時間過短，使焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。 原因分析與控制方法 以下主要分析與相關工藝有關的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設置不當。部分液態(tài)焊錫會從焊縫流出，形成錫球。 焊接工藝的設計 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點間隙導帶（布線）：形狀，導熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等 焊接條件 指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱速度等） 焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等母材：母材的組成，組織，導熱性能等焊膏的粘度 ,比重，觸變性能基板的材料，種類，包層金屬等 幾種焊接缺陷及其解決措施 回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機理 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間。 影響焊接性能的各種因素： 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 （三）再流焊區(qū) 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕間為 60~90秒。 （二）保溫區(qū) 目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。 5 ℃ 6090 Sec 140170 ℃ 60120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling REFLOW 工藝分區(qū)： （一）預熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。 第四，使用秒表測定標記點通過一定距離的時間 最后，距離 /時間 =速度 用于檢測設定的速度與實際的速度間的差異 測溫器以及測溫線的簡單檢測： 需要的工具：溫度計，熱開水，測試線，測試器 溫度計 熱開水 基本工藝： 熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。 REFLOW 再流的方式： 紅外線焊接 紅外 +熱風（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風焊接 熱型芯板（很少采用） Conveyor Speed 的簡單檢測： 需要的工具：秒表，米尺，膠帶，筆，紙 檢測工程： 首先，在電腦中設定 conveyor speed并且運行系統(tǒng)，使之達到設定速度 其次，打開爐蓋，可以看到 conveyor。在電子生產中， DPM的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產生成本。 cmk也顯示已經達到 4σ 工藝能力。這轉換成最小 或最大允許大約每百萬之 dpm, defects per million)。 176。 ‖，它們的標準偏移量必須在 ‖范圍內， q 的標準偏移量必須小于或等于176。 。 第五步：為了通過最初的 “ 慢跑 ” ，貼裝在板面各個位置的 32個元件都必須滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出 177。 ‖， q 旋轉方向為 177。所有 32個貼片都通過系統(tǒng)測量，并計算出每個貼片的偏移。每個 140引腳的玻璃心子包含兩個圓形基準點，相對于元件對應角的引腳布置精度為 177。 貼裝元件。 , 180176。 第三步：用所有四個貼裝芯軸，在所有四個方向： 0176。主板上有 6個全局基準點，用作機器貼裝前和視覺測量系統(tǒng)檢驗元件貼裝精度的參照。 這類機型的缺點在于： 貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。除了特定的機器性能數(shù)據(jù)外，內在的可用性、生產能力和可靠性的測量應該在多臺機器的累積數(shù)據(jù)的基礎上提供。 貼片機過程能力的驗證： 一種用來驗證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個 “ 完美的 ” 高引腳數(shù) QFP的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來機器貼裝的 (看引腳圖 )。 這類機型的優(yōu)勢在于： MOUNT 對元件位置與方向的調整方法： 1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動 (包含位置調整 )、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。 轉塔型 (Turret) 元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板 (PCB)放于一個 X/Y坐標系統(tǒng)移動的工