【正文】 402（公制）工藝中采用 APC系統(tǒng)后，明顯的減少了元件浮起和立碑現(xiàn)象。 ? 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： ? 按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) ? 或參照其它標(biāo)準(zhǔn)（例如 IPC標(biāo)準(zhǔn)或 SJ/T106701995SMT通用技術(shù)要求執(zhí)行） ? 注意：應(yīng)根據(jù)焊膏印刷質(zhì)量以及焊盤(pán)間距等具體情況可適當(dāng)放寬或嚴(yán)格 允許偏差范圍。 ? 檢驗(yàn)方法： ? 檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置以及表面組裝板的組裝密度而定。 ? 安裝供料器時(shí)必須按照要求安裝到位， ? 安裝完畢，必須由檢驗(yàn)人員檢查，確保正確無(wú)誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。 (5) 安裝供料器 ? 安裝編帶供料器裝料時(shí)，必須將元件的中心對(duì)準(zhǔn)供料器的拾片中心。 ? a 檢查壓縮空氣源的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，應(yīng)達(dá)到6kg/cm2以上。 1℃ 下烘烤 12— 48h。 5℃ 時(shí)讀取） ,說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。 c 對(duì)于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。貼裝前應(yīng)特別做好以下準(zhǔn)備： a 根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（ PCB、元器件）并進(jìn)行核對(duì)。 ? h ADA（ 自動(dòng)數(shù)據(jù)處理 ） 功能的應(yīng)用 — CCD照相后自動(dòng)記錄元件數(shù)據(jù) 。 制作 Mark圖像 制作元器件視覺(jué)圖像 ? 元器件視覺(jué)圖像做得好不好 ， 直接影響貼裝效率 ， 如果元器件視覺(jué)圖像做得虛 （ 失真 ） ， 也就是說(shuō) ， 元器件視覺(jué)圖像的尺寸與元器件的實(shí)際差異較大時(shí) ， 貼片時(shí)會(huì)不認(rèn)元器件出現(xiàn)拋料棄件現(xiàn)象 ， 從而造成頻繁停機(jī) ， 因此對(duì)制作元器件視覺(jué)圖像有以下要求： ? a 元器件尺寸要輸入正確； ? b 元器件類型的圖形方向與元器件的拾取方向一致； ? c 失真系數(shù)要適當(dāng)； ? d 照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng) ， 顯示 OK以后還要仔細(xì)調(diào)整； ? e 通過(guò)仔細(xì)調(diào)整燈光 ， 使圖像黑白分明 、 邊緣清晰； ? f 照出來(lái)的圖像尺寸與元器件的實(shí)際尺寸盡量接近 。主要檢查以下內(nèi)容： ? —— 校對(duì)程序中每一步的元件名稱 、 位號(hào) 、 型號(hào)規(guī)格是否正確 。 并將料站排放得緊湊一點(diǎn) ， 中間盡量不要有空閑的料站 ， 這樣可縮短拾元件的路程； ? 把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件例如 160條引腳以上的QFP， 大尺寸的 PLCC、 BGA以及長(zhǎng)插座等改為 Single Pickup單個(gè)拾片方式 ,這樣可提高貼裝精度 。 ? — 多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾片數(shù)量最多。輸入數(shù)據(jù)時(shí)應(yīng)經(jīng)常存盤(pán)，以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù)； f 在線編程時(shí)人工優(yōu)化原則 ? — 換吸嘴的次數(shù)最少。 自學(xué)編程（示教編程）方法 ，設(shè)置針定位 PCB Mark圖像，輸入 Mark坐標(biāo) （或制作）元件圖像 元件 的 X、 Y坐標(biāo)輸入法：一點(diǎn)法如，兩點(diǎn)法 QFP的 X、 Y坐標(biāo)輸入法：兩點(diǎn)法。 ? 拾片程序完全由人工編制并輸入。 ? 離線編程的步驟： ? PCB程序數(shù)據(jù)編輯 自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯 將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備 ? 在貼裝機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 校對(duì)檢查并備份貼片程序 。 離線編程可以節(jié)省在線編程時(shí)間 ， 減少貼裝機(jī)停機(jī)時(shí)間 ， 提高設(shè)備的利用率 ， 離線編程對(duì)多品種小批量生產(chǎn)特別有意義 。 ? 對(duì)于有 CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品可采用離線編程 ， ? 對(duì)于沒(méi)有 CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品 ， 可采用在線編程 。 ? 教導(dǎo)機(jī)器處理最大 PCB時(shí)，主教攝像機(jī)的攝影范圍能覆蓋整個(gè)PCB，輔教攝像機(jī)則不能。但由于它們的安裝位置不同，工作范圍也不同。號(hào)碼是從 1到 60 ； ? 后供料器從左起行編號(hào)，號(hào)碼也是從 1到 60。 ?165。 ②對(duì)編碼的規(guī)定 ?系統(tǒng)認(rèn)定字母相同，大小寫(xiě)不同的編碼為不同的編碼。 編碼 (Code) ①編碼 —— 是編程時(shí)用來(lái)聯(lián)系各種庫(kù)數(shù)據(jù)的元件名稱。 C)包裝庫(kù) 供料器的包裝類型。 ? 在元件庫(kù)下還有： *圖像庫(kù) 每一種元件都有一個(gè)圖象 *吸嘴庫(kù) 吸嘴尺寸，真空壓力和其他數(shù)據(jù)。 ②進(jìn)入庫(kù)的方法 —— 通過(guò) Main MenuProgram，來(lái)打開(kāi)程序編輯器，選擇庫(kù)菜單，或通過(guò) Main MenuEdit直接進(jìn)入庫(kù)。編程時(shí)可從庫(kù)里選擇數(shù)據(jù)進(jìn)行輸入，使編程十分省力。 托盤(pán)放在 Pallt板臺(tái)的上表面上。 源點(diǎn) PCB源點(diǎn)，貼裝處的 Z軸源點(diǎn)， 拾取處的 Z軸源點(diǎn) ③拾取處的 Z軸源點(diǎn)： a) 對(duì)于編帶供料器，位于供料器的基座上。 Y X T +T Z ① PCB源點(diǎn)：位于 PCB的右下角。向下看時(shí)，順時(shí)針旋轉(zhuǎn)為負(fù)值，逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)為正值。這些值都以各自的坐標(biāo)系統(tǒng)為基準(zhǔn)標(biāo)志，它們的大小取決于坐標(biāo)系統(tǒng)的源點(diǎn)位置?？赏ㄟ^(guò)數(shù)據(jù)庫(kù)，輸入與拾取相關(guān)的數(shù)據(jù)。 ④ 編輯拾取數(shù)據(jù) —— 輸入元器件的拾取數(shù)據(jù)。 ②編輯基準(zhǔn)標(biāo)志點(diǎn)（ MARK）數(shù)據(jù) —— 記錄圖像和它中心點(diǎn)的坐標(biāo)值。 貼片程序的編制內(nèi)容 ① 編輯 PCB數(shù)據(jù)并注解程序 —— 輸入有關(guān) PCB的數(shù)據(jù)，象 PCB尺寸和定位方式。 ? 貼片程序 就是告訴機(jī)器把元件貼到哪里、貼片的角度、貼片的高度等信息。 ? 拾片程序 就是告訴機(jī)器到哪里去拾片、拾什么樣封裝的元件、元件的包裝是什么樣的等拾片信息。 ? (5) 安裝供料器 ? (6) 必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開(kāi)機(jī) ? (7) 首件貼裝后必須嚴(yán)格檢驗(yàn) ? (8) 根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺(jué)圖像 ? (9) 設(shè)置焊前檢測(cè)工位或采用 AOI ? (10) 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題 ? (11) 檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題 (1)編程 ? 貼片程序編制得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率。 (1) 機(jī)械對(duì)中原理（靠機(jī)械對(duì)中爪對(duì)中） (2) 激光對(duì)中原理（靠光學(xué)投影對(duì)中） (3) 視覺(jué)對(duì)中原理（靠 CCD攝象，圖像比較對(duì)中） 元器件貼片位置視覺(jué)對(duì)中原理 貼片前要給每種元器件照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫(kù)中，貼片時(shí)每拾取一個(gè)元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為該元器件的型號(hào)錯(cuò)誤，會(huì)根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報(bào)警停機(jī)；二是將引腳變形和共面性不合格的器件識(shí)別出來(lái)并送至程序指定的拋料位置；三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo) X、 Y、轉(zhuǎn)角 T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致，如果有偏移，貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置。 ? 利用 PCB Mar修正 PCB加工誤差示意圖 Y Y1 Y0 △ Y X X1 X0 0 △ X b 局部 Ma