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2025-05-11 18:24本頁(yè)面
【正文】 偏差范圍。圖 d表示元器件在貼裝時(shí)發(fā)生旋轉(zhuǎn)偏移，合格的標(biāo)準(zhǔn)是： D3≥焊端寬度的 75%，否則為不合格。圖 b表示元件在貼裝時(shí)發(fā)生橫向移位 (規(guī)定元器件的長(zhǎng)度方向?yàn)?“ 縱向 ” )，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：焊端寬度的 3／ 4以上在焊盤(pán)上，即 D1≥焊端寬度的 75%，否則為不合格。 6/2/2022 15 ? (貼裝高度 ) ? ① 矩形元器件允許的貼裝偏差范圍。 ? ③ 元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。 6/2/2022 14 ? ? ①元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。具有視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)的貼片機(jī)，也是通過(guò)計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板上貼片位置的圖形識(shí)別?？梢酝ㄟ^(guò)高級(jí)語(yǔ)言軟件或硬件開(kāi)關(guān)，在線或離線編制計(jì)算機(jī)程序并自動(dòng)進(jìn)行優(yōu)化，控制貼片機(jī)的自動(dòng)工作步驟。精確定位的核心是 “ 對(duì)中 ” ，有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、激光加視覺(jué)混合對(duì)中以及全視覺(jué)對(duì)中方式。 6/2/2022 11 ? ? 電路板定位系統(tǒng)可以簡(jiǎn)化為一個(gè)固定了電路板的 X— Y二維平面移動(dòng)的工作臺(tái)。貼裝前，將各種類(lèi)型的供料裝置分別安裝到相應(yīng)的供料器支架上。 6/2/2022 9 MSR型水平旋轉(zhuǎn) /轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)圖 6/2/2022 10 ? 供料系統(tǒng) ? 適合于表面組裝元器件的供料裝置有編帶、管狀、托盤(pán)和散裝等幾種形式。 工作時(shí)， 16個(gè)貼片頭僅做圓周運(yùn)動(dòng)，貼片機(jī)工作時(shí)貼片頭 ? 在位號(hào)①處吸元件，所吸取的元件由僅做 Y方向來(lái)回運(yùn)動(dòng)的料架提 ? 供，當(dāng)貼片頭吸取元件后，在位號(hào)②處檢測(cè)被吸起元件高度 Δt， 接著在位號(hào)③處，根據(jù)②位檢測(cè)出元件的高度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)焦，并通過(guò) CCD識(shí)別檢測(cè)元件的狀態(tài) ΔX、 ΔY和 Δθ， 在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中④校正轉(zhuǎn)動(dòng)修正Δθ， 當(dāng)貼片頭運(yùn)行到位⑤時(shí)， XY工作臺(tái)控制系統(tǒng)根據(jù)檢測(cè)出的 ΔX、ΔY和 Δt， 進(jìn)行位置校正，并在瞬時(shí)間內(nèi)完成貼片過(guò)程，然后貼片頭繼續(xù)運(yùn)行，完成不良元件的排除 (在③位判別不合格的元件將不貼裝 )和更換吸嘴，并為吸取第 2元件做準(zhǔn)備，此時(shí)料架將
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