【摘要】Finepitch貼裝注意事項(xiàng)目錄一0201元件貼裝注意事項(xiàng)二01005元件貼裝注意事項(xiàng)三SOP元件貼裝注意事項(xiàng)四QFP元件貼裝注意事項(xiàng)五LLP元件貼裝注意事項(xiàng)六CSP元件貼裝注意事項(xiàng)一0201元件貼裝注意事項(xiàng)認(rèn)識(shí)02010201錫膏印刷0201元件
2025-03-09 11:03
【摘要】表面貼裝技術(shù)SMTSURFACE?MOUNT?TECHNOLOGY?????????????編譯:駱靈暉??????????
2025-02-16 11:10
【摘要】:紅膠水在焊盤間的正中心。R39焊接位置R39焊接位置SMT表面貼裝檢驗(yàn)基準(zhǔn)R39焊接位置R39焊接位置限度接受標(biāo)準(zhǔn):紅膠水印刷偏移但未靠近焊盤的邊緣,且在貼片后紅膠水不會(huì)外溢到焊盤上。R39焊接位置R39焊接位置拒絕接受標(biāo)準(zhǔn):紅膠水粘到焊盤上或在貼片
【摘要】Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)SMT基礎(chǔ)知識(shí)概述Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)第一篇:SMT簡(jiǎn)介第二篇:SMT材料篇第三篇:SMT印刷工藝篇第四篇:SMT貼片及焊接工藝篇Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)
2025-03-09 03:49
【摘要】表面貼裝技術(shù)SMTSURFACE?MOUNT?TECHNOLOGY?????????????zSMT:????PCB上無(wú)需通孔,直接將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)
【摘要】表面貼裝工程SMAIntroduceESD(Electro-StaticDischarge,即靜電釋放)帶電(靜電)的情況下接觸另一種物體時(shí),因電壓的差異而放電,這時(shí)發(fā)生瞬間高壓的現(xiàn)象。What’sESD?ESD靜電的基本概念靜電就是不平衡分布的電子,正負(fù)電荷有異性相吸,同性相斥的力量,即庫(kù)倫定律。Q=CV,V=Q/
2025-05-18 05:30
【摘要】/XXX光電科技股份有限公司SMT表面貼裝工序號(hào)工位名稱崗位作業(yè)指導(dǎo)書5再檢補(bǔ)焊所需零部件:序號(hào)名稱規(guī)格型號(hào)數(shù)量備注1樣品件根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)而定所需設(shè)備、工具及輔料:序號(hào)名稱規(guī)格型號(hào)數(shù)量備注1攝子尖嘴1把2鉻鐵恒溫1把3焊
2025-07-10 21:27
【摘要】SMT關(guān)鍵工序的工藝控制顧靄云SMT關(guān)鍵工序的工藝控制一.施加焊膏工藝施加焊膏是SMT的關(guān)鍵工序?施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。?據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組
2025-02-22 00:06
【摘要】監(jiān)測(cè)表面貼裝組件的貼裝-----------------------作者:-----------------------日期:監(jiān)測(cè)表面貼裝元件的貼裝ByEdwardKamen,AlexGoldsteinandErinSahinci 本文介紹:“要達(dá)到所希望的效率與可靠性很大程度上取決於元件貼裝工藝過(guò)程?!薄 ≡赑CB
2025-07-06 23:22
【摘要】畢業(yè)論文《SMT貼裝設(shè)備與工藝》專業(yè)(系)電機(jī)電器(測(cè)控方向)(電氣系)班級(jí)珠海偉創(chuàng)立訂單班學(xué)生姓名邱方華
2025-06-12 14:44
【摘要】表面貼裝設(shè)備及SMT缺陷分析畢業(yè)論文目錄摘要第1章引言...........................................................1課題選題背景及意義................................................1SMT工藝的現(xiàn)狀........
2025-06-28 12:49
【摘要】引進(jìn)SMT表面貼裝生產(chǎn)線項(xiàng)目可行性報(bào)告引進(jìn)SMT表面貼裝生產(chǎn)線項(xiàng)目可行性報(bào)告目錄項(xiàng)目總論………………………………………………3項(xiàng)目基礎(chǔ)條件分析……………………………………7項(xiàng)目需求分析和必要性分析………………………… 9項(xiàng)目建設(shè)目標(biāo)和主要內(nèi)容…………………………… 12 投資估算與資金籌措方案…………………………… 18投資項(xiàng)
2024-08-16 12:39
【摘要】第5章貼片工藝在PCB板上印好焊錫膏或貼片膠以后,用貼片機(jī)或人工的方式,將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB表面相應(yīng)位置上的過(guò)程,叫做貼片工序。SMC/SMD的貼裝是整個(gè)SMT工藝的重要組成部分,它所涉及到的問(wèn)題較其它工序更復(fù)雜,難度更大;同時(shí),貼裝設(shè)備在整個(gè)設(shè)備投資中也最大。貼片設(shè)備?目前在國(guó)內(nèi)的電子
2025-03-09 11:05
【摘要】6/2/20221SMT表面組裝技術(shù)謝平6/2/20222?自動(dòng)貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)?自動(dòng)貼片機(jī)相當(dāng)于機(jī)器人的機(jī)械手,能按照事先編制好的程序把元器件從包裝中取出來(lái),并貼放到電路板相應(yīng)的位置上。貼片機(jī)有多種規(guī)格和型號(hào),但它們的基本結(jié)構(gòu)都相同。
2025-05-11 18:24